【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合装置、接合系统以及接合方法
[0001]本公开涉及一种接合装置、接合系统以及接合方法。
技术介绍
[0002]以往，为了响应半导体器件的高集成化的要求，提出使用将半导体器件三维地层叠的三维集成技术。作为使用该三维集成技术的系统，例如已知有一种将半导体晶圆等基板之间进行接合的接合技术。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第2018/088094号
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开提供一种在将基板之间进行接合的接合技术中能够提高基板之间的接合精度的技术。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]基于本公开的一个方式的接合装置用于将基板之间进行接合，所述接合装置具备第一保持部、第二保持部、移动部、壳体、干涉仪、第一气体供给部以及第二气体供给部。第一保持部用于从第一基板的上方吸附保持第一基板。第二保持部用于从第二基板的下方吸附保持第二基板。移动部用于使第一保持部和第二保持部中的一方的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种接合装置，用于将基板之间进行接合，所述接合装置具备：第一保持部，其用于从第一基板的上方吸附保持所述第一基板；第二保持部，其用于从第二基板的下方吸附保持所述第二基板；移动部，其用于使所述第一保持部和所述第二保持部中的一方的保持部相对于另一方的保持部沿水平方向移动；壳体，其收容所述第一保持部、所述第二保持部以及所述移动部；干涉仪，其配置于所述壳体的内部，所述干涉仪通过对所述一方的保持部或与所述一方的保持部一同移动的物体照射光来测定到所述一方的保持部或所述物体的水平距离；第一气体供给部，其用于对所述壳体的内部供给被清洁化后的第一气体；以及第二气体供给部，其用于对被照射所述光的所述一方的保持部或所述物体与所述干涉仪之间的空间供给第二气体。2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，所述第二气体供给部相对于所述光路平行地以覆盖所述光的光路的方式喷出所述第二气体。3.根据权利要求2所述的接合装置，其特征在于，所述干涉仪沿与所述第一气体供给部喷出所述第一气体的喷出方向交叉的方向照射所述光，所述第二气体供给部沿所述交叉的方向喷出所述第二气体。4.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，所述第一气体供给部设置于所述壳体的侧面，沿第一水平方向喷出所述第一气体，所述干涉仪沿与所述第一水平方向正交的第二水平方向照射所述光，所述第二气体供给部沿所述第二水平方向喷出所述第二气体。5.根据权利要求3所述的接合装置，其特征在于，所述第一气体供给部设置于所述壳体的上表面，沿铅垂方向喷出所述第一气体。6.根据权利要求2至5中的任一项所述的接合装置，其特征在于，所述第二气体供给部具备：收容部，其收容所述干涉仪；导入部，其用于对所述收容部导入所述第二气体；以及喷嘴，其设置于所述收容部，用于喷出从所述导入部导入到所述收容部的所述第二气体，其中，所述干涉仪从所述收容部的内部经由所述喷嘴照射所述光。7.根据权利要求6所述的接合装置，其特征在于，所述喷嘴具备：第一开口，其供所述光通过；以及环状的第二开口，其设置为包围所述第一开口，其中，所述第二气体供给部从所述第二开口喷出所述第二气体。8.根据权利要求7所述的接合装置，其特征在于，所述喷嘴具备沿着所述第一气体的喷出方向延伸的开口。9.根据权利要求8所述的接合装置，其特征在于，
所述干涉仪从所述开口的下游侧照射所述光。10.根据权利要求1至9中的任一项所述的接合装置，其特征在于，所述第二气体供给部以比从所述第一气体供给部喷出的所述第一气体的风速快的风速喷出所述第二气体。11.根据权利要求1至10中的任一项所述的接合装置，其特征在于，所述第一气体供给部具备测定所述第一气体的温度的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：稻益寿史，牧哲也，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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