一种LCP内埋式电感电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供的一种LCP内埋式电感电路板及制作方法，包括铜箔层和液晶聚合层；所述液晶聚合层内设置有通孔；所述铜箔层设置在所述液晶聚合层的一侧或两侧，并覆盖所述通孔；所述通孔内设置有导电膏状物；所述铜箔层包括导电线路；将传统的电感器件结构由在液晶聚合层蚀刻走线的方式进行替代，通过蚀刻走线的方式将所需要的感值回路与液晶聚合层线路集成一体化，实现不同回路具有不同感值的功能从而替代传统的电感器件。将电感器件融于柔性印刷电路板的内部走线，降低了柔性印刷电路板整体空间占用，并且无需在柔性印刷电路板本体直接打件，节约了器件及SMT焊接工艺的加工成本，大大降低了生产制造成本。降低了生产制造成本。降低了生产制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LCP内埋式电感电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路集成元件
，尤其涉及一种LCP内埋式电感线路及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)Chip(芯片)零件主要是使用传统的SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接工艺焊接至FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)上，但由于Chip零件本体存有一定高度，针对一些空间机构设计较为有限的场景而言，此种设计限制较多，与轻薄化的设计理念冲突。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种LCP内埋式电感电路板及其制作方法，降低电路板的整体占用空间，实现集成电路的轻薄化。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种LCP内埋式电感电路板，包括铜箔层和液晶聚合层；所述液晶聚合层内设置有通孔；所述铜箔层设置在所述液晶聚合层的一侧或两侧，并覆盖所述通孔；所述通孔内设置有导电膏状物；所述铜箔层包括导电线路。
[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的另一种技术方案为：
[0007]一种LCP内埋式电感电路板制作方法，包括步骤：
[0008]S1、在双面覆铜基板和/或单面覆铜基板的铜箔层进行图形转移后，刻蚀得到导电线路；
[0009]S2、在所述双面覆铜基板和/或单面覆铜基板的一侧均覆盖一层薄膜；
[0010]S3、在所述双面覆铜基板和/或单面覆铜基板覆盖有所述薄膜的一侧钻出盲孔；
[0011]S4、在所述盲孔内填充导电膏状物，将所述双面覆铜基板和/或单面覆铜基板进行烘烤后，撕下所述薄膜；
[0012]S5、将多个所述双面覆铜基板和/或单面覆铜基板叠放后进行压合。
[0013]本专利技术的有益效果在于：将传统的电感器件结构由在液晶聚合层蚀刻走线的方式进行替代，通过蚀刻走线的方式将所需要的感值回路与液晶聚合层线路集成一体化，实现不同回路具有不同感值的功能从而替代传统的电感器件。将电感器件融于柔性印刷电路板的内部走线，降低了柔性印刷电路板整体空间占用，并且无需在柔性印刷电路板本体直接打件，节约了器件及SMT焊接工艺的加工成本，大大降低了生产制造成本。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式电感电路板的单螺旋结构剖视图；
[0015]图2为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式电感电路板的单螺旋结构线路图；
[0016]图3为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式电感电路板的双螺旋结构剖视图；
[0017]图4为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式电感电路板的双螺旋结构线路图；
[0018]图5为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式电感电路板的多螺旋结构剖视图；
[0019]图6为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式电感电路板的多螺旋结构线路图；
[0020]图7为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式电感电路板制作方法的步骤示意图；
[0021]图8为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式单面电感电路板的工艺流程图；
[0022]图9为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式双面电感电路板的工艺流程图；
[0023]图10为本专利技术实施例提供的另一种LCP内埋式双面电感电路板的工艺流程图；
[0024]图11为本专利技术实施例提供的一种LCP内埋式多层电感电路板的工艺流程图；
[0025]标号说明：
