一种像素发声单元及其制造方法、数字发声芯片技术

技术编号:38041989 阅读:25 留言:0更新日期:2023-06-30 11:08
本发明专利技术公开一种像素发声单元及其制造方法、数字发声芯片,涉及数字发声芯片技术领域,以解决背腔压力泄露的问题。所述像素发声单元包括依次层叠的基底、电极板、介质层以及振动板,电极板与基底之间形成有空气后腔,电极板与振动板之间存在间隙,电极板上设置有用于连通空气后腔和间隙的通孔,振动板包括由外至内依次相连的固定部、悬臂和振膜,电极板与振膜之间的间距小于悬臂的厚度。所述数字发声芯片包括上述技术方案所提的像素发声单元,所述像素发声单元的制造方法包括上述技术方案所提的像素发声单元。的像素发声单元。的像素发声单元。

【技术实现步骤摘要】
一种像素发声单元及其制造方法、数字发声芯片


[0001]本专利技术涉及数字发声芯片
,尤其涉及一种像素发声单元及其制造方法、数字发声芯片。

技术介绍

[0002]扬声器是一种能够把电信号转换为声信号的换能器件。扬声器是制作音响、声学有源降噪设备等的基础,因此,扬声器的性能对声学设备的制作具有关键性的影响。MEMS扬声器(Micro Electro Mechanical System),即微电机系统扬声器,其相对传统的音圈式扬声器具有一致性好、功耗低、尺寸小、价格低等优势。
[0003]目前常用的MEMS扬声器包括依次层叠的基底、电极板和振膜,电极板和基底之间形成有空气背腔,采用这种结构,电极板通电时可以驱动振膜运动实现模拟发声,但是,振膜运动时,电极板和基底之间的空气背腔容易发生压力泄露,影响扬声器的发声效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种像素发声单元及其制造方法、数字发声芯片,以避免背腔压力泄露,提高像素发声单元的发声效果。
[0005]为了实现上述目的,第一方面,本专利技术提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种像素发声单元,其特征在于,包括依次层叠的基底、电极板、介质层以及振动板,所述电极板与所述基底之间形成有空气后腔,所述电极板与所述振动板之间存在间隙,所述电极板上设置有用于连通所述空气后腔和所述间隙的通孔,所述振动板包括由外至内依次相连的固定部、悬臂和振膜,所述电极板与所述振膜之间的间距小于所述悬臂的厚度。2.根据权利要求1所述的像素发声单元,其特征在于,所述电极板与所述振膜之间的间距与所述悬臂的厚度之间的大小关系满足:h0<kt2其中,h0为所述电极板与所述振膜之间的间距,t2为所述悬臂的厚度,k为比例因子,k的范围为0.3~1。3.根据权利要求1所述的像素发声单元,其特征在于,所述振膜上远离所述电极板的一侧设置有内凹结构,所述内凹结构位于所述振膜的中部。4.根据权利要求1所述的像素发声单元,其特征在于,所述振动板上开设有围设排布的至少两条悬臂缝,至少两条所述悬臂缝将所述振动板分割为所述固定部、悬臂和振膜,所述振膜和所述固定部通过所述悬臂弹性连接;所述悬臂缝的宽度为0.2μm~4μm。5...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘长华袁飞洋彭四伟
申请(专利权)人:地球山苏州微电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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