【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的芯片纠偏转向工装
[0001]本技术涉及芯片加工领域,特别涉及一种用于芯片加工的芯片纠偏转向工装。
技术介绍
[0002]芯片纠偏转向工装是一种进行芯片加工的支撑设备,在进行芯片加工的时候,首先需要对芯片的位置进行传输,传输的过程中芯片可能出现跑偏的情况,需要采用纠偏装置对芯片的位置进行纠偏以及传输操作,随着科技的不断发展,人们对于芯片纠偏转向工装的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的芯片纠偏转向工装在使用时存在一定的弊端,首先,在进行使用的时候,芯片的位置传输的时候容易出现偏离轨道的情况,吸嘴进行吸取定位的时候不能快速的找到芯片的位置,较为麻烦,不利于人们的使用,还有,芯片纠偏与转向调节较为麻烦,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种用于芯片加工的芯片纠偏转向工装。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于芯片加工的芯片纠偏转向工装,能够方便更好的对工装的位置进行活动调节,对芯片的传输效率更高 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的芯片纠偏转向工装,包括工装底座(1)、纠偏转向架(4)与龙门支架(2),其特征在于:所述龙门支架(2)在纠偏转向架(4)上的位置进行活动,所述龙门支架(2)与纠偏转向架(4)之间连接有滑动轨(7),所述纠偏转向架(4)的端部定位有定位机构(6),所述龙门支架(2)的内侧位置活动设置有吸嘴支座(3),所述纠偏转向架(4)的底部位置设置有纠偏座(8),所述纠偏座(8)与纠偏转向架(4)之间设置有活动架(12),所述吸嘴支座(3)与龙门支架(2)之间连接有输送架(5),所述龙门支架(2)的内侧安装有滑轨(10),所述龙门支架(2)端部的底部位置安装有驱动气缸(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片纠偏转向工装,其特征在于:所述纠偏座(8)的内侧设置有纠偏转向支座(18),所述纠偏转向支座(18)上安装有活动座(14),所述活动座(14)上安装有滑座(15),所述纠偏转向支座(18)的内侧定位有纠偏内架(13),所述纠偏转向支座(18)的外侧活动设置有纠偏带(17),所述纠偏带(17)与纠偏转向支座(18)之间活动设置有芯片体(...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘全保,刘子康,
申请(专利权)人:苏州欣华锐电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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