[0026]101、第一铜箔层；102、第二铜箔层；103、第三铜箔层；104、第四铜箔层；201、第一液晶聚合层；2010、子液晶聚合层；202、第二液晶聚合层；203、第三液晶聚合层；211、第一通孔；212、第二通孔；213、第三通孔；214、第四通孔；215、第五通孔；216、第六通孔；1011、第一导电线路；1021、第二导电线路；1041、第四导电线路；1001、第一螺旋线圈；1002、第二螺旋线圈；1003、第三螺旋线圈；1004、子线路。
具体实施方式
[0027]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0028]请参照图5，一种LCP内埋式电感电路板，包括铜箔层和液晶聚合层；所述液晶聚合层内设置有通孔；所述铜箔层设置在所述液晶聚合层的一侧或两侧，并覆盖所述通孔；所述通孔内设置有导电膏状物；所述铜箔层包括导电线路。
[0029]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：将传统的电感器件结构由在液晶聚合层蚀刻走线的方式进行替代，通过蚀刻走线的方式将所需要的感值回路与液晶聚合层线路集成一体化，实现不同回路具有不同感值的功能从而替代传统的电感器件。将电感器件融于柔性印刷电路板的内部走线，降低了柔性印刷电路板整体空间占用，并且无需在柔性印刷电路板本体直接打件，节约了器件及SMT焊接工艺的加工成本，大大降低了生产制造成本。
[0030]进一步的，所述液晶聚合层包括第一液晶聚合层和第二液晶聚合层，所述第一液晶聚合层设置在所述第二液晶聚合层的一侧上；所述通孔贯穿所述第一液晶聚合层和所述第二液晶聚合层。
[0031]由上述描述可知，液晶聚合层基板具有绝缘性，可将金属线路安装在液晶聚合层基板上，实现金属线路的绝缘隔离，且液晶聚合层基板可作为零件安装的支撑载体；若使用双层液晶聚合层基板可以在单面基板电路不足以供应电子零件连接需求的时候，将电路安装在液晶聚合层基板的双面，并在基板上布置通孔电路以连通板面两侧电路，提高了电路板空间占用率。
[0032]进一步的，所述铜箔层包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层设置在所述第一液晶聚合层远离所述第二液晶聚合层的一侧，所述第二铜箔层设置在所述第二液晶聚合层远离所述第一液晶聚合层的一侧。
[0033]由上述描述可知，铜箔层用于在液晶聚合层基板的一侧或两侧进行蚀刻走线，形
成对应的导电线路或导电线圈，双层铜箔层用于配合双层液晶聚合层基板，实现电路双面安装。
[0034]进一步的，所述通孔包括第一通孔和第二通孔；所述导电线路包括第一导电线路和第二导电线路；所述第一导电线路设置于所述第一铜箔层上，所述第二导电线路设置于所述第二铜箔层上；所述第一导电线路的一端与所述第二导电线路的一端通过所述第一通孔连接，所述第一导电线路的另一端与所述第二导电线路的另一端通过所述第二通孔连接。
[0035]由上述描述可知，本申请采用的是空芯电感，通过在LCP材料上将电感所需要的导电线路蚀刻出来后，再通过通孔内的导电膏状物将上下层的导电线路进行导通，形成完整回路，实现导电线路内埋于LCP材料内，降低导电线路的厚度，减少器件的占用空间。
[0036]进一步的，所述至少一层铜箔层上的导电线路包括螺旋线圈结构。
[0037]由上述描述可知，在LCP材料内埋螺旋导电线路结构从而替本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LCP内埋式电感电路板，其特征在于，包括铜箔层和液晶聚合层；所述液晶聚合层内设置有通孔；所述铜箔层设置在所述液晶聚合层的一侧或两侧，并覆盖所述通孔；所述通孔内设置有导电膏状物；所述铜箔层包括导电线路。2.根据权利要求1所述的一种LCP内埋式电感电路板，其特征在于，所述液晶聚合层包括第一液晶聚合层和第二液晶聚合层，所述第一液晶聚合层设置在所述第二液晶聚合层的一侧上；所述通孔贯穿所述第一液晶聚合层和所述第二液晶聚合层。3.根据权利要求2所述的一种LCP内埋式电感电路板，其特征在于，所述铜箔层包括第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层设置在所述第一液晶聚合层远离所述第二液晶聚合层的一侧，所述第二铜箔层设置在所述第二液晶聚合层远离所述第一液晶聚合层的一侧。4.根据权利要求3所述的一种LCP内埋式电感电路板，其特征在于，所述通孔包括第一通孔和第二通孔；所述导电线路包括第一导电线路和第二导电线路；所述第一导电线路设置于所述第一铜箔层上，所述第二导电线路设置于所述第二铜箔层上；所述第一导电线路的一端与所述第二导电线路的一端通过所述第一通孔连接，所述第一导电线路的另一端与所述第二导电线路的另一端通过所述第二通孔连接。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的一种LCP内埋式电感电路板，其特征在于，至少一层所述铜箔层上的导电线路包括螺旋线圈结构。6.根据权利要求1
‑
4所述的一种LCP内埋式电感电路板，其特征在于，所述导电线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：生长鑫，张伟，李绪东，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：