本实用新型专利技术公开了一种涂胶显影机的硅片支托装置，该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上设置有至少两层安装面，各安装面构成台阶状，每层安装面上安装有至少三个支撑块，每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面，同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置；该装置能在对不同尺寸硅片进行支托，省去了更换支托环的繁琐，且能对硅片进行准确定位，提高精确度和效率。提高精确度和效率。提高精确度和效率。
【技术实现步骤摘要】
一种涂胶显影机的硅片支托装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工相关
，尤其涉及一种涂胶显影机的硅片支托装置。
技术介绍
[0002]在现有的加工硅片自动化设备中，通常通过机械手在硅片承载/卸载与各工艺区段进行穿梭，实现将硅片或是批量硅片进行上下货于指定的区段。
[0003]而硅片尺寸不同，所需机械手在支托时的尺寸大小也不同，目前在进行硅片移动时需要硅片支托装置，所述硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括可拆卸安装于硅片转移机械手的执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上表面安装有至少三个支撑块，所述支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，该支托环能对同一尺寸的硅片进行支托，当需要支托不同尺寸的硅片时，需要更换不同尺寸的支托环，这样整体更换步骤繁琐，降低生产效率，故提出一种涂胶显影机的硅片支托装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种涂胶显影机的硅片支托装置，该装置能在对不同尺寸硅片进行支托，省去了更换支托环的繁琐，且能对硅片进行准确定位，提高精确度和效率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种涂胶显影机的硅片支托装置，该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上设置有至少两层安装面，各安装面构成台阶状，每层安装面上安装有至少三个支撑块，每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面，同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置。
[0006]作为一种优选的方案，每个支撑块上均设置有方面硅片导向的导向斜面。
[0007]作为一种优选的方案，所述支撑块通过螺栓可拆卸固定于所述安装面上。
[0008]作为一种优选的方案，所述支撑块包括块体，所述块体的内侧面设置有两个定位凸起部，所述两个定位凸起部设置于块体的两端，所述导向斜面和定位圆弧面均设置于定位凸起部上，所述支撑片连接于块体上且位于两个定位凸起部之间。
[0009]作为一种优选的方案，所述支撑片的外侧端的宽度大于内侧端的宽度。
[0010]作为一种优选的方案，每层安装面上的支撑块数量为三个且圆周均布。
[0011]作为一种优选的方案，相邻安装面之间的高度差大于支撑块的厚度。
[0012]作为一种优选的方案，各层安装面上的支撑块的形状和尺寸均相同。
[0013]作为一种优选的方案，所述支托环通过螺栓可拆卸固定于所述的执行端上。
[0014]采用了上述技术方案后，本技术的效果是：由于涂胶显影机的硅片支托装置，
该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上设置有至少两层安装面，各安装面构成台阶状，每层安装面上安装有至少三个支撑块，每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面，同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置，首先通过硅片转移机械手移动硅片支托装置低于硅片，使支托环能从硅片下方穿过，使支托环与硅片对应，接着硅片下降后通过定位圆弧面进行定位，使硅片落入支撑相应大小尺寸的支撑片上；该装置能在对不同尺寸硅片进行支托，省去了更换支托环的繁琐，且能对硅片进行准确定位，提高精确度和效率。
[0015]又由于每个支撑块上均设置有方面硅片导向的导向斜面；导向斜面能很好的起到引导作用，使硅片边缘沿着导向斜面能准确落入定位圆弧面内，达到自动定位的效果。
[0016]又由于所述支撑块通过螺栓可拆卸固定于所述安装面上；这样当支撑块需要维修时，能方便拆装，保证支托效率。
[0017]又由于所述支撑块包括块体，所述块体的内侧面设置有两个定位凸起部，所述两个定位凸起部设置于块体的两端，所述导向斜面和定位圆弧面均设置于定位凸起部上，所述支撑片连接于块体上且位于两个定位凸起部之间；这样设置定位凸起部能使硅片侧面减少与支撑块的接触面积，有效减少摩擦并且依然能对硅片完成准确的定位，提高生产质量。
[0018]又由于所述支撑片的外侧端的宽度大于内侧端的宽度，一方面能使支撑片安装牢固，另一方面减少与硅片底部的接触面积，减少磨损。
[0019]又由于每层安装面上的支撑块数量为三个且圆周均布；三个支撑块能稳定牢固的支撑起硅片，不需要过多支撑块，节省成本。
[0020]又由于相邻安装面之间的高度差大于支撑块的厚度；这样能避免相邻安装面上的支撑块与支撑片发生碰撞，影响安装，也能避免在支托硅片时，硅片与相邻安装面上的支撑片发生碰撞。
[0021]又由于各层安装面上的支撑块的形状和尺寸均相同；方便生产且能使支撑块共用，提高经济效益。
[0022]又由于所述支托环通过螺栓可拆卸固定于所述的执行端上，方便支托环的拆装，进一步方便更换。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0024]图1是本技术实施例的立体图；
[0025]图2是本技术实施例的支撑块的结构示意图；
[0026]附图中：1、硅片转移机械手；2、支托环；21、安装面；3、支撑块；31、块体；4、定位凸起部；41、定位圆弧面；42、导向斜面；5、支撑片；6、螺钉沉孔；7、螺栓。
具体实施方式
[0027]下面通过具体实施例对本技术作进一步的详细描述。
[0028]如图1和图2所示，一种涂胶显影机的硅片支托装置，该硅片支托装置安装于硅片
转移机械手1的执行端上，所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环2，该支托环2成开口状，所述支托环2上设置有至少两层安装面21，各安装面21构成台阶状，每层安装面21上安装有至少三个支撑块3，每个支撑块3的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片5，每个支撑块3上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面41，同层安装面21上的支撑块3的定位圆弧面41处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置。
[0029]在本实施例中，每个支撑块3上均设置有方面硅片导向的导向斜面42；所述导向斜面42具有一定斜度，这样当硅片与支撑块3接触时，通过支撑块3的导向斜面42使硅片落入定位圆弧面41所形成的区域内，达到自动定位的效果。
[0030]进一步的，所述支撑块3通过螺栓7可拆卸固定于所述安装面21上，所述支撑块3上开设有两个螺钉沉孔6，这样通过螺钉将支撑块3安装在支撑环相应的安装面21上，固定牢固，且方便更换。
[0031]如图2所示，所述支撑块3包括块体31，所述块体31的内侧面设置有两个定位凸起部4，所述两个定位凸起部4设置于块体31的两端，所述导向斜面42和定位圆弧面41均设置于定位凸起部4上，所述支撑片5连接于块体31上且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影机的硅片支托装置，该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，其特征在于：所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上设置有至少两层安装面，各安装面构成台阶状，每层安装面上安装有至少三个支撑块，每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面，同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置。2.如权利要求1所述的一种涂胶显影机的硅片支托装置，其特征在于：每个支撑块上均设置有方面硅片导向的导向斜面。3.如权利要求2所述的一种涂胶显影机的硅片支托装置，其特征在于：所述支撑块通过螺栓可拆卸固定于所述安装面上。4.如权利要求3所述的一种涂胶显影机的硅片支托装置，其特征在于：所述支撑块包括块...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，
申请(专利权)人：如东汇盛通半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。