封装载体固定治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种封装载体固定治具。包括:固定件，所述固定件的轴向一端面作为吸附面，所述固定件通过所述吸附面固定封装载体；至少两个真空吸附通道，相互错开穿设于所述固定件上；至少两组吸附孔，相互错开地设置于所述固定件的吸附面并与所述至少两个真空吸附通道一一对应连通，且用于至少吸附两种不同封装载体。本实用新型专利技术所提供的封装载体固定治具，能够提高检测效率。能够提高检测效率。能够提高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
封装载体固定治具


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种封装载体固定治具。

技术介绍

[0002]在芯片封装中，先将多个芯片一起装入引线框架，然后键合(wire bond),最后塑封引线框架。键合后需要对各自连接材料和芯片进行检查，塑封后的引线框架需要检查外观。这些检查均需要通过光学原理检测，例如自动光学检测(AOI，Automated Optical Inspection)。而AOI需要待检测产品的顶表面比较平滑，不能出现褶皱和凸起。因此，对于引线框架中的软框架类的产品就需要使用真空吸盘治具来固定产品，使待检测产品的顶表面比较平滑。但是由于各个产品的结构有差异，例如DFN3
×
3框架与DFN5
×
6框架的底部的表面设有不同的凹槽或空隙，即能够吸附的部位是不一样的。因此不同的产品需要设计不同的真空吸盘治具。在检测不同产品时，需要进行对应产品的真空吸盘治具的切换，切换所需时间比较长，降低了检测效率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装载体固定治具，其特征在于，包括：固定件，所述固定件的轴向一端面作为吸附面，所述固定件通过所述吸附面固定封装载体；至少两个真空吸附通道，相互错开穿设于所述固定件上；至少两组吸附孔，相互错开地设置于所述固定件的吸附面并与所述至少两个真空吸附通道一一对应连通，且用于至少吸附两种不同封装载体。2.根据权利要求1所述的封装载体固定治具，其特征在于，所述至少两个真空吸附通道包括：第一真空吸附通道和第二真空吸附通道；所述至少两组吸附孔包括与所述第一真空吸附通道连通的第一组吸附孔和与所述第二真空吸附通道连通的第二组吸附孔；所述第一组吸附孔用于对应吸附第一封装载体，所述第二组吸附孔孔用于对应吸附第二封装载体；所述第二封装载体与所述第一封装载体不同。3.根据权利要求2所述的封装载体固定治具，其特征在于，所述至少两个真空吸附通道还包括：第三真空吸附通道；所述至少两组吸附孔还包括与所述第三真空吸附通道连通的第三组吸附孔，所述第三组吸附孔用于与所述第一组吸附孔一起对应吸附所述第一封装载体，或用于与所述第二组吸附孔一起对应吸附所述第二封装载体。4.根据权利要求3所述的封装载体固定治具，其特征在于，所述第一真空吸附通道包括相连通的第一通道和第二通道；所述第二真空吸附通道包括相连通的第三通道和第四通道，所述第三真空吸附通道包括相连通的第五通道和第六通道；所述第一通道远离所述第二通道的一端连接所述第一组吸附孔；所述第三通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡磊，魏忠亮，赵二坤，张益青，
申请(专利权)人：吉光半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：