芯片老化测试台及其关键结构和测试方法技术

本发明专利技术芯片老化测试台及其关键结构和测试方法涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域，所述的测试台包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器，所述圆台的上表面转动设置有承载环和测试环，机械手设置在承载环和测试环之间，测试环穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座设置，承载环通过驱动器驱动转动，对芯片进行选择，由机械手抓取后放入测试环，同样的，由驱动器驱动测试环转动，将选择的芯片送入测试插座内部进行高温老化测试，在测试完成后，驱动器驱动测试环转动，测试环携带着检测完成后的芯片转动至机械手，由机械手抓取后放入承载环内部，实现芯片高温老化的桌面级自动化测试。的桌面级自动化测试。的桌面级自动化测试。

【技术实现步骤摘要】
芯片老化测试台及其关键结构和测试方法


[0001]本专利技术芯片老化测试台及其关键结构和测试方法涉及芯片桌面级高温老化测试


技术介绍

[0002]芯片的高温老化测试，是将芯片加热至其工作温度，或高于工作温度的状态下，测试芯片的耐受性和可靠性，从而在早期发现芯片的故障，对于产品质量的监督、高质量芯片的筛选等具有重要意义。
[0003]现有的测试老化测试主要采用老化炉进行，老化炉能够多大批量的芯片进行集中测试，适用于工业生产。但由于其，造价高、体积大、装配复杂、配套设施要求高等缺点，导致其不适用于实验阶段的使用需求。在实验室环境中更多的采用桌面级的测试插座对芯片进行高温老化测试，桌面级的测试插座具有体积小、升温快、成本低等优点，通常包括一用于控制温度的上盖和与上盖铰接连接的底座构成，在使用时需要手动放置芯片，手动扣合上盖与底座，手动压紧芯片后再进行测试。
[0004]而在实际使用中，采用桌面级的测试插座时，经常需要对一组多个同类型封装的芯片，或多组不同类型封装的芯片进行测试，往往需要配置多个相同或不同的测试插座，工作量巨大，使得现有的测试插座无法满足实验室环境下桌面级的芯片测试需要。

