一种LED灯带电路板及一种LED灯带制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯带电路板，包括连接电路和覆盖在连接电路正面的第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有半圆形的焊盘，焊盘位于电路板边缘一侧的轮廓为直线，焊盘位于电路板中心一侧的轮廓为弧线。本实用新型专利技术还公开一种LED灯带，包括电路板、电路板上设置有连接电路，连接电路正面上焊接有LED灯珠和电阻，连接电路正面上未焊接LED灯珠和电阻的区域覆盖有第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有上述焊盘。本实用新型专利技术由于在电路板上设置半圆形的焊盘，焊盘可以向电路板外侧和中心扩展出最大的面积，方便焊线操作，同时增大散热面积，防止焊线过程中热量集中导致电路板分层。线过程中热量集中导致电路板分层。线过程中热量集中导致电路板分层。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯带电路板及一种LED灯带


[0001]本技术涉及LED灯具，具体公开了一种LED灯带电路板及一种LED灯带。

技术介绍

[0002]参考图4，现有LED灯带包括电路板02，电路板02上设置有连接电路02a，连接电路02a上焊接有LED灯珠03，连接电路02a上未焊接LED灯珠03的区域覆盖有绝缘层。所述绝缘层上预设有暴露所述连接电路02a的焊盘021，所述焊盘021可用于焊接引线以将LED灯带电连接至外部电源。现有LED灯带电路板的焊盘021一般为椭圆形，由于电路板上LED灯珠03比较密集，焊盘021面积较小，这样一方面对普通电工来说，操作电洛铁焊接比较困难，另一方面焊盘021面积小也不利于散热，焊接过程中热量集中，容易导致电路板层间分离。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种焊盘面积大、易于焊线操作和不易导致电路板层间分离的LED灯带电路板及一种LED灯带。
[0004]为解决现有技术问题，本技术公开一种LED灯带电路板，包括连接电路和覆盖在连接电路正面的第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有半圆形的焊盘，焊盘位于电路板边缘一侧的轮廓为直线，焊盘位于电路板中心一侧的轮廓为弧线。
[0005]作为本技术的进一步改进：所述连接电路背面粘贴有第二绝缘层，第二绝缘层背面粘贴有电源电路，电源电路背面粘贴有第三绝缘层。
[0006]本技术还公开一种LED灯带，包括电路板、电路板上设置有连接电路，连接电路正面上焊接有LED灯珠和电阻，连接电路正面上未焊接LED灯珠和电阻的区域覆盖有第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有半圆形的焊盘，焊盘位于电路板边缘一侧的轮廓为直线，焊盘位于电路板中心一侧的轮廓为弧线。
[0007]作为本技术的进一步改进：所述电路板的每一颗LED灯珠串联一颗电阻，该LED灯珠和与其串联的电阻构成一个剪切单元，电路板上包含有多个所述剪切单元，各剪切单元之间为并联关系，在每两个相邻剪切单元之间的第一绝缘层上设置所述焊盘；所述电阻靠近与其串联的LED灯珠而远离与之相邻的另一剪切单元的LED灯珠。所述连接电路背面粘贴有第二绝缘层，第二绝缘层背面粘贴有电源电路，电源电路背面粘贴有第三绝缘层。所述电路板外包裹有外皮。
[0008]本技术的有益效果为：本技术由于在电路板上设置半圆形的焊盘，焊盘位于电路板边缘一侧的轮廓为直线，焊盘位于电路板中心一侧的轮廓为弧线，这样焊盘可以向电路板外侧和中心扩展出最大的面积，方便焊线操作，同时增大散热面积，防止焊线过程中热量集中导致电路板分层。
附图说明
[0009]图1为本技术LED灯带的结构示意图。
[0010]图2为本技术电路板的结构示意图。
[0011]图3为图2中A
‑
A截面的结构示意图。
[0012]图4为现有LED灯带电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0014]参考图1。一种LED灯带，包括外皮1，外皮1内包裹有电路板2，电路板2上焊接有若干LED灯珠3和电阻4。
[0015]参考图2和图3。所述电路板2为多层电路板，包括连接电路2a，所述LED灯珠3和电阻4焊接在所述连接电路2a的正面上，连接电路2a正面上未焊接LED灯珠3和电阻4的区域覆盖有第一绝缘层21，连接电路2a背面粘贴有第二绝缘层22，第二绝缘层22背面粘贴有电源电路2b，电源电路2b背面粘贴有第三绝缘层23。图2中由于连接电路2a被第一绝缘层21覆盖，故连接电路2a边缘采用虚线表示。电路板2上每一颗LED灯珠3串联一颗电阻4，该LED灯珠3和与其串联的电阻4构成一个剪切单元30，电路板2包含有多个所述剪切单元，各剪切单元30之间为并联关系。由于LED灯珠3为半导体器件，其伏安特性为非线性，串联电阻4可以保护LED灯珠3免受电流浪涌损坏。电阻4靠近与其串联的LED灯珠3而远离与之相邻的另一剪切单元30的LED灯珠3，从而可以在两个相邻剪切单元30之间预留出最大的空间。在每两个相邻剪切单元30之间的第一绝缘层上设置有半圆形的焊盘211，所述焊盘211位于电路板2边缘一侧的轮廓为直线，这样可以向电路板2外侧最大限度地扩展焊盘211面积；焊盘211位于电路板2中心一侧的轮廓为弧线，这样一方面可以避开位于焊盘211两侧的LED灯珠3和电阻4，另一方面又可以向电路板中心最大限度地扩展焊盘211面积。由于每个剪切单元30由一颗LED灯珠和一颗电阻4串联组成，每两个相邻剪切单元30之间设置有焊盘211，本技术可以实现任意长度剪切，使用方便。
[0016]本技术由于在电路板上设置半圆形的焊盘，焊盘位于电路板边缘一侧的轮廓为直线，焊盘位于电路板中心一侧的轮廓为弧线，这样焊盘可以向电路板外侧和中心扩展出最大的面积，方便焊线操作，同时增大散热面积，防止焊线过程中热量集中导致电路板分层。
[0017]以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯带电路板，包括连接电路和覆盖在连接电路正面的第一绝缘层，其特征在于：所述第一绝缘层上设置有半圆形的焊盘，焊盘位于电路板边缘一侧的轮廓为直线，焊盘位于电路板中心一侧的轮廓为弧线。2.根据权利要求1所述的一种LED灯带电路板，其特征在于：所述连接电路背面粘贴有第二绝缘层，第二绝缘层背面粘贴有电源电路，电源电路背面粘贴有第三绝缘层。3.一种LED灯带，包括电路板、电路板上设置有连接电路，连接电路正面上焊接有LED灯珠和电阻，连接电路正面上未焊接LED灯珠和电阻的区域覆盖有第一绝缘层，其特征在于：所述第一绝缘层上设置有半圆形的焊盘，焊盘位于电路板边缘一侧的轮廓为直线，焊盘位于电路板中心一侧的轮廓为弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军军，
申请(专利权)人：江门市亿君鑫达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：