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本申请提供一种具有内埋薄膜电阻的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及第一铜箔层；在所述基层上形成电阻层，且所述电阻层与所述第一铜箔层分别位于所述基层相对的两表面上；在所述电阻层上依次形成绝缘层以及第二铜箔层...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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