技术实现思路

[0005]针对现有的测试插座无法满足实验室环境下桌面级的芯片测试需要的技术不足，本专利技术提供了一种芯片老化测试台及其关键结构和测试方法，能够在实验室环境下实现桌面级芯片高温老化的自动化测试。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片老化测试台，包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器，所述圆台的上表面转动设置有承载环和测试环，所述的承载环用于盛放芯片，所述的测试环用于将芯片送入测试插座进行高温老化测试或将测试插座内测试完成后的芯片送出，且测试环同轴设置在承载环的内侧，所述的机械手设置在承载环和测试环之间，用于将承载环上的芯片移动至测试环，或将测试环上的芯片移动至承载环，所述测试环穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座设置，所述的驱动器用于单独或同时驱动承载环和测试环沿顺时针或逆时针转动。
[0007]进一步地，所述的测试插座包括：底座、上盖、正反牙丝杆、丝杆电机、安装座和导向杆，所述的底座用于承载芯片，所述的上盖用于控制芯片的测试温度，且所述的底座和上盖分别设置在正反牙丝杆的两端，所述正反牙丝杆与丝杆电机连接，所述的安装座上设置有导向杆，所述底座和上盖均滑动设置在导向杆上。
[0008]进一步地，所述的承载环和测试环均包括：环体、盛放槽和缺口，所述的环体上设置有若干个用于放置芯片的盛放槽，所述承载环上的盛放槽内侧和测试环上的盛放槽外侧
均设置有缺口。
[0009]进一步地，所述的机械手包括：壳体、弯爪、连杆、固定轴、舵机、架体和翻转电机，所述的壳体为一圆盘，该圆盘的两侧均设置有一贯穿该圆盘的开口槽，所述壳体的内部滑动设置有两个弧形的弯爪，所述弯爪的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述壳体的中间设置有固定轴，固定轴的两端转动连接在架体上，且固定轴的一端与固定设置在架体上的翻转电机连接，所述弯爪的中间与连杆的一端固定连接，连杆的另一端转动连接在壳体内部，所述的舵机设置在壳体内部，舵机用于驱动所述的连杆摆动。
[0010]进一步地，所述驱动器包括：导向条、支架、驱动轮和驱动电机；所述导向条与支架固定连接，且导向条滑动设置在承载环的外侧或测试环的内侧，所述导向条和支架用于支撑承载环和测试环并使承载环和测试环转动稳定；所述驱动轮转动设置在支架上，且驱动轮的侧面穿过导向条后与承载环或测试环接触，所述驱动轮与固定设置在支架上的驱动电机连接，用于驱动承载环和测试环转动。
[0011]芯片老化测试台的测试插座，包括：底座、上盖、正反牙丝杆、丝杆电机、安装座和导向杆，所述的底座用于承载芯片，所述的上盖用于控制芯片的测试温度，且所述的底座和上盖分别设置在正反牙丝杆的两端，所述正反牙丝杆与丝杆电机连接，所述的安装座上设置有导向杆，所述底座和上盖均滑动设置在导向杆上。
[0012]芯片老化测试台的机械手，包括：壳体、弯爪、连杆、固定轴、舵机、架体和翻转电机，所述的壳体为一圆盘，该圆盘的两侧均设置有一贯穿该圆盘的开口槽，所述壳体的内部滑动设置有两个弧形的弯爪，所述弯爪的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述壳体的中间设置有固定轴，固定轴的两端转动连接在架体上，且固定轴的一端与固定设置在架体上的翻转电机连接，所述弯爪的中间与连杆的一端固定连接，连杆的另一端转动连接在壳体内部，所述的舵机设置在壳体内部，舵机用于驱动所述的连杆摆动。
[0013]芯片老化测试台的驱动器，包括：导向条、支架、驱动轮和驱动电机；所述导向条与支架固定连接，且导向条滑动设置在承载环的外侧或测试环的内侧，所述导向条和支架用于支撑承载环和测试环并使承载环和测试环转动稳定；所述驱动轮转动设置在支架上，且驱动轮的侧面穿过导向条后与承载环或测试环接触，所述驱动轮与固定设置在支架上的驱动电机连接，用于驱动承载环和测试环转动。
[0014]芯片老化测试台的测试方法，包括以下步骤：步骤a，芯片放置：将多个芯片放置在承载环上，通过承载环上设置的多个盛放槽盛放多个待检测的芯片；步骤b，芯片选择：通过驱动器驱动承载环转动，直至承载环上对应的待检测芯片转动至机械手处；步骤c，芯片转入：通过机械手夹持待检测芯片，完成夹持后，机械手翻转，将待检测芯片放入承载环内侧的测试环上；步骤d，芯片送入：通过驱动器驱动测试环转动，直至测试环上对应的待检测芯片转动至测试插座内；步骤e，芯片测试：通过测试插座的正反牙丝杆转动，从而带动测试插座的底座和上盖相互靠近，直至将测试环上的待检测芯片夹持，通过底座承载芯片，通过上盖控制芯片的测试温度，对芯片进行高温老化测试；
步骤f，芯片送出：老化测试完成后，测试插座的底座和上盖相互远离，通过驱动器驱动测试环转动，直至测试环上检测完成后的芯片转动至机械手处；步骤g，芯片转出：通过机械手夹持待检测芯片，完成夹持后，机械手翻转，将检测完成后的芯片放入测试环外侧的承载环上。
[0015]进一步地，应用在芯片老化测试台上，所述的测试台包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了芯片老化测试台及其测试插座、机械手和测试方法，具备以下有益效果：1、本专利技术芯片老化测试台，包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器，所述圆台的上表面转动设置有承载环和测试环，机械手设置在承载环和测试环之间，测试环穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座设置，驱动器用于单独或同时驱动承载环和测试环沿顺时针或逆时针转动，由此结构，能够实现，承载环通过驱动器驱动转动，对芯片进行选择，由机械手抓取后放入测试环，同样的，由驱动器驱动测试环转动，将选择的芯片送入测试插座内部进行高温老化测试，在测试完成后，驱动器驱动测试环转动，测试环携带着检测完成后的芯片转动至机械手，由机械手抓取后放入承载环内部，实现芯片高温老化的桌面级自动化测试。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片老化测试台，其特征在于，包括：圆台（1）、承载环（2）、测试环（3）、测试插座（4）、机械手（5）和驱动器（6），所述圆台（1）的上表面转动设置有承载环（2）和测试环（3），所述的承载环（2）用于盛放芯片，所述的测试环（3）用于将芯片送入测试插座（4）进行高温老化测试或将测试插座（4）内测试完成后的芯片送出，且测试环（3）同轴设置在承载环（2）的内侧，所述的机械手（5）设置在承载环（2）和测试环（3）之间，用于将承载环（2）上的芯片移动至测试环（3），或将测试环（3）上的芯片移动至承载环（2），所述测试环（3）穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座（4）设置，所述的驱动器（6）用于单独或同时驱动承载环（2）和测试环（3）沿顺时针或逆时针转动。2.根据权利要求1所述的芯片老化测试台，其特征在于，所述的测试插座（4）包括：底座（4
