一种擦拭工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种擦拭工装，包括本体和垫圈，本体内设有与吸附机构连通的第一通道；垫圈设于本体的上表面，垫圈用于支撑芯片晶圆有源面的边缘处，芯片晶圆的有源面设有焊接部，垫圈适于使焊接部与本体的上表面具有一定距离，垫圈上设有第二通道，吸附机构经第一通道和第二通道吸附芯片晶圆的下表面。本实用新型专利技术对应芯片晶圆有源面设置垫圈，使焊接部与本体不接触，使焊接部处于悬置在芯片晶圆和本体之间的空腔中，因此，不存在现有技术中的焊接部与硅胶垫接触的现象，进而避免因擦拭清洁动作导致的焊接部表面沾污的情况。本公开的擦拭工装保证了焊接部表面形貌的完整性，避免后续焊接过程中出现的焊接不良问题。续焊接过程中出现的焊接不良问题。续焊接过程中出现的焊接不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种擦拭工装


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种擦拭工装。

技术介绍

[0002]如图1所示，在现有的晶圆级封装工艺中，带有导电连接部件的芯片晶圆10在流转到后道工艺时，芯片晶圆10的无源面在工艺流转中造成很多沾污，因而需要对芯片晶圆10的无源面进行擦拭来清洁去除玷污。而擦拭清洁动作的进行首先需要将芯片晶圆10的有源面通过硅胶垫30吸附在真空吸盘20上，通过真空吸盘20来为芯片晶圆无源面的清洁擦拭动作提供机械支撑，并且利用硅胶垫30中硅胶材质所具有的开放多孔结构来实现对接触芯片晶圆有源面的吸附，同时利用其开放的多孔结构来实现在真空吸盘上的吸附。
[0003]其中，真空吸盘20的内设真空孔道201提供真空吸附力，在真空吸附力和硅胶的开放多孔结构形成的毛细吸附力的综合作用下将硅胶垫30吸附在真空吸盘上，而真空吸附力在对硅胶垫吸附的同时会形成垂直向下的吸附力，并借助此垂直向下的吸附力来实现对硅胶垫的吸附。由于硅胶垫与焊接部40的接触是弹性物理接触，在擦拭清洁芯片晶圆的无源面时，会随着擦拭动作形成水平方向上呈“拉锯式”的作用力，而“拉锯式”的作用力传导到焊接部40上时，会在焊接部40与硅胶垫30之间形成呈水平方向上的“拉锯式”的摩擦，进而将硅胶垫中的硅胶材料通过摩擦的方式转移到焊接部40的表面，形成焊接部40表面的玷污。而这种玷污会在后续的焊接过程中造成焊接部40与焊盘之间的焊接不良问题，造成焊接部40与焊盘连接处的阻抗过大，大大降低芯片封装结构的可靠性。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种擦拭工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0006]一种擦拭工装，包括：
[0007]本体，所述本体内设有与吸附机构连通的第一通道；
[0008]垫圈，所述垫圈设于所述本体的上表面，所述垫圈用于支撑芯片晶圆的有源面的边缘处，所述芯片晶圆的有源面设有焊接部，调整所述垫圈的纵向高度使所述焊接部与所述本体的上表面具有一定距离，所述垫圈上设有第二通道，所述吸附机构经所述第一通道和所述第二通道吸附所述芯片晶圆的有源面的边缘处；
[0009]其中，所述芯片晶圆有源面的边缘不包括所述焊接部。
[0010]进一步地，所述本体的上表面还设有挡圈，所述挡圈与所述芯片晶圆的侧壁贴合。
[0011]进一步地，所述本体的上表面还设有与所述焊接部相对应的保护垫，所述焊接部与所述保护垫不发生物理接触。
[0012]进一步地，所述挡圈的上端设有一个或多个缺口，以暴露所述芯片晶圆的侧壁。
[0013]进一步地，所述垫圈为多个，多个所述垫圈与所述芯片晶圆有源面的边缘贴合。
[0014]进一步地，所述垫圈均呈圆弧状。
