埋入式元件电路板的制作方法及电路板技术

本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板，其中，该埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一芯板，芯板设有至少一个槽体；在槽体中设置埋入式元件，其中，埋入式元件的至少一侧与槽体的槽壁之间具有间隙；在间隙中填充缓冲材料；对芯板进行层压，同时使缓冲材料从熔融状态转变到固态，以得到埋入式元件电路板。通过上述方式，本申请中的埋入式元件电路板的制作方法通过在设置埋入式元件的槽体中填充缓冲材料，能够有效减小在芯板层压过程中，埋入式元件所承受的压力，从而能够有效降低埋入式元件被压裂的风险。件被压裂的风险。件被压裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
埋入式元件电路板的制作方法及电路板


[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]随着电子硬件的高密度小型化发展趋势，促使印制电路板(PCB)的表面积愈发减小，然而电路板表面贴装的元件却不减反多，其中，电路器件(比如电容、电感、电阻等)在电路板中占元件数目的70％
‑
90％，占基板面积的70％
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80％，而为满足此种贴装元件密度的增加及对电子产品高性能的要求，可将包括贴装元件在内的各种电路器件埋入电路板的内部，以进一步大幅缩小产品尺寸。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板，以解决现有技术中的埋入式元件容易在压合时导致埋入式元件被压裂的问题。
[0004]一方面，本申请提供了一种埋入式元件电路板的制作方法，其中，该埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一芯板，芯板设有至少一个槽体；在槽体中设置埋入式元件，其中，埋入式元件的至少一侧与槽体的槽壁之间具有间隙；在间隙中填充缓冲材料；对芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一芯板，所述芯板设有至少一个槽体；在所述槽体中设置埋入式元件，其中，所述埋入式元件的至少一侧与所述槽体的槽壁之间具有间隙；在所述间隙中填充缓冲材料；对所述芯板进行层压，同时使所述缓冲材料从熔融状态转变到固态，以得到所述埋入式元件电路板。2.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述芯板进行层压，同时使所述缓冲材料从熔融状态转变到固态，以得到所述埋入式元件电路板的步骤包括：将粉末或颗粒状态下所述缓冲材料加热至设定温度，熔融所述缓冲材料，并同时对所述芯板进行层压，以冷却后，使得所述缓冲材料固化，从而得到所述埋入式元件电路板。3.根据权利要求2所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述设定温度为150℃
‑
300℃。4.根据权利要求1所述的埋入式元件电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述间隙中填充缓冲材料的步骤之后，所述对所述芯板进行层压，同时使所述缓冲材料从熔融状态转变到固态，以得到所述埋入式元件电路板的步骤之前，还包括：在填充有所述缓冲材料的所述芯板上叠层设置半固化片；在所述半固化片上叠层设置覆铜板；所述对所述芯板进行层压，同时使所述缓冲材料从熔融状态转变到固态，以得到所述埋入式元件电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟静，王守亭，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：