一种晶片包装盒清洗干燥设备制造技术

技术编号:36658514 阅读:18 留言:0更新日期:2023-02-18 13:28
本实用新型专利技术公开了一种晶片包装盒清洗干燥设备,属于包装盒清洗技术领域。包括:壳体的顶部设置有开口,壳体的外侧设置有排杂箱,壳体的内部设置有驱动电机,壳体内设置有支撑架;顶盖设置于壳体的开口处,顶盖与壳体转动连接,顶盖设置有进水口和进气口;甩干装置包括转盘和干燥腔,干燥腔设置于支撑架上,进气口和进水口均与干燥腔连通,转盘设置于干燥腔内,转盘的输入轴延伸至干燥腔的外侧并与驱动电机的输出轴固定连接,转盘上均匀分布有若干个用于固定晶片包装盒的固定架,干燥腔底部设置有排杂口,排杂口与排杂箱连通。本实用新型专利技术能够减少干燥时间,缩短加工周期,单位包装盒氮气消耗和电能消耗降低,进一步提高了经济性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片包装盒清洗干燥设备


[0001]本技术属于包装盒清洗
,具体涉及一种晶片包装盒清洗干燥设备。

技术介绍

[0002]晶片制造商加工完成后的epi

ready晶片,表面洁净度要求非常高,对于包装盒的洁净度也要求非常高。包装盒供应商交付的包装盒需要在使用前再进行清洗并干燥后供晶片包装使用。目前主流的包装盒干燥设备,是采用腔体内堆叠放置,通过向腔室内不断吹入加热后的氮气进行烘干。包装盒在专用架子上码放好后进入烘干机后的状态,上方淋水冲洗包装盒后,腔体内吹入热氮气烘干,包装盒完全烘干需要很长时间,干燥设备干燥过程需要用热氮气来烘干包装盒表面的水分,由于干燥时间长,会消耗大量的氮气和电能,因此,如何提供一种能够解决现有晶片包装盒清洗干燥设备干燥时间长,运行效率低,能耗高的清洗干燥设备是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术提供了一种晶片包装盒清洗干燥设备,能够降低晶片包装盒的干燥时间,提高干燥效率,降低单位包装盒所需能耗,提高经济性。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种晶片包装盒清洗干燥设备,包括:
[0006]壳体,所述壳体的顶部设置有开口,所述壳体的外侧设置有排杂箱,所述壳体的内部设置有驱动电机,所述壳体内设置有支撑架;
[0007]顶盖,所述顶盖设置于所述壳体的开口处,所述顶盖与所述壳体转动连接,所述顶盖设置有进水口和进气口;
[0008]甩干装置,所述甩干装置包括转盘和干燥腔,所述干燥腔设置于所述支撑架上,所述进气口和所述进水口均与所述干燥腔连通,所述转盘设置于所述干燥腔内,所述转盘的输入轴延伸至所述干燥腔的外侧并与所述驱动电机的输出轴固定连接,所述转盘上均匀分布有若干个用于固定晶片包装盒的固定架,所述干燥腔底部设置有排杂口,所述排杂口与所述排杂箱连通。
[0009]优选的,所述进气口设置有多个,所述进水口设置有多个,所述进水口和所述进气口依次交错设置。
[0010]优选的,所述干燥腔的内壁设置有凹槽,所述排杂口设置在所述凹槽内。
[0011]优选的,所述排杂箱包括进杂口、排气管路和排水管路,所述进杂口与所述排杂口连通,所述排气管路设置于所述排杂箱的顶部,所述排水管路设置于所述排杂箱的底部。
[0012]优选的,所述顶盖为中空设置,所述顶盖内部设置有除静电装置。
[0013]优选的,清洗干燥设备还包括过滤装置,所述过滤装置的一端与所述排杂箱连通,所述过滤装置的另一端与所述排杂口连通。
[0014]优选的,清洗干燥设备还包括伸缩缸,所述伸缩缸的一端与所述壳体转动连接,所
述伸缩缸的另一端与所述顶盖转动连接。
[0015]优选的,清洗干燥设备还包括伸缩支腿和滑轮,所述伸缩支腿设置有多个,所述滑轮设置有多个,所述伸缩支腿和所述滑轮均设置于所述壳体底部。
[0016]本技术的有益效果在于:
[0017]本技术通过驱动电机带动转盘旋转,同时通过顶盖上的进水口向干燥腔内通入水流,使得转盘上的晶片包装盒清洗更加彻底,之后通过顶盖上的进气口向干燥腔内通入加热后的氮气,以实现晶片包装盒的烘干,在停止进水后,能够利用离心力将晶片包装盒表面上的水份快速甩至半干燥状态,不仅能够降低烘干所需时间,还能有效降低了所需的加热氮气量,有效提高烘干效率,同时能够降低能源消耗。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1是本技术的内部示意图;
[0020]图2是本技术的正面示意图;
[0021]图3是本技术的背面示意图;
[0022]图4是本技术的转盘安装示意图。
[0023]1、壳体;2、排杂箱;3、驱动电机;4、支撑架;5、顶盖;6、转盘;7、干燥腔;8、固定架;9、排杂口;10、排气管路;11、排水管路;12、过滤装置;13、伸缩缸;14、伸缩支腿;15、滑轮;16、控制器;17、铰接门。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]参阅附图1

