一种声波滤波器及提高其性能的方法、多工器和电子设备技术

本发明专利技术实施例公开了一种声波滤波器，滤波器包括多个谐振器和环绕于多个谐振器外围的密封圈，多个谐振器包括至少两个串联谐振器和至少两个并联谐振器，密封圈的指定段接地，其中，位于目标串联谐振器的一侧的密封圈作为密封圈的指定段，目标串联谐振器满足以下条件：目标串联谐振器的数量大于或等于滤波器中串联谐振器的数量的50％，目标串联谐振器的一侧靠近密封圈且没有并联谐振器位于目标串联谐振器的一侧和密封圈之间。本发明专利技术实施例还公开了一种提高声波滤波器性能的方法、一种多工器和一种电子设备。本发明专利技术通过将密封圈的指定段接地，可以解决密封圈电势不等的问题，避免了串联谐振器之间的耦合，改善了带外抑制和隔离度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种声波滤波器及提高其性能的方法、多工器和电子设备


[0001]本专利技术涉及滤波器
，具体而言，涉及一种声波滤波器及提高其性能的方法、多工器和电子设备。

技术介绍

[0002]在声波滤波器中，通常会加入密封圈结构，一方面是用于将滤波器中的谐振器结构封装到两片晶圆之间，以避免外部物理环境对内部谐振器的结构造成影响，另一方面是形成隔离结构，以避免内部谐振器和外部产生不利的电学耦合，恶化滤波器性能。
[0003]在滤波器结构中，要实现电学耦合的隔离，需要将密封圈结构接地，通常是选取滤波器的其中一个接地管脚和密封圈连接。滤波器的多个接地管脚与密封圈连接时，会导致滤波器传输零点的漂移。但是一个接地管脚和密封圈连接，密封圈并非是理想的等电势，谐振器之间会通过密封圈产生较强的耦合通路，会严重恶化滤波器带外抑制性能。尤其是在串联谐振器之间产生耦合时，对带外抑制的恶化更加明显。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种声波滤波器及提高其性能的方法、多工器和电子设备，通过将密封圈的指定段接地，可以解决密封圈电势不等的问题，避免了串联谐振器之间的耦合，改善了带外抑制和隔离度。
[0005]本专利技术实施例提供了一种声波滤波器，所述滤波器包括多个谐振器和环绕于所述多个谐振器外围的密封圈，所述多个谐振器包括至少两个串联谐振器和至少两个并联谐振器，
[0006]所述密封圈的指定段接地，其中，位于目标串联谐振器的一侧的所述密封圈作为所述密封圈的指定段，所述目标串联谐振器满足以下条件：<br/>[0007]所述目标串联谐振器的数量大于或等于所述滤波器中串联谐振器的数量的50％，所述目标串联谐振器的一侧靠近所述密封圈且没有并联谐振器位于所述目标串联谐振器的一侧和所述密封圈之间。
[0008]作为本专利技术进一步的改进，所述滤波器中所有串联谐振器的一侧靠近所述密封圈且没有并联谐振器位于所有串联谐振器的一侧和所述密封圈之间时，位于所有串联谐振器的一侧的所述密封圈作为所述密封圈的指定段。
[0009]作为本专利技术进一步的改进，当所述密封圈的指定段大于1时，至少一个所述密封圈的指定段接地。
[0010]作为本专利技术进一步的改进，所述密封圈的指定段通过至少一个接地管脚接地。
[0011]作为本专利技术进一步的改进，所述滤波器包括已有接地管脚，所述已有接地管脚的数量大于或等于1，
[0012]所述密封圈的指定段通过至少一个所述已有接地管脚和/或至少一个新增接地管脚接地。
[0013]本专利技术实施例还提供了一种提高声波滤波器性能的方法，所述滤波器包括多个谐振器和环绕于所述多个谐振器外围的密封圈，所述多个谐振器包括至少两个串联谐振器和至少两个并联谐振器，
[0014]所述方法包括：
[0015]当目标串联谐振器的数量大于或等于所述滤波器中串联谐振器的数量的50％，所述目标串联谐振器的一侧靠近所述密封圈且没有并联谐振器位于所述目标串联谐振器的一侧和所述密封圈之间时，将位于所述目标串联谐振器的一侧的所述密封圈作为所述密封圈的指定段，并将所述密封圈的指定段接地。
[0016]作为本专利技术进一步的改进，当所述滤波器中所有串联谐振器的一侧靠近所述密封圈且没有并联谐振器位于所有串联谐振器的一侧和所述密封圈之间时，
[0017]所述方法包括：
[0018]将位于所有串联谐振器的一侧的所述密封圈作为所述密封圈的指定段，并将所述密封圈的指定段接地。
[0019]作为本专利技术进一步的改进，当所述密封圈的指定段大于1时，将至少一个所述密封圈的指定段接地。
