本发明专利技术公开了一种芯片自动化检测装置及其检测方法，具体涉及芯片检测技术领域，包括下压气缸，所述下压气缸的推动端连接有第一联动轴环，且第一联动轴环内部安装有切换机构；所述切换机构包括设置在第一联动轴环内部的第一支撑轴，所述第一支撑轴的一端连接有切换盘且另一端安装有同轴传动连接的伺服电机，所述切换盘的外部安装有方形多点插头。本发明专利技术采用切换机构，下压气缸向下移动完成下嵌对接检测操作，下嵌时实现智能感应位置进行检测操作，这样可以对于不同型号的芯片可以进行切换相匹配的插接头，完成智能化检测操作，检测时无需拆卸，切换起来更加便捷高效，适用不同的芯片进行切换检测操作，设备适用性更且检测效率更高。率更高。率更高。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动化检测装置及其检测方法
[0001]本专利技术涉及芯片检测
，更具体地说，本专利技术涉及一种芯片自动化检测装置及其检测方法。
技术介绍
[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片生产使用时，需要经过自动化检测设备进行检测操作，保证芯片正常使用。
[0003]经检索，专利申请公布号CN111103528B专利技术专利公开了一种芯片自动化检测装置，属于芯片加工领域。一种芯片自动化检测装置，包括支撑架，烧录装置，通过第一电动伸缩杆固定连接在支撑架上；带有多个检测头的检测装置，通过第二电动伸缩杆固定连接在支撑架上，其中所述检测装置中设有密封通道，所述密封通道中滑动密封连接有第一活塞盘，所述第一活塞盘上端通过拉簧连接在所述的密封通道顶壁上；本专利技术检测头上端的拉力传感器会感受到压力，使检测头向下移动接触金属端子，然后进行检测，实现检测头与芯片的金属端子一一对应，适用不同的芯片，减少设备的投入，节约空间，有效的避免了资源浪费。
[0004]综合上述专利，在进行检测芯片时，对于不同型号的芯片在检测时，所用到的检测头也是不同的，需要生产出与芯片检测头相适配的设备完成检测操作，或者通过更换检测头进行操作，这样在更换多个检测头时，需要不断的进行拆卸安装，不仅造成了检测头的松动，而且切换速度较慢，降低了设备的生产效率。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种芯片自动化检测装置，本专利技术采用切换机构，可以对于不同型号的芯片可以进行切换相匹配的插接头，完成智能化检测操作，检测时无需拆卸，切换起来更加便捷高效，适用不同的芯片进行切换检测操作，设备适用性更且检测效率更高，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片自动化检测装置，包括下压气缸，所述下压气缸的推动端连接有第一联动轴环，且第一联动轴环内部安装有切换机构；所述切换机构包括设置在第一联动轴环内部的第一支撑轴，所述第一支撑轴的一端连接有切换盘且另一端安装有同轴传动连接的伺服电机，所述切换盘的外部安装有方形多点插头，方形多点插头的一侧设置有柱体多点插头，且柱体多点插头的下方安装有小号插接头，在小号插接头的一侧位置处安装有中号插接头，所述中号插接头的上方一侧位置处设置有大号插接头，在大号插接头的上方安装有双柱插接头。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述第一联动轴环的下方安装有支撑架，且在支撑架底端位置处连接有联动支架，所述联动支架内部且靠近底端位置处安装有接近开关，所述接近开关的外部且位于联动支架一侧位置处螺纹连接有固定螺环。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述下压气缸的上方安装有套接螺环块，在套接螺环块内壁连接有传动螺杆，且传动螺杆的一端安装有同轴传动连接的第一驱动电机。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述传动螺杆外部且靠近第一驱动电机位置处套设有定位框架，在定位框架的一侧通过多个自攻螺丝固定有检测仪，所述第一驱动电机的底端位置处安装有支撑块。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述方形多点插头、柱体多点插头、小号插接头、中号插接头、大号插接头、双柱插接头呈圆环形等距分布在切换盘的外部，所述第一支撑轴的两端分别与切换盘和伺服电机的输出端两两之间同轴传动连接。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述伺服电机和切换盘的相反一侧均安装有限位框，所述限位框顶端嵌入安装有第二支撑轴底端连接有滚筒，所述限位框下方安装有限位机构，所述限位机构包括设置在限位框下方的联动支杆，在联动支杆底端连接有第一螺纹套环块，且第一螺纹套环块一侧设置有第二螺纹套环块，所述第二螺纹套环块内壁螺纹连接有双向传动螺杆；且双向传动螺杆的一端安装有同轴传动连接的联动电机，两个联动支杆之间位置处安装有两个限位气缸，在限位气缸的推动端连接有联动凹杆，且联动凹杆外部套设有套接环块，所述套接环块一侧且位于联动凹杆上方位置处安装有电磁铁，所述联动凹杆的内壁设置有第二联动轴环，且第二联动轴环内壁安装有一端贯穿联动凹杆内壁并延伸至联动凹杆外部的联动转轴，所述联动转轴的一端安装有用于驱动的减速电机，所述第二联动轴环外壁下方焊接有限位支条，在限位支条一侧位置处粘接有挤压棒。