[0015]进一步地，各个所述垫圈上均设有所述第二通道。
[0016]进一步地，相邻的所述垫圈间隔设置，所述缺口设置在相邻的所述垫圈之间。
[0017]进一步地，所述挡圈的上端超出所述芯片晶圆的无源面。
[0018]进一步地，所述第一通道包括中间通道和分支通道，所述中间通道设于所述本体的中部且通过所述分支通道与所述第二通道连通。
[0019]综上，本技术的技术效果和优点：
[0020]本申请通过针对现有擦拭工装的结构进行改装设计，芯片晶圆有源面的边缘处与垫圈对应贴合，使焊接部与本体不接触，使焊接部处于悬置在芯片晶圆和本体之间的空腔中，因此，不存在现有技术中的焊接部与硅胶垫接触的现象，进而避免因擦拭清洁动作导致的焊接部表面沾污的情况。相较于现有技术，本公开的擦拭工装结构设计保证了焊接部表面形貌的完整性，避免后续焊接过程中出现的焊接不良问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为现有技术中擦拭工装的结构示意图；
[0023]图2为本技术一实施例中擦拭工装的结构示意图；
[0024]图3为本技术一实施例中擦拭工装的俯视图。
[0025]图中：10、芯片晶圆；20、真空吸盘；30、硅胶垫；40、焊接部；201、真空孔道；1、本体；2、垫圈；3、挡圈；4、保护垫；5、缺口；11、第一通道；11a、中间通道；11b、分支通道；21、第二通道。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]为了解决现有技术中的问题。本实施例提供一种擦拭工装，如图2和3所示，包括本体1和垫圈2。其中，本体1内设有用于真空吸附的第一通道11。垫圈2设于本体1的上表面，垫圈2用于支撑芯片晶圆10的有源面的边缘处，芯片晶圆10的有源面设有焊接部40，调整垫圈2的纵向高度使焊接部40与本体1的上表面具有一定距离，该距离能够保证擦拭时焊接部40与本体1不接触，避免污染焊接部40；垫圈2上设有第二通道21，通过第一通道11和第二通道21形成的真空吸附力来吸附并固定芯片晶圆10的有源面，其中，第二通道21形成的真空吸附力通过对芯片晶圆10的有源面的边缘处施加纵向的吸附力来达到固定芯片晶圆的目的，保证擦拭时芯片晶圆10的纵向稳固性。其中，芯片晶圆10有源面的边缘不包括焊接部40。
[0031]本实施例通过针对现有擦拭工装的结构进行改装设计，对应芯片晶圆10有源面设置垫圈2，使焊接部40与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种擦拭工装，其特征在于，包括：本体(1)，所述本体(1)内设有与吸附机构连通的第一通道(11)；垫圈(2)，所述垫圈(2)设于所述本体(1)的上表面，所述垫圈(2)用于支撑芯片晶圆(10)的有源面的边缘处，所述芯片晶圆(10)的有源面设有焊接部(40)，调整所述垫圈(2)的纵向高度使所述焊接部(40)与所述本体(1)的上表面具有一定距离，所述垫圈(2)上设有第二通道(21)，所述吸附机构经所述第一通道(11)和所述第二通道(21)吸附所述芯片晶圆(10)的有源面的边缘处；其中，所述芯片晶圆(10)有源面的边缘不包括所述焊接部(40)。2.根据权利要求1所述的擦拭工装，其特征在于，所述本体(1)的上表面还设有挡圈(3)，所述挡圈(3)与所述芯片晶圆(10)的侧壁贴合。3.根据权利要求1或2所述的擦拭工装，其特征在于，所述本体(1)的上表面还设有与所述焊接部(40)相对应的保护垫(4)，所述焊接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈飞洋，梁新夫，林煜斌，康奇兴，姜泽芳，
申请(专利权)人：长电集成电路绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：