MEMS扬声器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS扬声器，所述MEMS扬声器仅包括围成腔体的衬底、叠设于所述衬底上方且盖设所述腔体的压电振膜、以及覆盖于所述压电振膜上的柔性结构层，所述压电振膜、所述柔性结构层均为完整的片状结构，所述柔性结构层的杨氏模量小于所述压电振膜的杨氏模量，所述柔性结构层的杨氏模量为100MPa至50GPa，本实用新型专利技术的MEMS扬声器取消了较硬的结构层，采用较软的柔性结构层，可以更好的提升位移，MEMS扬声器的声学性能更突出。MEMS扬声器的声学性能更突出。MEMS扬声器的声学性能更突出。

【技术实现步骤摘要】
MEMS扬声器


[0001]本技术涉及电声换能器
，尤其涉及一种MEMS扬声器。

技术介绍

[0002]MEMS扬声器相比传统扬声器，具有一致性好、功耗低、尺寸小、价格低等优势，市场前景广阔。
[0003]市面现有的MEMS扬声器大都致力于进行全频段发声，例如，部分MEMS产品属于装配型MEMS扬声器，其高频段性能较差，同时低频段性能相较传统的动圈式扬声器没有明显优势。还有部分MEMS产品属于纯硅型MEMS扬声器，高频段性能较好，但低频段信号性能较差。
[0004]同时现有的MEMS扬声器大都采用压电层加硬质结构层的驱动模式，该组合的能量转换效率较低。
[0005]因此，有必要提供一种新的MEMS扬声器以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种MEMS扬声器，其振动位移得以提升，声学性能更加突出。
[0007]为了达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种MEMS扬声器，所述MEMS扬声器仅包括围成腔体的衬底、叠设于所述衬底上方且盖设所述腔体的压电振膜、以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS扬声器，其特征在于，所述MEMS扬声器仅包括围成腔体的衬底、叠设于所述衬底上方且盖设所述腔体的压电振膜、以及覆盖于所述压电振膜上的柔性结构层，所述压电振膜、所述柔性结构层均为完整的片状结构，所述柔性结构层的杨氏模量小于所述压电振膜的杨氏模量，所述柔性结构层的杨氏模量为100MPa至50GPa。2.根据权利要求1所述的MEMS扬声器，其特征在于：所述压电振膜的杨氏模量为65GPa至75GPa。3.根据权利要求1所述的MEMS扬声器，其特征在于：所述柔性结构层包括至少一层有机薄膜层。4.根据权利要求1所述的MEMS扬声器，其特征在于：所述柔性结构层远离所述压电振膜的表面凹陷形成凹陷部，所述凹陷部未贯穿所述柔性结构层。5.根据权利要求4所述的MEMS扬声器，其特征在于：所述凹陷部的数量为一个，所述凹陷部...

【专利技术属性】
技术研发人员：周一苇，沈宇，但强，李杨，
申请(专利权)人：瑞声开泰科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：