具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法技术

本申请提供一种具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及第一铜箔层；在所述基层上形成电阻层，且所述电阻层与所述第一铜箔层分别位于所述基层相对的两表面上；在所述电阻层上依次形成绝缘层以及第二铜箔层，得到线路基板；在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层；以及蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。本申请提供的所述方法制作的线路板具有较高的布线密度。本申请还提供一种所述制作方法制作的具有内埋薄膜电阻的线路板。线路板。线路板。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，手机以及笔记本电脑等电子产品向小型化、薄型化以及多功能的方向发展。为此，电阻内埋技术越来越受到业界的青睐。其中，电阻和导电线路均设计于线路板中。由于在电阻区域无法设置导电线路，使得线路板的布线密度较低，降低了线路板的空间利用率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种布线密度较高的具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法。
[0004]另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的具有内埋薄膜电阻的线路板。
[0005]本申请一实施例提供一种具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及设于所述基层上的第一铜箔层；
[0007]在所述基层上形成电阻层，且所述电阻层与所述第一铜箔层分别位于所述基层相对的两表面上；
[0008]在所述电阻层上依次形成绝缘层以及第二铜箔层，得到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及设于所述基层上的第一铜箔层；在所述基层上形成电阻层，且所述电阻层与所述第一铜箔层分别位于所述基层相对的两表面上；在所述电阻层上依次形成绝缘层以及第二铜箔层，得到线路基板；在所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层上电镀金属以分别形成第一镀铜层以及第二镀铜层；以及蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以形成第一导电线路层，以及蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以形成第二导电线路层，从而得到所述线路板。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二铜箔层之后，所述制作方法还包括：在所述线路基板中开设第一盲孔，其中，所述第一盲孔依次贯穿所述第一铜箔层以及所述基层，且所述第一盲孔的底部对应所述电阻层；以及在所述线路基板中开设第二盲孔，其中，所述第二盲孔依次贯穿所述第二铜箔层以及所述绝缘层，且所述第二盲孔的底部对应所述电阻层；其中，所述金属还填充在所述第一盲孔和所述第二盲孔中以分别形成第一导电部以及第二导电部。3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述电阻层的制作方法包括：在所述基层上形成电阻材料层；在所述电阻材料层上形成第一干膜；对所述第一干膜进行曝光显影处理以形成第一图形化干膜；通过所述第一图形化干膜蚀刻所述电阻材料层以形成所述电阻层；以及去除所述第一图形化干膜。4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述电阻材料层之前，所述制作方法还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴俊，王建，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：