一种振膜结构及MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种振膜结构及MEMS麦克风，振膜结构包括：依次层叠的第一多晶硅层、至少一层石墨烯层和第二多晶硅层；其中，所述第一多晶硅层、所述石墨烯层和所述第二多晶硅层均具有波纹结构，所述第一多晶硅层、所述石墨烯层和所述第二多晶硅层的波纹结构依次层叠。本实用新型专利技术可以同时提高振膜结构的灵敏度和可靠性。和可靠性。和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种振膜结构及MEMS麦克风


[0001]本技术涉及麦克风
，尤其涉及一种振膜结构及MEMS麦克风。

技术介绍

[0002]MEMS麦克风是一种电能换声器，主要结构由振膜和背板构成，振膜与背板间隔一定的距离，形成一近似平行的电容器，当振膜在声波的作用下产生振动时，振膜与背板间的电容会随着两者之间距离的变化而改变，从而将声音信号转变为电信号，再经过ASIC电路放大后输出。
[0003]图1为现有的单背极板MEMS麦克风结构示意图，其声学性能在很大程度上取决于振膜的灵敏度。而振膜的灵敏度取决于其强度，刚度，惯性等。强度大可避免振膜破损；振膜重量轻则运动惯性小，振膜的启动及停止就越快，瞬态响应就越好，有利于提高音质的清晰度和高频音段的还原。当前，绝大多数MEMS麦克风的振膜均由单一的多晶硅材料组成，振膜厚度大于0.5μm。通过增加振膜的尺寸、减小振膜的厚度，可显著提高振膜的灵敏度，进而提高MEMS麦克风的信噪比，但同时会降低振膜的强度，极大地影响振膜的抗吹气、抗跌落等可靠性性能，因此，如何有效地解决振膜的灵敏度与可靠性相互矛盾的问题，成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振膜结构，其特征在于，包括：依次层叠的第一多晶硅层、至少一层石墨烯层和第二多晶硅层；其中，所述第一多晶硅层、所述石墨烯层和所述第二多晶硅层均具有波纹结构，所述第一多晶硅层、所述石墨烯层和所述第二多晶硅层的波纹结构依次层叠。2.根据权利要求1所述的振膜结构，其特征在于，还包括：催化剂层，所述催化剂层设置于所述第一多晶硅层和所述石墨烯层之间。3.根据权利要求2所述的振膜结构，其特征在于，所述催化剂层为金属层，所述催化剂层的厚度为5
‑
10nm。...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，王志宏，李绪民，
申请(专利权)人：华景传感科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：