一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种有机硅敷料，按原料质量份数计，包括A组分和B组分；所述A组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、5～60重量份的无机填料、0.5～3重量份的含氢硅油、30～80重量份的MQ树脂；所述B组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、15～60重量份的有机硅微凝胶、0.1～0.5重量份的铂金催化剂、15～50重量份的壳聚糖。本发明专利技术通过配方优化，配合MQ树脂、有机硅微凝胶以及其他原料助剂的使用，使得敷料不仅具有良好的生物相容性，利于减轻伤口疼痛并促进伤口愈合，又具备很好的与创口的粘性和一定的耐冲击性能，可以更好的保护创口，提高伤口高质量的愈合，且制备简单，易操作，便于规模化应用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料及其制备方法


[0001]本专利技术属于医用敷料材料
，涉及一种有机硅敷料及其制备方法、应用，尤其涉及一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料及其制备方法。

技术介绍

[0002]人体的皮肤是维持人体内环境稳定和阻止微生物进入的第一道屏障。在人体皮肤正常的生理功能受到损害的情况下，医用敷料可以提供有利于伤口愈合的湿润环境，并避免伤口被微生物感染，为创面愈合提供一个有利的微环境，等待创面上皮化或过渡到重建永久性的皮肤屏障，当皮肤出现严重的损伤时，敷料对于促进伤口愈合至关重要，可以实现伤口的快速闭合并加速伤口的愈合进程。
[0003]传统敷料主要是干纱布和油纱，而现代伤口敷料涵盖范围则更大，种类也更多，现有临床技术中，医用敷料一般包括天然纱布、合成纤维类敷料、多聚膜类敷料、有机硅类敷料等等。天然纱布和合成纤维敷料具有价格便宜、加工简单等优点，但天然纱布、合成纤维类敷料透过性高，创面容易脱水，且容易粘连创面，容易造成机械损伤造成二次伤害；多聚膜类敷料对液体吸收能力较差，成本相对较高，创面周围皮肤浸渍概率大；有机硅类敷料具有无毒、无污染、不引起凝血、不致癌、不致敏、无致突变作用，可耐受苛刻的消毒条件并与皮肤亲和性较好且不易粘连患处，不会造成创面的二次伤害。
[0004]因而，有机硅类辅料日益得到了研究者的普遍关注，但是，有机硅类辅料本身粘结性较差，且抗冲击性能较弱。
[0005]因此，如何进一步提高有机硅敷料的耐冲击性和剥离强度，已成为业内诸多研究人员亟待需要解决的问题之一。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种有机硅敷料及其制备方法、应用，特别是一种医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。本专利技术提供的有机硅敷料具有较高的粘性可以与患处粘接的更为牢固，并具备一定的抗冲击性能，可以更好的保护患处免受外力伤害。同时制备工艺简单，条件温和，更加适于规模化推广和应用。
[0007]本专利技术提供了一种有机硅敷料，按原料质量份数计，包括A组分和B组分；
[0008]所述A组分包括：
[0009][0010]所述B组分包括：
[0011][0012]优选的，所述有机硅敷料为医用有机硅敷料；
[0013]所述端乙烯基硅油包括黏度为3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一种或多种；
[0014]所述无机填料包括硅微粉、气相白炭黑和碳酸钙的一种或多种。
[0015]优选的，所述硅微粉包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的硅微粉中一种或多种；
[0016]所述气相白炭黑包括比表面积为150m2/g、220m2/g和380m2/g的气相白炭黑中的一种或多种；
[0017]所述碳酸钙包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的碳酸钙中一种或多种。
[0018]优选的，所述含氢硅油包括含氢量为0.2％、0.5％、0.8％和1.6％的含氢硅油中的一种或两种；
[0019]所述MQ树脂的M：Q为(0.6～0.95)：1；
[0020]所述有机硅微凝胶包括剪切增稠硼硅凝胶。
[0021]优选的，所述铂金催化剂包括卡氏催化剂Pt 4000；
[0022]所述壳聚糖包括脱乙酰壳聚糖；
[0023]所述有机硅敷料为耐冲击高剥离强度有机硅敷料。
[0024]本专利技术提供了一种如上述技术方案任意一项所述的有机硅敷料的制备方法，包括以下步骤：
[0025]1)将A组分原料进行第一搅拌混合后，得到A组分；
[0026]将B组分原料进行第二搅拌混合后，得到B组分；
