【技术实现步骤摘要】
一种涂胶显影机的硅片支托装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工相关
，尤其涉及一种涂胶显影机的硅片支托装置。
技术介绍
[0002]在现有的加工硅片自动化设备中，通常通过机械手在硅片承载/卸载与各工艺区段进行穿梭，实现将硅片或是批量硅片进行上下货于指定的区段。
[0003]而硅片尺寸不同，所需机械手在支托时的尺寸大小也不同，目前在进行硅片移动时需要硅片支托装置，所述硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，所述硅片支托装置包括可拆卸安装于硅片转移机械手的执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上表面安装有至少三个支撑块，所述支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，该支托环能对同一尺寸的硅片进行支托，当需要支托不同尺寸的硅片时，需要更换不同尺寸的支托环，这样整体更换步骤繁琐，降低生产效率，故提出一种涂胶显影机的硅片支托装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种涂胶显影机的硅片支托装置，该装置能在对不同尺寸硅片进行支托，省去了更换支托环的繁琐，且能...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影机的硅片支托装置，该硅片支托装置安装于硅片转移机械手的执行端上，其特征在于：所述硅片支托装置包括固定于所述执行端上的支托环，该支托环成开口状，所述支托环上设置有至少两层安装面，各安装面构成台阶状，每层安装面上安装有至少三个支撑块，每个支撑块的底部均设置有用于支撑硅片的支撑片，每个支撑块上均设置有对硅片边缘进行定位的定位圆弧面，同层安装面上的支撑块的定位圆弧面处于同一个定位圆上，不同层的定位圆同心设置。2.如权利要求1所述的一种涂胶显影机的硅片支托装置，其特征在于：每个支撑块上均设置有方面硅片导向的导向斜面。3.如权利要求2所述的一种涂胶显影机的硅片支托装置，其特征在于：所述支撑块通过螺栓可拆卸固定于所述安装面上。4.如权利要求3所述的一种涂胶显影机的硅片支托装置，其特征在于：所述支撑块包括块...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，
申请(专利权)人：如东汇盛通半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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