[0012]在一个优选地实施方式中，所述第一螺纹套环块和第二螺纹套环块内壁螺纹相反设置，所述双向传动螺杆外壁两螺纹相反且对称设置。
[0013]在一个优选地实施方式中，所述第二支撑轴与限位框之间活动连接，所述限位框底端横截面面积大于其顶端横截面面积。
[0014]在一个优选地实施方式中，所述第二螺纹套环块外部套设有支撑底板，在支撑底板沿竖直向上方向设置有定位支撑架，且定位支撑架的上表面焊接有固定支板，所述固定支板的上方安装有多个定位皮带轮，所述定位皮带轮内部活动连接有定位轴，所述定位皮带轮的外部套设有联动皮带，所述联动皮带内壁且靠近固定支板两刮拐角位置处均安装有皮带传动轴环，在皮带传动轴环内部连接有传动轴，其中一个传动轴底端安装有同轴传动连接的第二驱动电机，所述联动皮带的上方连接有连接块，在连接块顶端嵌入螺纹连接有红外线温度传感器，多个所述定位皮带轮呈S形排列设置，所述传动轴与皮带传动轴环之间固定连接。
[0015]本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术采用切换机构使伺服电机带动第一支撑轴进行转动，第一支撑轴带动切换盘进行旋转，可以根据芯片型号，旋转切换盘，从而使方形多点插头、柱体多点插头、小号插接头、中号插接头、大号插接头、双柱插接头进行旋转切换，每次旋转六十度即可切换一个插接头，第一驱动电机带动传动螺杆进行正转，套接螺环块带动下压气缸使第一联动轴
环向右移动，第一支撑轴使切换盘向右移动，联动支架带动接近开关进行右移，这样当接近开关传感接触到芯片测试插接口侧面位置时，启动下压气缸向下移动完成下嵌对接检测操作，下嵌时实现智能感应位置进行检测操作，这样可以对于不同型号的芯片可以进行切换相匹配的插接头，完成智能化检测操作，检测时无需拆卸，切换起来更加便捷高效，适用不同的芯片进行切换检测操作，设备适用性更且检测效率更高；2、本专利技术采用限位机构可以将芯片放置在两个限位框之间位置处，联动电机带动双向传动螺杆正转，第一螺纹套环块向右移动，且第二螺纹套环块向左移动，即可使两排滚筒相对挤压在芯片两侧位置处，限位气缸带动联动凹杆向前移动，第二联动轴环位于芯片前侧时，可以启动减速电机带动联动转轴进行向上转动一百八十度，第二联动轴环带动限位支条转动，使限位支条侧面与电磁铁侧面相接处时通电即可使电磁铁对限位支条产生磁吸固定，启动限位气缸带动联动凹杆向后移动，限位支条带动挤压棒拉动芯片向后移动，芯片两侧带动滚筒和第二支撑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动化检测装置，包括下压气缸（1），其特征在于：所述下压气缸（1）的推动端连接有第一联动轴环（2），且第一联动轴环（2）内部安装有切换机构；所述切换机构包括设置在第一联动轴环（2）内部的第一支撑轴（3），所述第一支撑轴（3）的一端连接有切换盘（6）且另一端安装有同轴传动连接的伺服电机（4），所述切换盘（6）的外部安装有方形多点插头（7），方形多点插头（7）的一侧设置有柱体多点插头（8），且柱体多点插头（8）的下方安装有小号插接头（9），在小号插接头（9）的一侧位置处安装有中号插接头（10），所述中号插接头（10）的上方一侧位置处设置有大号插接头（11），在大号插接头（11）的上方安装有双柱插接头（12）；所述伺服电机（4）和切换盘（6）的相反一侧均安装有限位框（22），所述限位框（22）顶端嵌入安装有第二支撑轴（29）底端连接有滚筒（30），所述限位框（22）下方安装有限位机构，所述限位机构包括设置在限位框（22）下方的联动支杆（23），在联动支杆（23）底端连接有第一螺纹套环块（24），且第一螺纹套环块（24）一侧设置有第二螺纹套环块（25），所述第二螺纹套环块（25）内壁螺纹连接有双向传动螺杆（26）；且双向传动螺杆（26）的一端安装有同轴传动连接的联动电机（27），两个联动支杆（23）之间位置处安装有两个限位气缸（28），在限位气缸（28）的推动端连接有联动凹杆（31），且联动凹杆（31）外部套设有套接环块（32），所述套接环块（32）一侧且位于联动凹杆（31）上方位置处安装有电磁铁（33），所述联动凹杆（31）的内壁设置有第二联动轴环（35），且第二联动轴环（35）内壁安装有一端贯穿联动凹杆（31）内壁并延伸至联动凹杆（31）外部的联动转轴（34），所述联动转轴（34）的一端安装有用于驱动的减速电机（38），所述第二联动轴环（35）外壁下方焊接有限位支条（36），在限位支条（36）一侧位置处粘接有挤压棒（37）。2.根据权利要求1所述的一种芯片自动化检测装置，其特征在于：所述第一联动轴环（2）的下方安装有支撑架（21），且在支撑架（21）底端位置处连接有联动支架（13），所述联动支架（13）内部且靠近底端位置处安装有接近开关（5），所述接近开关（5）的外部且位于联动支架（13）一侧位置处螺纹连接有固定螺环（14）。3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，
申请(专利权)人：如东汇盛通半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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