内埋电阻的电路板制造技术

一种内埋电阻的电路板，包括基材层、线路层、以及电阻层，基材层设有多个凹凸结构，电阻层包括多个第一单元和多个第二单元，第一单元和第二单元设于凹凸结构的内壁，线路层设于电阻层上，线路层设有开窗，第一单元和第二单元于开窗的底部露出，定义两两垂直的第一方向、第二方向、以及第三方向，第一方向为电阻的厚度方向，电阻包括多个第一单元和多个第二单元，从第一方向看，第一单元与第二单元交替设置于第二方向与第三方向共同限定的平面，从第二方向或第三方向看，第一单元沿第一方向向上凸出设置，第二单元沿第一方向向下凸出设置。第二单元沿第一方向向下凸出设置。第二单元沿第一方向向下凸出设置。

【技术实现步骤摘要】
内埋电阻的电路板


[0001]本申请涉及一种内埋电阻的电路板。

技术介绍

[0002]薄膜电阻因其相较于传统的贴片电阻具有设计灵活、体积小、便于封装、以及稳定性的优点而备受关注，一般情况下，薄膜电阻采用为蛇形走线以增加电阻长度，但是蛇形走线的方式容易在拐角处出现电流密高，容易造成静电放电现象，烧蚀薄膜电阻。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本申请还提供一种内埋电阻的电路板。
[0004]一种内埋电阻的电路板，其特征在于，包括基材层、线路层、以及电阻层，所述基材层设有多个凹凸结构，所述电阻层包括多个第一单元和多个第二单元，所述第一单元和所述第二单元设于所述凹凸结构的内壁，所述线路层设于所述电阻层上，所述线路层设有开窗，所述第一单元和所述第二单元于所述开窗的底部露出，定义两两垂直的第一方向、第二方向、以及第三方向，所述第一方向为所述电阻的厚度方向，所述电阻包括多个第一单元和多个第二单元。从所述第一方向看，所述第一单元与所述第二单元交替设置于所述第二方向与所述第三方向共同限定的平面。从所述第二方向或所述第三方向看，所述第一单元沿所述第一方向向上凸出设置，所述第二单元沿所述第一方向向下凸出设置。
[0005]进一步地，所述第一单元包括相对设置的两个第一表面，所述第二单元包括相对设置的两个第二表面，相邻的所述第一表面和所述第二表面光滑连接。
[0006]进一步地，多个所述第一单元与多个所述第二单元呈矩阵分布，所述第一表面和所述第二表面都为高斯分布曲面。
[0007]进一步地，所述第一表面包括第一极值点，所述第二表面包括第二极值点，相连的所述第一表面和所述第二表面中，所述第一极值点与所述第二极值点沿所述第一方向之间距离为1～30微米，所述第一极值点与所述第二极值点沿所述第二方向之间的距离为2～2000微米。
[0008]进一步地，所述第一表面和所述第二表面都为四棱台面。
[0009]进一步地，所述电阻于所述第二方向和所述第三方向限定的平面呈蛇形分布。
[0010]进一步地，所述电阻具有多个拐角，所述拐角呈圆弧状。
[0011]进一步地，所述电阻的厚度为0.1～1微米。
[0012]进一步地，所述电阻层还包括连接部，所述连接部连接于所述第一单元或所述第二单元的一端，所述连接部设于所述线路层和所述基材层之间。
[0013]进一步地，还包括覆盖层，所述覆盖层设于所述线路层，部分所述覆盖层填入所述开窗。
[0014]相较于现有技术，本申请提供的电阻呈三维凹凸结构，不仅增加了所述电阻的表面积，可降低电流密度的集中程度，从而改善容易因电流密度集中引起的静电放电问题，而
且可以实现在同等的平面积内设计出更大阻值的电阻，从而有利于可以节省所述电阻的占用空间。
附图说明
[0015]图1为本申请一实施例提供给的电阻的俯视图。
[0016]图2为图1所示的电阻的局部区域II的放大图。
[0017]图3为本申请一实施例提供的基材层的截面示意图。
[0018]图4为图3所示的基材层设置凹凸结构后的截面示意图。
[0019]图5为图4所示的基材层设置电阻层后的截面示意图。
[0020]图6为图5所示的电阻层设置金属层后的截面示意图。
[0021]图7为图6所示的金属层上设置干膜后的截面示意图。
[0022]图8为曝光图6所示的干膜后的截面示意图。
[0023]图9为显影图8所示的干膜以形成感光图样后的截面示意图。
[0024]图10为蚀刻图9所示的金属层后的截面示意图。
[0025]图11为本申请一实施例提供的内埋电阻的电路板的截面示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]电阻
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100
[0028]第一单元
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10
[0029]第一表面
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101
[0030]拐角
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102
[0031]第二单元
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20
[0032]第二表面
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201
[0033]基材层
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30
[0034]凹凸结构
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31
[0035]电阻层
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40
[0036]连接部
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41
[0037]线路层
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50
[0038]开窗
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51
[0039]金属层
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52
[0040]干膜
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60
[0041]感光图样
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61
[0042]第一覆盖层
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71
[0043]第二覆盖层
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72
[0044]电路板
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200
[0045]第一方向
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A
[0046]第二方向
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B
[0047]第三方向
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C
[0048]三维坐标系
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S
[0049]第一极值点
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P1
[0050]第二极值点
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P2
[0051]厚度
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M
[0052]距离
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H、L
[0053]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0054]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0055]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。
[0056]请参见图1和图2，本申请提供一种电阻100，所述电阻100包括多个第一单元10和多个第二单元20，所述第一单元10大致呈凸包状，所述第二单元20大致呈凹坑状。
[0057]定义所述电阻100的厚度方向为第一方向A，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋电阻的电路板，其特征在于，包括基材层、线路层、以及电阻层，所述基材层设有多个凹凸结构，所述电阻层包括多个第一单元和多个第二单元，所述第一单元和所述第二单元设于所述凹凸结构的内壁，所述线路层设于所述电阻层上，所述线路层设有开窗，所述第一单元和所述第二单元于所述开窗的底部露出，定义两两垂直的第一方向、第二方向、以及第三方向，所述第一方向为所述电阻的厚度方向，所述电阻包括多个第一单元和多个第二单元，从所述第一方向看，所述第一单元与所述第二单元交替设置于所述第二方向与所述第三方向共同限定的平面，从所述第二方向或所述第三方向看，所述第一单元沿所述第一方向向上凸出设置，所述第二单元沿所述第一方向向下凸出设置。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一单元包括相对设置的两个第一表面，所述第二单元包括相对设置的两个第二表面，相邻的所述第一表面和所述第二表面光滑连接。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，多个所述第一单元与多个所述第二单元呈矩阵分布，所述第一表面和所述第二表面都为高斯分...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴俊，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：新型
国别省市：