封装载体固定治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装载体固定治具。包括:固定件，所述固定件的轴向一端面作为吸附面，所述固定件通过所述吸附面固定封装载体；至少两个真空吸附通道，相互错开穿设于所述固定件上；至少两组吸附孔，相互错开地设置于所述固定件的吸附面并与所述至少两个真空吸附通道一一对应连通，且用于至少吸附两种不同封装载体。本实用新型专利技术所提供的封装载体固定治具，能够提高检测效率。能够提高检测效率。能够提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
封装载体固定治具


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种封装载体固定治具。

技术介绍

[0002]在芯片封装中，先将多个芯片一起装入引线框架，然后键合(wire bond),最后塑封引线框架。键合后需要对各自连接材料和芯片进行检查，塑封后的引线框架需要检查外观。这些检查均需要通过光学原理检测，例如自动光学检测(AOI，Automated Optical Inspection)。而AOI需要待检测产品的顶表面比较平滑，不能出现褶皱和凸起。因此，对于引线框架中的软框架类的产品就需要使用真空吸盘治具来固定产品，使待检测产品的顶表面比较平滑。但是由于各个产品的结构有差异，例如DFN3
×
3框架与DFN5
×
6框架的底部的表面设有不同的凹槽或空隙，即能够吸附的部位是不一样的。因此不同的产品需要设计不同的真空吸盘治具。在检测不同产品时，需要进行对应产品的真空吸盘治具的切换，切换所需时间比较长，降低了检测效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种封装载体固定治具。
[0004]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供了一种封装载体固定治具，包括：
[0006]固定件，所述固定件的轴向一端面作为吸附面，所述固定件通过所述吸附面固定封装载体；
[0007]至少两个真空吸附通道，相互错开穿设于所述固定件上；
[0008]至少两组吸附孔，相互错开地设置于所述固定件的吸附面并与所述至少两个真空吸附通道一一对应连通，且用于至少吸附两种不同封装载体。
[0009]可选地，所述至少两个真空吸附通道包括：第一真空吸附通道和第二真空吸附通道；
[0010]所述至少两组吸附孔包括与所述第一真空吸附通道连通的第一组吸附孔和与所述第二真空吸附通道连通的第二组吸附孔；所述第一组吸附孔用于对应吸附第一封装载体，所述第二组吸附孔孔用于对应吸附第二封装载体；所述第二封装载体与所述第一封装载体不同。
[0011]可选地，所述至少两个真空吸附通道还包括：第三真空吸附通道；所述至少两组吸附孔还包括与所述第三真空吸附通道连通的第三组吸附孔，所述第三组吸附孔用于与所述第一组吸附孔一起对应吸附所述第一封装载体，或用于与所述第二组吸附孔一起对应吸附所述第二封装载体。
[0012]可选地，所述第一真空吸附通道包括相连通的第一通道和第二通道；所述第二真空吸附通道包括相连通的第三通道和第四通道，所述第三真空吸附通道包括相连通的第五
通道和第六通道；
[0013]所述第一通道远离所述第二通道的一端连接所述第一组吸附孔；所述第三通道远离所述第四通道的一端连接所述第二组吸附孔；所述第五通道远离所述第六通道的一端连接所述第三组吸附孔；
[0014]可选地，所述第一通道、第三通道和第五通道均沿第一方向延伸；所述第二通道、第四通道和第六通道均沿第二方向延伸；所述第一方向垂直于所述吸附面，所述第二方向垂直于所述第一方向；所述第一通道、第三通道和第五通道的数量分别与所述第一组吸附孔、第二组吸附孔和第三组吸附孔的吸附孔数量一一对应相同。
[0015]可选地，所述第一通道、所述第三通道和所述第五通道各自设置有导流段，所述导流段抵靠所述吸附面，且横截面面积在第一方向上自所述吸附面向所述固定件内部逐渐减小；所述横截面为垂直于所述第一方向的截面。
[0016]可选地，至少两个所述真空吸附通道各自设置有至少一个控制阀。
[0017]可选地，所述控制阀为手动阀或电磁阀，设置于所述真空吸附通道位于所述固定件外的部分。
[0018]可选地，所述固定件的吸附面设置有便于定位封装载体的定位结构。
[0019]可选地，所述真空吸附通道为开设于所述固定件内部的腔道或穿设于所述固定件的管道。
[0020]本申请实施例所提供的一种封装载体固定治具，包括：固定件，所述固定件的轴向一端面作为吸附面，所述固定件通过所述吸附面固定封装载体；至少两个真空吸附通道，相互错开穿设于所述固定件上；至少两组吸附孔，相互错开地设置于所述固定件的吸附面并与所述至少两个真空吸附通道一一对应连通，且用于至少吸附两种不同封装载体。其中，至少两个真空吸附通道能吸附至少两种不同的封装载体，减少检测不同产品的切换时间，提高了检测效率。如此，本申请实施例所提供的一种封装载体固定治具，能够提高检测效率。
[0021]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0023]图1为本申请实施例提供的封装载体固定治具的示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]10、固定件；11、吸附面；20、第一真空吸附通道；21、第一组吸附孔；22、第一通道；23、第二通道；24、控制阀；30、第二真空吸附通道；31、第二组吸附孔；32、第三通道；33、第四通道；40、第三真空吸附通道；41、第三组吸附孔；42、第五通道；43、第六通道。
具体实施方式
[0026]下面将参照附图更详细地描述本申请公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能
够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0027]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其它的例子中，为了避免与本申请发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
[0028]在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
[0029]应当明白，当元件或层被称为“在
……
上”、“与
……
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
……
上”、“与
……
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装载体固定治具，其特征在于，包括：固定件，所述固定件的轴向一端面作为吸附面，所述固定件通过所述吸附面固定封装载体；至少两个真空吸附通道，相互错开穿设于所述固定件上；至少两组吸附孔，相互错开地设置于所述固定件的吸附面并与所述至少两个真空吸附通道一一对应连通，且用于至少吸附两种不同封装载体。2.根据权利要求1所述的封装载体固定治具，其特征在于，所述至少两个真空吸附通道包括：第一真空吸附通道和第二真空吸附通道；所述至少两组吸附孔包括与所述第一真空吸附通道连通的第一组吸附孔和与所述第二真空吸附通道连通的第二组吸附孔；所述第一组吸附孔用于对应吸附第一封装载体，所述第二组吸附孔孔用于对应吸附第二封装载体；所述第二封装载体与所述第一封装载体不同。3.根据权利要求2所述的封装载体固定治具，其特征在于，所述至少两个真空吸附通道还包括：第三真空吸附通道；所述至少两组吸附孔还包括与所述第三真空吸附通道连通的第三组吸附孔，所述第三组吸附孔用于与所述第一组吸附孔一起对应吸附所述第一封装载体，或用于与所述第二组吸附孔一起对应吸附所述第二封装载体。4.根据权利要求3所述的封装载体固定治具，其特征在于，所述第一真空吸附通道包括相连通的第一通道和第二通道；所述第二真空吸附通道包括相连通的第三通道和第四通道，所述第三真空吸附通道包括相连通的第五通道和第六通道；所述第一通道远离所述第二通道的一端连接所述第一组吸附孔；所述第三通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡磊，魏忠亮，赵二坤，张益青，
申请(专利权)人：吉光半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：