4,本技术公开了一种晶片包装盒清洗干燥设备,包括:
[0026]壳体1,壳体1的顶部设置有开口,壳体1的外侧设置有排杂箱2,壳体1的内部设置有驱动电机3,壳体1内设置有支撑架4;驱动电机3泳衣为转盘6提供旋转力,支撑架4用于支撑甩干装置,排杂箱2用于收集清洗晶片包装盒后的废水以及带有水蒸气的氮气。壳体1底部设置有铰接门17,以便于实现清洗干燥设备内部设备的安装与检修。
[0027]顶盖5,顶盖5设置于壳体1的开口处,顶盖5与壳体1转动连接,顶盖5设置有进水口和进气口;通过顶盖5上的进气口向干燥腔7内通入氮气,通过顶盖5上的进水口通入水流,顶盖5能够翻转打开,以便在转盘6上取放晶片包装盒。
[0028]甩干装置,甩干装置包括转盘6和干燥腔7,干燥腔7设置于支撑架4上,进气口和进水口均与干燥腔7连通,转盘6设置于干燥腔7内,转盘6的输入轴延伸至干燥腔7的外侧并与
驱动电机3的输出轴固定连接,转盘6上均匀分布有若干个用于固定晶片包装盒的固定架8,干燥腔7底部设置有排杂口9,排杂口9与排杂箱2连通;干燥腔7优选采用SUS316干燥腔7;干燥腔7与支架固定连接,多个排杂口9均匀分布于干燥腔7的底部,以便于清洗晶片包装盒后的废水以及带有水蒸气的氮气通过干燥腔7底部的排杂口9进入排杂箱2,转盘6与驱动电机3同步转动,以便通过控制驱动电机3的转速进而调节转盘6转速,转盘6设置有第一转速和第二转速的两种转动状态,第一转速大于第二转速,在甩干过程中,间隔一定时间转盘6转速正价至第一转速,增速完成后间隔相同时间,之后转盘6转速降低至第二转速,维持相同时间后转盘6再次增速达到第一转速,转盘6的转速在第一转速和第二转速之间交替变化直至完成甩干过程,晶片包装盒上的水流与转盘6存在速度差,使得水流更容易被甩出,通过固定架8防止晶片包装盒在转盘6转动过程中飞出。
[0029]在本实施例中,优选的,进气口设置有多个,进水口设置有多个,进水口和进气口依次交错设置。进气口和进水口优选呈“米”字型均匀排布,进气口和进水口依次交错设置,优选设置有四个进水本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片包装盒清洗干燥设备,其特征在于,包括:壳体,所述壳体的顶部设置有开口,所述壳体的外侧设置有排杂箱,所述壳体的内部设置有驱动电机,所述壳体内设置有支撑架;顶盖,所述顶盖设置于所述壳体的开口处,所述顶盖与所述壳体转动连接,所述顶盖设置有进水口和进气口;甩干装置,所述甩干装置包括转盘和干燥腔,所述干燥腔设置于所述支撑架上,所述进气口和所述进水口均与所述干燥腔连通,所述转盘设置于所述干燥腔内,所述转盘的输入轴延伸至所述干燥腔的外侧并与所述驱动电机的输出轴固定连接,所述转盘上均匀分布有若干个用于固定晶片包装盒的固定架,所述干燥腔底部设置有排杂口,所述排杂口与所述排杂箱连通。2.根据权利要求1所述的一种晶片包装盒清洗干燥设备,其特征在于,所述进气口设置有多个,所述进水口设置有多个,所述进水口和所述进气口依次交错设置。3.根据权利要求1所述的一种晶片包装盒清洗干燥设备,其特征在于,所述干燥腔的内壁设置有凹槽,所述排杂口设...

【专利技术属性】
技术研发人员:王育新刘庆辉李振彬张月
申请(专利权)人:保定通美晶体制造有限责任公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1