一种电子元器件组装用上料输送装置制造方法及图纸

技术编号:43893764 阅读:24 留言:0更新日期:2025-01-03 13:07
本发明专利技术公开了一种电子元器件组装用上料输送装置,包括输送机械臂、夹持尺寸适调机构和夹持形态适调机构,所述夹持尺寸适调机构设置在装配架的正下方,其迎合大或小不同规格尺寸的电子元器件,进行夹持尺寸上的大跨度适应性调节操作,所述夹持形态适调机构设置在夹持尺寸适调机构的下端,其迎合圆或方不同结构形状的电子元器件,进行夹持形态上的适应性调节操作,辅助进行稳定精准夹持处理。该电子元器件组装用上料输送装置,迎合不同规格尺寸的大或小电子元器件,能实现夹持尺寸上的大跨度调节操作,且迎合不同结构形状的方或圆电子元器件,能实现夹持形态上的自由调节操作,提高了该上料输送装置的适用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件组装相关,具体为一种电子元器件组装用上料输送装置


技术介绍

1、电子元器件作为电子设备中电路板上的基础组件,包括用于限制电流、储存电能、处理放大信号和控制电路开关等功能,在电子设备中起着至关重要的作用,根据不同电子元器件各自具有特定的功能和应用场景,其分类包括电阻器、电容器、电感器和微处理器等;

2、电路板制作是将电子元器件通过设计、组装和焊接等工序制作完成,其中电子元器件的组装,是将相应电子元器件装贴在印刷电路板的预设位置,在组装过程中,需要配合进行各类电子元器件的上料输送。

3、经过检索专利号为cn102612311b的专利技术专利,公开了一种电子元件的自动上料组装输送装置,其中包括自动送料模块、自动涂胶模块、定位传送模块、夹持取放模块和输送转移模块;所述自动送料模块设置具有排列放置待加工电子元件的至少一送料槽,所述定位传送模块包括设置在所述涂胶头下方的放料槽,以及用于推动该放料槽移动的定位传送结构,所述夹持取放模块设置包括受驱动夹持所述放料槽中电子元件的夹抓部件。上述专利技术电子元件的自动上料组装输送本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件组装用上料输送装置,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装用上料输送装置,其特征在于:所述夹持尺寸适调机构(3)包括主壳座(5)、连动架(6)和夹持爪板(8),所述主壳座(5)呈一体化结构固定设置在装配架(2)的下端架体,所述主壳座(5)的左部壳腔和右部壳腔内均滑动连接有连动架(6),且连动架(6)与主壳座(5)的连接处安装有复位弹簧(7);

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件组装用上料输送装置,其特征在于:所述主壳座(5)的中部座腔内通过螺栓固定安装有双轴伺服电机(10),且双轴伺服电机(10)的两个输出端上均通过螺栓固定连接有...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件组装用上料输送装置,包括:

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件组装用上料输送装置,其特征在于:所述夹持尺寸适调机构(3)包括主壳座(5)、连动架(6)和夹持爪板(8),所述主壳座(5)呈一体化结构固定设置在装配架(2)的下端架体,所述主壳座(5)的左部壳腔和右部壳腔内均滑动连接有连动架(6),且连动架(6)与主壳座(5)的连接处安装有复位弹簧(7);

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件组装用上料输送装置,其特征在于:所述主壳座(5)的中部座腔内通过螺栓固定安装有双轴伺服电机(10),且双轴伺服电机(10)的两个输出端上均通过螺栓固定连接有传动轴(11);

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件组装用上料输送装置,其特征在于:所述主壳座(5)中位于左方丝杆件(9)的螺纹旋进方向与位于右方丝杆件(9)的螺纹旋进方向呈相反设置,且主壳座(5)中两个连动架(6)连带夹持爪板(8)的滑动方向呈相反设置。

5.根据权利要求2所述的一种电子元器件组装用上料输送装置,其特征在于:所述连动架(6)中宽部的上侧架壁设置有一体化结构的拨块部(601),且拨块部(601)与双向气缸(13)中压板部采用抵压贴合的方式相连接,并且双向气缸(13)通过螺栓固定安装在装配架(2)的上侧架体。

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【专利技术属性】
技术研发人员:林峰徐向华
申请(专利权)人:昆山天赞电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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