‑
1）、上盖（4
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2）、正反牙丝杆（4
‑
3）、丝杆电机（4
‑
4）、安装座（4
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5）和导向杆（4
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6），所述的底座（4
‑
1）用于承载芯片，所述的上盖（4
‑
2）用于控制芯片的测试温度，且所述的底座（4
‑
1）和上盖（4
‑
2）分别设置在正反牙丝杆（4
‑
3）的两端，所述正反牙丝杆（4
‑
3）与丝杆电机（4
‑
4）连接，所述的安装座（4
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5）上设置有导向杆（4
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6），所述底座（4
‑
1）和上盖（4
‑
2）均滑动设置在导向杆（4
‑
6）上。3.根据权利要求1或2任一项所述的芯片老化测试台，其特征在于，所述的承载环（2）和测试环（3）均包括：环体、盛放槽和缺口，所述的环体上设置有若干个用于放置芯片的盛放槽，所述承载环（2）上的盛放槽内侧和测试环（3）上的盛放槽外侧均设置有缺口。4.根据权利要求3所述的芯片老化测试台，其特征在于，所述的机械手（5）包括：壳体（5
‑
1）、弯爪（5
‑
2）、连杆（5
‑
3）、固定轴（5
‑
4）、舵机（5
‑
5）、架体（5
‑
6）和翻转电机（5
‑
7），所述的壳体（5
‑
1）为一圆盘，该圆盘的两侧均设置有一贯穿该圆盘的开口槽，所述壳体（5
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1）的内部滑动设置有两个弧形的弯爪（5
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2），所述弯爪（5
‑
2）的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述壳体（5
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1）的中间设置有固定轴（5
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4），固定轴（5
‑
4）的两端转动连接在架体（5
‑
6）上，且固定轴（5
‑
4）的一端与固定设置在架体（5
‑
6）上的翻转电机（5
‑
7）连接，所述弯爪（5
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2）的中间与连杆（5
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3）的一端固定连接，连杆（5
‑
3）的另一端转动连接在壳体（5
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1）内部，所述的舵机（5
‑
5）设置在壳体（5
‑
1）内部，舵机（5
‑
5）用于驱动所述的连杆（5
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3）摆动。5.根据权利要求1或2任一项所述的芯片老化测试台，其特征在于，所述驱动器（6）包括：导向条（6
‑
1）、支架（6
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2）、驱动轮（6
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3）和驱动电机（6
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4）；所述导向条（6
‑
1）与支架（6
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2）固定连接，且导向条（6
‑
1）滑动设置在承载环（2）的外侧或测试环（3）的内侧，所述导向条（6
‑
1）和支架（6
‑
2）用于支撑承载环（2）和测试环（3）并使承载环（2）和测试环（3）转动稳定；所述驱动轮（6
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3）转动设置在支架（6
‑
2）上，且驱动轮（6
‑
3）的侧面穿过导向条（6
‑
1）后与承载环（2）或测试环（3）接触，所述驱动轮（6
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3）与固定设置在支架（6
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2）上的驱动电机（6
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4）连接，用于驱动承载环（2）和测试环（3）转动。6.芯片老化测试台的关键结构，其特征在于，为测试插座，包括：底座（4
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1）、上盖（4
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2）、正反牙丝杆（4
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3）、丝杆电机（4
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4）安装座（4
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【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，章圣达，陈伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：