印刷基板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷基板，其包括：柔性的膜状的基材；以及导体图案，形成在所述基材的一方的主面，所述导体图案的延伸方向的一部分是熔丝部，所述熔丝部的膜厚比所述导体图案的作为所述熔丝部以外的部分的非熔丝部的膜厚薄。薄。薄。

【技术实现步骤摘要】
印刷基板


[0001]本专利技术涉及印刷基板。

技术介绍

[0002]在日本专利公开公报特开2007
‑
311467号中记载的印刷基板具备导体图案(在该文献中记载为布线图案)。导体图案的延伸方向的一部分为熔丝部(在该文献中记载为图案熔丝)。在印刷基板流过熔断电流以上的电流时，熔丝部在熔断时间以内熔断。
[0003]理想的是，熔丝部具有在流过额定电流以内的电流期间良好地散热、在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内良好地熔断的结构。关于这点，日本专利公开公报特开2007
‑
311467号的技术还存在改进的余地。

技术实现思路

[0004]本专利技术是鉴于上述的问题而做出的专利技术。本专利技术提供一种印刷基板，在流过额定电流以内的电流期间熔丝部能良好地散热，在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内熔丝部能更好地熔断。
[0005]本专利技术的印刷基板包括：柔性的膜状的基材；以及导体图案，形成在所述基材的一方的主面，所述导体图案的延伸方向的一部分是熔丝部，所述熔丝部的膜厚比所述导体图案的作为所述熔丝部以外的部分的非熔丝部的膜厚薄。
[0006]按照本专利技术，能够提供在流过额定电流以内的电流期间熔丝部良好地散热、在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内熔丝部能更好地熔断的结构的印刷基板。
附图说明
[0007]图1的(a)以及图1的(b)是表示第一实施方式的导体图案的熔丝部及其周围结构的图，其中，图1的(a)是俯视图，图1的(b)是立体图。
[0008]图2的(a)是沿着图1的(a)所示的A
‑
A线的断面图，图2的(b)是图2的(a)所示的A部的局部放大断面图。
[0009]图3的(a)～图3的(e)是用于说明第一实施方式的形成导体图案的方法的一个例子的一系列工序图。
[0010]图4的(a)以及图4的(b)是用于说明第一实施方式的形成导体图案的方法的一个例子的一系列工序图，其中，图4的(a)是图3的(a)所示的状态的俯视图，图4的(b)是图3的(b)所示的状态的俯视图。
[0011]图5的(a)以及图5的(b)是表示第二实施方式的导体图案的熔丝部及其周围结构的图，其中，图5的(a)是俯视图，图5的(b)是立体图。
[0012]图6的(a)是沿着图5的(a)所示的A
‑
A线的断面图，图6的(b)是图6的(a)所示的A部的局部放大断面图。
[0013]图7的(a)～图7的(e)是用于说明第二实施方式的形成导体图案的方法的一个例
子的一系列工序图。
[0014]图8的(a)以及图8的(b)是表示第三实施方式的导体图案的熔丝部及其周围结构的图，其中，图8的(a)是俯视图，图8的(b)是立体图。
[0015]图9是沿着图8的(a)所示的A
‑
A线的断面图。
[0016]图10的(a)～图10的(e)是用于说明第三实施方式的形成导体图案的方法的一个例子的一系列工序图。
[0017]附图标记说明
[0018]10 基材
[0019]10a 一方的主面
[0020]10b 另一方的主面
[0021]15 通孔
[0022]20 导体图案
[0023]21 直线部
[0024]24 重叠部
[0025]24a 贯通孔
[0026]31 熔丝部
[0027]32 边界部
[0028]33 锥形部
[0029]34 倾斜部
[0030]36 非熔丝部
[0031]40 第二导体图案
[0032]41 第一部分
[0033]42 第二部分
[0034]44 重叠部
[0035]50 镀层
[0036]53 倾斜部
[0037]61 加强膜
[0038]66 第一粘合层
[0039]71 保护膜
[0040]76 第二粘合层
[0041]100 印刷基板
[0042]110 铜箔
[0043]120 抗蚀剂图案
[0044]130 掩模
具体实施方式
[0045]在下表面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了公知的结构和装置。
[0046]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在全部的附图中，对同样的构成要素赋予相同的附图标记，并适当地省略说明。
[0047][第一实施方式][0048]首先，参照图1的(a)～图3的(e)对第一实施方式进行说明。
[0049]本实施方式的印刷基板100具备柔性的膜状的基材10(图2的(a))以及形成在基材10的一方的主面10a(图2的(a))的导体图案20。
[0050]导体图案20的延伸方向的一部分是熔丝部31。熔丝部31的膜厚比导体图案20的熔丝部31以外的部分亦即非熔丝部36的膜厚薄。
[0051]设定熔丝部31的宽度尺寸以及膜厚，使得在流过预先设定的熔断电流以上的电流时，在熔断时间以内在导体图案20的非熔丝部36之前熔断。另一方面，从在流过额定电流以内的电流期间抑制熔丝部31的发热导致的起火及短路、以及在意外时机的熔丝部31熔断的角度出发，要确保熔丝部31的散热性。
[0052]按照本实施方式，熔丝部31的膜厚比导体图案20的非熔丝部36的膜厚薄。由此，与熔丝部31的膜厚和非熔丝部36的膜厚为同等的情况相比较，能够维持熔丝部31的所希望的横截面面积，并且能够更大地确保熔丝部31的表面积。因此，能够维持熔丝部31良好地发热的结构，并且能够提高熔丝部31的散热性。
[0053]另外，导体图案20可以构成为导体图案20的膜厚在熔丝部31局部性地变薄。因此，熔丝部31能够在流过熔断电流以上的电流时，在熔断时间以内在导体图案20的非熔丝部36之前熔断。
[0054]这样，按照本实施方式，能够实现在流过额定电流以内的电流期间熔丝部31良好地散热、并在流过熔断电流以上的电流时在熔断时间以内熔丝部31更好地熔断的结构的印刷基板100。
[0055]另外，在此所说的熔丝部31的横截面面积是指熔丝部31的沿着与延伸方向正交的方向的断面的面积。
[0056]另外，由于能够提高熔丝部31的散热性，所以能够更好地抑制因熔丝部31发热导致的起火以及短路。
[0057]作为一个例子，印刷基板100用于通过内置于电压监视模块(未图示)并且导体图案20与连接多个电池单体(未图示)的汇流条(未图示)连接由此监视电压。
[0058]更详细地说，在印刷基板100例如安装有连接器(未图示)，印刷基板100通过连接器与进行各种控制的测量装置连接，能够实施电压监视。另外，在与汇流条连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷基板，其特征在于，包括：柔性的膜状的基材；以及导体图案，形成在所述基材的一方的主面，所述导体图案的延伸方向的一部分是熔丝部，所述熔丝部的膜厚比所述导体图案的作为所述熔丝部以外的部分的非熔丝部的膜厚薄。2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，在所述熔丝部以及所述非熔丝部中的所述非熔丝部选择性地形成有镀层，由此使所述非熔丝部的膜厚比所述熔丝部的膜厚厚。3.根据权利要求2所述的印刷基板，其特征在于，所述印刷基板还包括第二导体图案，所述第二导体图案形成在所述基材的另一方的主面，在所述基材形成有通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：木谷健治，金山知树，我妻和之，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：