【技术实现步骤摘要】
一种真空快熔夹具
[0001]本技术涉及真空快熔
,尤其涉及一种真空快熔夹具。
技术介绍
[0002]目前,真空快熔设备,在模壳组件放置真空炉升降台后,需要人工去对准真空加热罩体,并反复确认是否放置安全,主要存在以下不足:
[0003]硅晶罩在真空炉加热罩体和模过程中,会出现刮碰破裂现象,造成硅晶罩更换,成本费用高;为避免硅晶罩刮碰破裂,每次合模要人工去对准真空炉加热罩体,并反复确认,增加了生产时间,影响了生产效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种真空快熔夹具。
[0005]为了实现上述目的,本技术的技术方案是:
[0006]一种真空快熔夹具,包括快熔底座和快熔壳体,所述快熔壳体固定设置于快熔底座的上端,其特征在于,所述快熔壳体的内部设有支持机构,所述支持机构包括支撑底座,所述支撑底座的上方设有若干升降脚,所述支撑底座的外缘沿竖向设有若干升降槽,所述升降槽位于支撑底座外侧的同一圆周上,所述升降脚的下部嵌入升降槽,所述升降槽与各个升降脚的下部一一对应设置,相邻两个升降脚的上端之间固定设有一V型定位块,所述V型定位块的内缘沿径向开口以夹持模壳组件的外缘。
[0007]进一步地,所述升降脚包括上下连接呈一体的弯折部和直线部,所述直线部沿竖向嵌入升降槽中固定,所述弯折部由下至上倾斜向内侧设置,所述V型定位块位于弯折部的上端。
[0008]进一步地,所述升降槽包括内外间隔设置的两块夹板,两块夹板之间沿横向设有挡板,所述挡板设置于夹板的两侧以限位升降脚。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空快熔夹具,包括快熔底座和快熔壳体,所述快熔壳体固定设置于快熔底座的上端,其特征在于,所述快熔壳体的内部设有支持机构,所述支持机构包括支撑底座,所述支撑底座的上方设有若干升降脚,所述支撑底座的外缘沿竖向设有若干升降槽,所述升降槽位于支撑底座外侧的同一圆周上,所述升降脚的下部嵌入升降槽,所述升降槽与各个升降脚的下部一一对应设置,相邻两个升降脚的上端之间固定设有一V型定位块,所述V型定位块的内缘沿径向开口以夹持模壳组件的外缘。2.根据权利要求1所述的真空快熔夹具,其特征在于,所述升降脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏,
申请(专利权)人:上海华培动力科技集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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