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一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法技术

技术编号:35902498 阅读:21 留言:0更新日期:2022-12-10 10:39
本发明专利技术属于生物医用材料领域,公开了一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法,包括以Fe(II)作为中心原子,以环六肽DesotamideB作为配位单体,通过PVP进行包埋,采用静电纺丝得到环肽抗菌纳米敷料。本发明专利技术制备的纳米敷料具有强效抗菌作用。抗菌作用。

【技术实现步骤摘要】
一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法


[0001]本专利技术属于生物医用材料领域,具体涉及一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法。

技术介绍

[0002]抗生素耐药性问题已经能够导致每年大约70万人死亡。在没有显著改善的情况下,到2050年每年死于抗生素耐药性的人数将会达到1000万人,造成的经济损失将会大致相当于2008年的次贷危机,大约是10万亿美元。
[0003]滥用抗生素,细菌接触到抗生素的机率就会大大增加,在大部分细菌被杀死的情况下,总会有很少的一部分细菌经过变异,经受住了抗生素的打击,生存下来。当体内的细菌都换成了具有耐抗生素能力的细菌时,抗生素就失效了,滥用抗生素,最终培养出了超级细菌。而在没有研发出新的抗生素时,我们就会面临无药可用的状态,甚至轻微的细菌感染就可以致命。大型的手术通常需要使用抗生素预防和控制感染,随着耐药菌的流行,伤口感染治疗失效,一旦抗生素失效了,这类手术都将变成高危医疗操作,患者将死于这些手术并发的感染。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法,该敷料具有多靶点强效抑菌的效果。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法,包括如下步骤:
[0006]S1.将硫酸亚铁铵和环六肽Desotamide B加入DMF中,充分溶解后,加入乙醇,离心后去除沉淀,滤液经80℃旋蒸去除乙醇得到Fe(II)

环六肽配合物溶液;
[0007]S2.将聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)加入步骤S1制备的Fe(II)

环六肽配合物溶液中,充分搅拌,再加入热塑性聚氨酯(TPU)进行静电纺丝制得环肽抗菌纳米敷料。
[0008]优选的,步骤S1中,所述硫酸亚铁铵、环六肽Desotamide B和DMF的用量比例为(0.5

1.0)g:(0.7

1.4)g:100ml。
[0009]优选的,步骤S1中,所述乙醇加入量与DMF用量的体积比为(4

5):1。
[0010]优选的,步骤S2中,聚乙烯基吡咯烷酮的重均分子量为44000

54000。
[0011]优选的,步骤S2中,所述TPU为德国拜耳RXT85A、美国路博润2510、德国亨斯迈A75E5040中的一种。
[0012]优选的,步骤S2中,聚乙烯基吡咯烷酮、Fe(II)

环六肽配合物溶液和TPU的用量比例为(0.5

1.2)g:100ml:(8

20)g。
[0013]优选的,步骤S2中,所述静电纺丝条件为电压11

18kV、距离12

18cm,注射速率0.7

1.2ml/h。
[0014]本专利技术还提供了一种上述制备方法制备得到的环肽抗菌纳米敷料。
[0015]与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:
[0016]本专利技术以Fe(II)作为配位中心原子,采用具有冠醚结构的环六肽Desotamide B作为六齿配位体,实验表明该配位化合物具有突出的抗菌作用,而且Fe(II)在配位中心,在环境氧的作用下能够进行Fenton反应,能够通过氧化反应杀死微生物;而且Desotamide B的分子外围氨基酸官能团正好形成亲水和疏水各半的区域,PVP同时具有疏水的聚乙烯链和亲水的酰胺基团,能够有效结合到Fe(II)

Desotamide B配合物上。当伤口潮湿时,PVP会溶解,将Fe(II)

Desotamide B配合物释放出来,TPU不溶于水,在PVP溶解以及药物释放后,TPU仍然能保持敷料的网状结构。
具体实施方式
[0017]为了进一步理解本专利技术,下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述,但是应当理解,这些描述只是为了进一步说明本专利技术的特征和优点,而不是对本专利技术权利要求的限制。
[0018]本专利技术实施例中环六肽Desotamide B为市售商品,购自范德(北京)生物科技有限责任公司。
[0019]实施例1
[0020]一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法,包括如下步骤:
[0021]1.将0.8g硫酸亚铁铵和1.2g环六肽Desotamide B加入100ml DMF中,充分溶解后,加入480ml乙醇,离心后去除沉淀,滤液经80℃旋蒸去除乙醇得到Fe(II)

环六肽配合物溶液;
[0022]2.将0.9g重均分子量为48000的PVP加入100ml步骤1制备的Fe(II)

环六肽配合物溶液中,充分搅拌,再加入15g德国拜耳RXT85A TPU进行静电纺丝,电压14kV、距离14cm,注射速率0.9ml/h制得环肽抗菌纳米敷料。
[0023]实施例2
[0024]一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法,包括如下步骤:
[0025]1.将0.5g硫酸亚铁铵和0.7g环六肽Desotamide B加入100ml DMF中,充分溶解后,加入400ml乙醇,离心后去除沉淀,滤液经80℃旋蒸去除乙醇得到Fe(II)

环六肽配合物溶液;
[0026]2.将1.2g重均分子量为54000的PVP加入100ml步骤1制备的Fe(II)

环六肽配合物溶液中,充分搅拌,再加入20g美国路博润2510TPU进行静电纺丝,电压18kV、距离18cm,注射速率1.2ml/h制得环肽抗菌纳米敷料。
[0027]实施例3
[0028]一种环肽抗菌纳米敷料及其制备方法,包括如下步骤:
[0029]1.将1g硫酸亚铁铵和1.4g环六肽Desotamide B加入100ml DMF中,充分溶解后,加入500ml乙醇,离心后去除沉淀,滤液经80℃旋蒸去除乙醇得到Fe(II)

环六肽配合物溶液;
[0030]2.将0.5g重均分子量为44000的PVP加入100ml步骤1制备的Fe(II)

环六肽配合物溶液中,充分搅拌,再加入8g德国亨斯迈A75E5040 TPU进行静电纺丝,电压11kV、距离12cm,注射速率0.7ml/h制得环肽抗菌纳米敷料。
[0031]对比例1
[0032]一种敷料及其制备方法,包括如下步骤:
[0033]将0.8g硫酸亚铁铵和1.2g环六肽Desotamide B加入100ml DMF中,充分溶解后,加入0.9g重均分子量为48000的PVP,充分搅拌,再加入15g德国拜耳RXT85A TPU进行静电纺丝,电压14kV、距离14cm,注射速率0.9ml/h制得敷料。
[0034]对比例2
[0035]一种敷料及其制备方法,包括如下步骤:
[0036]1.将0.8g硫酸亚铁铵和1.2本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环肽抗菌纳米敷料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1.将硫酸亚铁铵和环六肽Desotamide B加入DMF中,充分溶解后,加入乙醇,离心后去除沉淀,滤液经80℃旋蒸去除乙醇,得到Fe(II)

环六肽配合物溶液;S2.将聚乙烯基吡咯烷酮加入步骤S1制备的Fe(II)

环六肽配合物溶液中,充分搅拌,加入热塑性聚氨酯TPU,静电纺丝制得环肽抗菌纳米敷料。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述硫酸亚铁铵、环六肽Desotamide B和DMF的用量比例为(0.5

1.0)g:(0.7

1.4)g:100ml。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S1中,所述乙醇加入量与DMF用量的体积比为(4

【专利技术属性】
技术研发人员:葛彦季云慧张玮傅海洪谢子涵
申请(专利权)人:南通大学
类型:发明
国别省市:

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