【技术实现步骤摘要】
一种具有防偏移的SMT生产锡膏印刷机
[0001]本技术涉及锡膏印刷机
,具体为一种具有防偏移的SMT生产锡膏印刷机。
技术介绍
[0002]SMT贴片是指在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,在进行SMT贴片生产时通常都会用到锡膏印刷机,通过锡膏印刷机将锡膏导入至SMT贴片上,并通过刮刀将锡膏刮到SMT贴片上。然而现有的锡膏印刷机存在以下问题:
[0003]如公开号为CN217160150U一种基于SMT贴片生产线的锡膏印刷装置,其中包括:锡膏印刷机主体;龙门架,固定于锡膏印刷机主体的顶部;锡膏存储罐,固定于龙门架的顶部;空心杆,设置于锡膏印刷机主体的上侧;横向驱动机构,其设置于龙门架上,与空心杆连接以实现空心杆作横向直线运动;连接管,其两端分别与空心杆和锡膏存储罐固定,且连接管的两端分别与空心杆和锡膏存储罐连通;连接套筒,连接于空心杆的底部,连接套筒的底部固定有下料板,下料板的内部开设有下料腔,下料腔与连接套筒连通;刮刀,连接于下料板上;
[0004]其中上述现有技术还存在以下技术缺陷:在对S ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防偏移的SMT生产锡膏印刷机,包括基座(1)、限位架(2)、伺服电机(12)、传动丝杆(13)、滑行块(14)、承载块(15)、排泄孔(16)、刮刀(17)、输送管(18)、泵体(19)、吸取管(20)和锡膏储存桶(21),所述基座(1)的上端固定安装有限位架(2),且基座(1)的侧边固定安装有伺服电机(12),所述伺服电机(12)的输出端连接有传动丝杆(13),且传动丝杆(13)上安装有滑行块(14),所述滑行块(14)的下端固定连接有承载块(15),所述承载块(15)上开设有排泄孔(16),且承载块(15)的下端左右边侧固定连接有刮刀(17),所述承载块(15)通过输送管(18)和泵体(19)相互连接,且泵体(19)通过吸取管(20)和锡膏储存桶(21)相互连接,所述锡膏储存桶(21)固定安装在限位架(2)的上端中部;其特征在于,还包括:固定安装在所述基座(1)上端中部的固定块(3),所述固定块(3)的中部贯穿安装有中心丝杆(4),且中心丝杆(4)上安装有调节块(5);导向柱(6),插入在所述调节块(5)上,所述导向柱(6)的上端固定连接有夹紧块(7),所述调节块(5)的侧边安装有移动块(8),且移动块(8)的边侧固定连接有插接柱(9),插接柱(9)伸入至调节块(5)内部的一端插入在导向柱(6)边侧的卡接孔(11)中;搅动机构(22),安装在所述传动丝杆(13)的两侧,通过搅动机构(22)对锡膏储存桶(21)内部的锡膏...
【专利技术属性】
技术研发人员:林峰,徐向华,谭国华,黄贵兵,
申请(专利权)人:昆山天赞电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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