一种芯片测试装置及测试方法制造方法及图纸

一种芯片测试装置及测试方法，涉及芯片测试技术领域，解决了现有技术中ATE测试的测试成本过高的问题。具体方案为：提供一种芯片测试装置，包括：包括第一背板(311)，分别与第一背板(311)耦接的上位机(312)和第一测试模块(313)的控制模块(310)，以及M个测试头(320)。每个测试头(320)包括：第二背板(321)，分别与所述第二背板(321)耦接的主控板卡(322)和第二测试模块(323)。M个第二背板(321)与第一背板(311)通过线缆连接。当芯片测试装置用于通过N个测试头(320)对待测芯片进行测试时，上位机(312)通过第一背板(311)和第二背板(321)将控制信号分别传输给N个测试头(320)的主控板卡(322)。每个主控板卡(322)根据控制信号控制第二测试模块(323)生成第一测试信号。上位机(312)还控制第一测试模块(313)生成第二测试信号，并通过第一背板(311)传输给N个测试头(320)。(320)。(320)。(320)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李春雷，苗广田，郑和，徐一鸣，袁博文，李亚，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：