一种晶圆自动检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆自动检测设备，所述晶圆位于陶瓷盘上，包括检测平台，所述检测平台上设置有定位块，所述定位块对陶瓷盘定位；顶升模组，所述顶升模组对定位块上的陶瓷盘进行顶升；检测传感器，所述检测传感器位于所述定位块上方，对晶圆进行检测；驱动模组，所述驱动模组包括X轴模组以及沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组，所述检测传感器沿所述Y轴模组长度方向进行运动；供料小车，所述供料小车上放置有陶瓷盘；上料机械手，所述上料机械手将陶瓷盘从供料小车移送至定位块上。本实用新型专利技术利用相机拍摄陶瓷盘和晶圆的图片，进行晶圆条码扫描和检测路径自动规划，采用红外干涉传感器对晶圆表面数据进行自动扫描检测。测。测。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动检测设备


[0001]本技术属于晶圆检测
，尤其涉及一种晶圆自动检测设备。

技术介绍

[0002]在半导体生产中，晶圆是制作芯片的基础，而晶圆的厚度均匀性、弯曲度以及翘曲度等参数对晶圆的应力和性能有很大影响，需要对晶圆的全参数进行检测，因此晶圆检测设备是半导体行业中重要的精密测量设备。
[0003]目前，晶圆基片的全参数测试装置主要采用干涉测量方式进行，干涉测量的速度虽然最快，但干涉测量方式会导致干涉成像光路系统体积庞大、设计复杂，并且安装和调试精度要求很高，而大口径干涉成像关键技术受国外企业封锁，无法大范围推广应用。因此需要提供一种晶圆自动检测设备。

技术实现思路

[0004]本技术克服了现有技术的不足，提供一种晶圆自动检测设备，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种晶圆自动检测设备，所述晶圆位于陶瓷盘上，包括
[0006]检测平台，所述检测平台上设置有定位块，所述定位块对陶瓷盘定位；
[0007]顶升模组，所述顶升模组对定位块上的陶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动检测设备，所述晶圆位于陶瓷盘上，其特征在于，包括检测平台，所述检测平台上设置有定位块，所述定位块对陶瓷盘定位；顶升模组，所述顶升模组对定位块上的陶瓷盘进行顶升；检测传感器，所述检测传感器位于所述定位块上方，对晶圆进行检测；驱动模组，所述驱动模组包括X轴模组以及沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组，所述检测传感器沿所述Y轴模组长度方向进行运动；供料小车，所述供料小车上放置有陶瓷盘；上料机械手，所述上料机械手将陶瓷盘从供料小车移送至定位块上。2.根据权利要求1所述的晶圆自动检测设备，其特征在于，还包括固定台架，所述检测平台通过减震块与所述固定台架连接。3.根据权利要求2所述的晶圆自动检测设备，其特征在于，所述固定台架上设置有安装架，所述安装架上设置有相机与光源，所述相机位于所述定位块上方...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁康，
申请(专利权)人：苏州拓思半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：