MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器制造技术

本发明专利技术提供了MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器。本发明专利技术的MEMS扬声器制备工艺包括步骤：定位PCB板材；将MEMS芯片倒置并电连接于PCB板材的开设第一凹槽的一侧；在MEMS芯片和PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，使MEMS芯片和PCB板材结合为一体。由于PCB板材和MEMS芯片之间采用高聚物保护材料形成的高聚物保护件结合为一体，并且高聚物保护件包覆导电件，可以使得MEMS扬声器的整体封装尺寸基本和MEMS芯片尺寸一致，如此，能够显著提升MEMS扬声器的灵敏参数，灵敏参数为SPL/单位封装体平面面积，并且导电件被密封而不会接触外部空气，可靠性更高，从而适用于空间狭小、功耗要求严格的场景中。要求严格的场景中。要求严格的场景中。

【技术实现步骤摘要】
MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器


[0001]本专利技术属于发声器件
，尤其涉及MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器。

技术介绍

[0002]扬声器是一种用于将电信号转换成声音信号的器件，广泛应用于手机、电脑等移动终端中。
[0003]MEMS扬声器(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)，即微机电系统扬声器，其相对传统的音圈式扬声器具有一致性好、功耗低、尺寸小、价格低等优势。相关技术的MEMS扬声器包括线路板、与线路板盖接形成收容空间的外壳以及置于收容空间中并与线路板通过引线键合的MEMS扬声器芯片。
[0004]然而相关技术中的MEMS扬声器灵敏参数(SPL/单位封装体平面面积)不高，不利于产品应用在空间狭小、功耗要求严格的场景中。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种MEMS扬声器制备工艺及MEMS扬声器，能够提升MEMS扬声器的灵敏参数，以适用于空间狭小、功耗要求严格的场景中。
[0006]本专利技术的技术方案如下：提供一种MEMS扬声器制备工艺，包括步骤：
[0007]定位PCB板材，所述PCB板材设有位于其一侧的第一凹槽以及贯通其另一侧且连通所述第一凹槽的出声孔；
[0008]将MEMS芯片倒置并电连接于所述PCB板材的开设所述第一凹槽的一侧，所述MEMS芯片的振膜在厚度方向的投影落入所述第一凹槽内，所述MEMS芯片和所述PCB板材之间具有间隙；
[0009]在所述MEMS芯片和所述PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，使所述MEMS芯片和所述PCB板材结合为一体。
[0010]进一步地，所述定位PCB板材，包括：
[0011]调整所述PCB板材的位姿，使所述PCB板材保持水平且所述第一凹槽朝上。
[0012]进一步地，所述定位PCB板材后，还包括步骤：
[0013]在所述PCB板材上粘贴第一网片，使所述第一网片覆盖所述出声孔。
[0014]进一步地，将MEMS芯片倒置并电连接于所述PCB板材的开设所述第一凹槽的一侧，包括：
[0015]在所述PCB板材顶侧的焊盘点涂导电材料；
[0016]调整所述MEMS芯片的位姿，使所述MEMS芯片倒置并对准所述PCB板材，将所述MEMS芯片叠置于所述PCB板材；
[0017]固化所述导电材料，形成电连接于所述MEMS芯片和所述PCB板材之间的导电件。
[0018]进一步地，所述在所述MEMS芯片和所述PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，包括：
[0019]在所述MEMS芯片和所述PCB板材的外周侧设置封胶治具，所述MEMS芯片的周侧和所述封胶治具的内侧之间形成连通所述间隙的灌胶口；
[0020]将液态的高聚物保护材料点涂至所述灌胶口，直至填充所述间隙和所述灌胶口；
[0021]固化所述高聚物保护材料，在所述间隙内和所述MEMS芯片的外周形成高聚物保护件。
[0022]进一步地，所述间隙的高度在1um～300um之间。
[0023]进一步地，所述MEMS芯片的背离所述PCB板材的一侧具有位于所述振膜的一侧的第二凹槽，所述在所述MEMS芯片和所述PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，之前或之后，还包括：
[0024]在所述MEMS芯片的背离所述PCB板材的一侧粘贴覆盖所述第二凹槽的开口的第二网片。
[0025]进一步地，所述PCB板材上设有至少两个所述第一凹槽，在所述MEMS芯片和所述PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，之后，还包括：
[0026]沿预设切割轨迹，将结合为一体的所述MEMS芯片和所述PCB板材切割形成至少两个扬声器单体，所述预设切割轨迹位于相邻的两个所述第一凹槽之间。
