【技术实现步骤摘要】
一种涂胶显影机的涂胶装置
[0001]本技术涉及半导体芯片加工相关
，尤其涉及一种涂胶显影机的涂胶装置。
技术介绍
[0002]涂胶显影机是制造半导体的常用设备，一般用于光刻胶涂布及显影等工艺；涂胶显影机是实施光刻胶涂布和显影去胶的主体，光刻胶涂布的过程一般包括将硅片安置于涂胶显影机，由涂胶显影机的光刻胶喷嘴向硅片表面喷上光刻胶，通过硅片的旋转使硅片上的光刻胶涂抹均匀，目前，涂胶显影机包括外壳，所述外壳内设有涂胶腔体，在硅片的旋转过程中会产生以下缺陷：在硅片离心过程中，多余的光刻胶通过离心力会甩到涂胶腔体的侧壁上，不断积累后导致涂胶腔体的侧壁上的光刻胶越来越多，由于涂胶腔体的侧壁上的光刻胶越来越多，导致侧壁离硅片距离会变得越来越近，一般情况下，侧壁和硅片之间的间距是在一个设计范围内，离心甩出的光刻胶接触到侧壁上的光刻胶是不会溅射到硅片上的，但是随着侧壁积累的光刻胶越来越多，光刻胶的溅射路线会改变，这样光刻胶就可能溅射到硅片上导致涂抹不均匀；因此需要给涂胶腔体的侧壁定时清洗，这需要进行涂胶腔体拆除，此时就无法进行光刻胶涂...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影机的涂胶装置，包括外壳，所述外壳内固定有涂胶腔体，所述涂胶腔体的上方开口，所述涂胶腔体内转动安装有旋转主轴，所述旋转主轴上安装有真空吸附硅片的真空吸盘，所述旋转主轴内固定有由顶升动力装置驱动的顶升座，所述顶升座上安装有至少三根竖直贯穿所述真空吸盘的顶针，所述外壳的外部安装有驱动所述旋转主轴旋转的主轴旋转动力装置，所述外壳上设置有进料口，所述外壳的外部设置有将硅片送至顶针上的硅片送料机械手，所述硅片送料机械手的执行端上设置有硅片支托装置，所述外壳内安装有将光刻胶滴落在硅片上的滴胶机构，其特征在于：所述旋转主轴外部套装固定有固定套，所述旋转主轴的上端从固定套中露出且，所述旋转主轴上还固定有清洗盘，所述清洗盘处于真空吸盘的下方，所述清洗盘上设置有清洗液喷淋环槽，所述清洗盘的侧壁上设置有与清洗液喷淋环槽连通的清洗孔，所述清洗孔朝向涂胶腔体的侧壁，所述固定套上固定有与清洗液供液管路连通的出液嘴，所述出液嘴伸入所述清洗液喷淋环槽内将清洗液喷入清洗液喷淋环槽内，所述涂胶腔体的腔体设置有排液口。2.如权利要求1所述的一种涂胶显影机的涂胶装置，其特征在于：所述固定套的外周设置有将从清洗液喷淋环槽流出的清洗液导流至涂胶腔体腔底的导流结构。3.如权利要求2所述的一种涂胶显影机的涂胶装置，其特征在于：所述导流结构包括导流锥套，所述导流锥套的上端为小口径端，下端为大口径端，所述导流锥套的小口径端固定在所述固定套的外周。4.如权利要求3所述的一种涂胶显影机的涂胶装置，其特征在于：所述清洗孔朝斜向上方设置。5.如权利要求4所述的一种涂胶显影机的涂胶装置，其特征在于：所述涂胶腔体内还安装有对真空...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁桃宝，
申请(专利权)人：如东汇盛通半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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