[0027]2)将上述步骤得到的A组分和B组分再次混合后放置，固化得到有机硅敷料。
[0028]优选的，所述第一搅拌混合的方式包括真空搅拌混合；
[0029]所述第一搅拌混合的转速为800～1000r/min；
[0030]所述第一搅拌混合的时间为2～3h。
[0031]优选的，所述第二搅拌混合的方式包括真空搅拌混合；
[0032]所述第二搅拌混合的转速为500～1000r/min；
[0033]所述第二搅拌混合的时间为0.5～1h。
[0034]优选的，所述再次混合中，A组分与B组分的质量比为1：(0.5～1.5)；
[0035]所述放置的温度为10～40℃；
[0036]所述放置的时间为10～120min。
[0037]本专利技术还提供了上述技术方案任意一项所述的有机硅敷料或上述技术方案任意一项所述的制备方法所制备的有机硅敷料在伤口处理领域中的应用。
[0038]本专利技术提供了一种有机硅敷料，按原料质量份数计，包括A组分和B组分；所述A组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、5～60重量份的无机填料、0.5～3重量份的含氢硅
油以及30～80重量份的MQ树脂；所述B组分包括80～130重量份的端乙烯基硅油、15～60重量份的有机硅微凝胶、0.1～0.5重量份的铂金催化剂以及15～50重量份的壳聚糖。与现有技术相比，本专利技术提供了一种通过配方优化，配合MQ树脂、有机硅微凝胶以及其他原料助剂的有机硅敷料，使用敷料前将A、B组分充分混合后常温固化即可得到医用耐冲击高剥离强度有机硅敷料。本专利技术提供的有机硅辅料可以在保证医用敷料不仅具有良好的生物相容性，利于减轻伤口疼痛并促进伤口愈合的同时，又具备很好的与创口的粘性，可以与患处粘接的更为牢固，具备一定的耐冲击性能，可以更好的保护创口免受外力伤害，提高伤口高质量的愈合，且该方法简单，易操作，便于规模化应用。
[0039]实验数据表明，采用本专利技术提供的有机硅敷料，愈合效果优良，具备更好的皮肤贴合性，换药时无痛感，提高患者伤口的舒适度，促进伤口愈合能力。并且在面对不同速度的冲击时，抗压强度也响应程度的提高，更有利于保护创口，最大程度的免受外界撞击带来的伤害。
具体实施方式
[0040]为了进一步理解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为了进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对专利技术权利要求的限制。本领域技术人员可以借鉴本文内容，适当改进工艺参数实现。特别需要指出的是，所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本专利技术。本专利技术的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述，相关人员明显能在不脱离本
技术实现思路
、精神和范围内对本文所述的方法和应用进行改动或适当变更与组合，来实现和应用本专利技术技术。
[0041]本专利技术所有原料，对其来源没有特别限制，在市场上购买的或按照本领域技术人员熟知的常规方法制备的即可。
[0042]本专利技术所有原料，对其纯度没有特别限制，本专利技术优选采用分析纯或满足伤口敷料制备领域相关的纯度标准即可。
[0043]本专利技术所有原料，其来源和简称均属于本领域常规来源和简称，在其相关用途的领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅敷料，其特征在于，按原料质量份数计，包括A组分和B组分；所述A组分包括：所述B组分包括：2.根据权利要求1所述的有机硅敷料，其特征在于，所述有机硅敷料为医用有机硅敷料；所述端乙烯基硅油包括黏度为3000cps、5000cps、10000cps和20000cps的端乙烯基硅油中的一种或多种；所述无机填料包括硅微粉、气相白炭黑和碳酸钙的一种或多种。3.根据权利要求2所述的有机硅敷料，其特征在于，所述硅微粉包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的硅微粉中一种或多种；所述气相白炭黑包括比表面积为150m2/g、220m2/g和380m2/g的气相白炭黑中的一种或多种；所述碳酸钙包括细度为3000目、5000目、6000目和8000目的碳酸钙中一种或多种。4.根据权利要求1所述的有机硅敷料，其特征在于，所述含氢硅油包括含氢量为0.2％、0.5％、0.8％和1.6％的含氢硅油中的一种或两种；所述MQ树脂的M：Q为(0.6～0.95)：1；所述有机硅微凝胶包括剪切增稠硼硅凝胶。5.根据权利要求1所述的有机硅敷料，其特征在于，所述铂金催化剂包括卡氏催化剂Pt 4000...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩艳平，李汶阳，杨寄渝，
申请(专利权)人：长春人文学院，
类型：发明
国别省市：