[0020]作为本专利技术进一步的改进，通过至少一个接地管脚将所述密封圈的指定段接地。
[0021]作为本专利技术进一步的改进，所述滤波器包括已有接地管脚，所述已有接地管脚的数量大于或等于1，
[0022]通过至少一个所述已有接地管脚和/或至少一个新增接地管脚将所述密封圈的指定段接地。
[0023]本专利技术实施例还提供了一种多工器，所述多工器包括所述的滤波器。
[0024]本专利技术实施例还提供了一种通信设备，所述通信设备包括所述的滤波器。
[0025]本专利技术的有益效果为：
[0026]通过将密封圈的指定段接地，可以解决密封圈电势不等的问题，避免了串联谐振器之间的耦合，改善了带外抑制和隔离度。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本专利技术一示例性实施例所述的一种声波滤波器的结构示意图；
[0029]图2为本专利技术一示例性实施例所述的另一种声波滤波器的结构示意图；
[0030]图3为图1和图2所示声波滤波器的等效拓扑结构示意图；
[0031]图4为一示例性对比例所述的密封圈产生的电学耦合等效拓扑结构示意图，
[0032]图5为一示例性实施例所述的密封圈产生的电学耦合等效拓扑结构示意图；
[0033]图6为图4和图5的带外抑制的对比示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0036]另外，在本专利技术的描述中，所用术语仅用于说明目的，并非旨在限制本专利技术的范围。术语“包括”和/或“包含”用于指定所述元件、步骤、操作和/或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他元件、步骤、操作和/或组件的情况。术语“第一”、“第二”等可能用于描述各种元件，不代表顺序，且不对这些元件起限定作用。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个及两个以上。这些术语仅用于区分一个元素和另一个元素。结合以下附图，这些和/或其他方面变得显而易见，并且，本领域普通技术人员更容易理解关于本专利技术所述实施例的说明。附图仅出于说明的目的用来描绘本专利技术所述实施例。本领域技术人员将很容易地从以下说明中认识到，在不背离本专利技术所述原理的情况下，可以采用本专利技术所示结构和方法的替代实施例。
[0037]本专利技术实施例所述的一种声波滤波器，所述滤波器包括多个谐振器和环绕于所述多个谐振器外围的密封圈，所述多个谐振器包括至少两个串联谐振器和至少两个并联谐振器，
[0038]所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波滤波器，所述滤波器包括多个谐振器和环绕于所述多个谐振器外围的密封圈，其特征在于，所述多个谐振器包括至少两个串联谐振器和至少两个并联谐振器，所述密封圈的指定段接地，其中，位于目标串联谐振器的一侧的所述密封圈作为所述密封圈的指定段，所述目标串联谐振器满足以下条件：所述目标串联谐振器的数量大于或等于所述滤波器中串联谐振器的数量的50％，所述目标串联谐振器的一侧靠近所述密封圈且没有并联谐振器位于所述目标串联谐振器的一侧和所述密封圈之间。2.如权利要求1所述的滤波器，其中，所述滤波器中所有串联谐振器的一侧靠近所述密封圈且没有并联谐振器位于所有串联谐振器的一侧和所述密封圈之间时，位于所有串联谐振器的一侧的所述密封圈作为所述密封圈的指定段。3.如权利要求1或2所述的滤波器，其中，当所述密封圈的指定段大于1时，至少一个所述密封圈的指定段接地。4.如权利要求1所述的滤波器，其中，所述密封圈的指定段通过至少一个接地管脚接地。5.如权利要求4所述的滤波器，其中，所述滤波器包括已有接地管脚，所述已有接地管脚的数量大于或等于1，所述密封圈的指定段通过至少一个所述已有接地管脚和/或至少一个新增接地管脚接地。6.一种提高声波滤波器性能的方法，所述滤波器包括多个谐振器和环绕于所述多个谐振器外围的密封圈，其特征在于，所述多个谐振器包括至少两个串联谐振器和至...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡华林，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：