[0027]进一步地，提供一种MEMS扬声器，由如上任一项所述的制备工艺制成，所述MEMS扬声器包括PCB板材、位于所述PCB板材的一侧的MEMS芯片、电连接于所述PCB板材和所述MEMS芯片之间的导电件、以及结合于所述PCB板材和所述MEMS芯片之间且包覆所述导电件的高聚物保护件，所述PCB板材和所述MEMS芯片围合形成第一音腔，所述PCB板材的背离所述MEMS芯片的一侧开设连通所述第一音腔的出声孔。
[0028]进一步地，所述MEMS扬声器还包括贴设于所述PCB板材且覆盖所述出声孔的第一网片、以及贴设于所述MEMS芯片的背离所述PCB板材的一侧并与所述MEMS芯片围合形成第二音腔的第二网片。
[0029]本专利技术的有益效果在于：在本方案中，由于PCB板材和MEMS芯片之间采用高聚物保护材料形成的高聚物保护件结合为一体，并且高聚物保护件包覆导电件，可以使得MEMS扬声器的整体封装尺寸基本和MEMS芯片尺寸一致(芯片尺寸/封装尺寸可以大于等于95％，如芯片是Φ4.8mm，封装尺寸可以仅为Φ5mm甚至更小)，如此，能够显著提升MEMS扬声器的灵敏参数，灵敏参数为SPL/单位封装体平面面积，并且导电件被密封而不会接触外部空气，可靠性更高，从而适用于空间狭小、功耗要求严格的场景中。
【附图说明】
[0030]图1为第一种实现方式的MEMS扬声器的结构示意图；
[0031]图2为第二种实现方式的MEMS扬声器的结构示意图；
[0032]图3为第三种实现方式的MEMS扬声器的结构示意图；
[0033]图4为本专利技术一个实施例的MEMS扬声器制备工艺中步骤S100和步骤S200的流程示意图；
[0034]图5为本专利技术一个实施例的MEMS扬声器制备工艺中步骤S300第一种实现方式的流程示意图；
[0035]图6为本专利技术一个实施例的MEMS扬声器制备工艺中步骤S300第二种实现方式的流
程示意图；
[0036]图7为本专利技术另一个实施例的MEMS扬声器制备工艺的流程示意图。
【具体实施方式】
[0037]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0038]结合图1
‑
3，提供一种MEMS扬声器，包括PCB板材1、位于PCB板材1的一侧的MEMS芯片2、电连接于PCB板材1和MEMS芯片2之间的导电件3、以及结合于PCB板材1和MEMS芯片2之间且包覆导电件3的高聚物保护件4，PCB板材1和MEMS芯片2围合形成第一音腔100，PCB板材1的背离MEMS芯片2的一侧开设连通第一音腔100的出声孔11。
[0039]在本方案中，由于PCB板材1和MEMS芯片2之间采用高聚物保护件4结合为一体，并且高聚物保护件4包覆导电件3，可以使得MEMS扬声器的整体封装尺寸基本和MEMS芯片2尺寸一致(芯片尺寸/封装尺寸可以大于等于95％，如芯片是Φ4.8mm，封装尺寸可以仅为Φ5mm甚至更小)，如此，能够显著提升MEMS扬声器的灵敏参数，灵敏参数为SPL/单位封装体平面面积，并且导电件3被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS扬声器制备工艺，其特征在于，包括步骤：定位PCB板材，所述PCB板材设有位于其一侧的第一凹槽以及贯通其另一侧且连通所述第一凹槽的出声孔；将MEMS芯片倒置并电连接于所述PCB板材的开设所述第一凹槽的一侧，所述MEMS芯片的振膜在厚度方向的投影落入所述第一凹槽内，所述MEMS芯片和所述PCB板材之间具有间隙；在所述MEMS芯片和所述PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，使所述MEMS芯片和所述PCB板材结合为一体。2.根据权利要求1所述的MEMS扬声器制备工艺，其特征在于，所述定位PCB板材，包括：调整所述PCB板材的位姿，使所述PCB板材保持水平且所述第一凹槽朝上。3.根据权利要求1所述的MEMS扬声器制备工艺，其特征在于，所述定位PCB板材后，还包括步骤：在所述PCB板材上粘贴第一网片，使所述第一网片覆盖所述出声孔。4.根据权利要求1所述的MEMS扬声器制备工艺，其特征在于，将MEMS芯片倒置并电连接于所述PCB板材的开设所述第一凹槽的一侧，包括：在所述PCB板材顶侧的焊盘点涂导电材料；调整所述MEMS芯片的位姿，使所述MEMS芯片倒置并对准所述PCB板材，将所述MEMS芯片叠置于所述PCB板材；固化所述导电材料，形成电连接于所述MEMS芯片和所述PCB板材之间的导电件。5.根据权利要求1所述的MEMS扬声器制备工艺，其特征在于，所述在所述MEMS芯片和所述PCB板材的间隙内填充高聚物保护材料并固化，包括：在所述MEMS芯片和所述PCB板材的外周侧设置封胶治具，所述MEMS芯片的周侧和所述封胶治具的内侧之间形成连通所述间隙的灌胶口；将液态的高聚物保护材料点涂至所述灌胶口，直至填充所述间隙和所述灌胶口；固化所述高聚物保护材料，在所述间隙内和所述M...

【专利技术属性】
技术研发人员：但强，蔡锐，周一苇，沈宇，李杨，
申请(专利权)人：瑞声开泰科技武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：