本实用新型专利技术公开了一种晶圆分选卡塞装置，包括：第一底座，第一底座上对称位置均设置有两个第一卡孔与两个第二卡孔，两个第一卡孔内分别配合嵌入设置有第一导向机构与第二导向机构；第一导向机构一侧设置有若干个第一导向槽，第二导向机构一侧设置有若干个第二导向槽；若干个晶圆，若干个晶圆层叠设置在第一导向机构与第二导向机构内侧，晶圆通过第一导向槽与第二导向槽进行导向卡塞，相邻晶圆之间设置有间隙；支撑平台，支撑平台底部对称设置有两个支撑卡座，两个支撑卡座分别嵌入两个第二卡孔内，卡塞装置可在有限空间内将晶圆层叠放置，并利用导向槽在晶圆上下表面保留空间，防止晶圆粘连，防止晶圆表面划伤。防止晶圆表面划伤。防止晶圆表面划伤。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆分选卡塞装置
[0001]本技术涉及晶圆分选卡塞领域，具体为一种晶圆分选卡塞装置。
技术介绍
[0002]在晶圆片的生产加工过程中，为保证晶圆表面清洁，晶圆通常放置在卡塞盒中在各个生产加工环节流转。在晶圆分选过程中，机械手或人工需要将单片晶圆从卡塞盒中取出进行分选，分选结束后将晶圆按照厚度规格分类放置到不同卡塞盒内。卡塞盒的摆放位置和取放方式影响晶圆的取放效率，为此，我们提出了一种晶圆分选使用的卡塞装置。
技术实现思路
[0003]本技术克服了现有技术的不足，提供一种晶圆分选卡塞装置。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种晶圆分选卡塞装置，包括：
[0005]第一底座，所述第一底座上对称位置均设置有两个第一卡孔与两个第二卡孔，两个第一卡孔内分别配合嵌入设置有第一导向机构与第二导向机构；
[0006]所述第一导向机构一侧设置有若干个第一导向槽，所述第二导向机构一侧设置有若干个第二导向槽，若干个所述第一导向槽与若干个所述第二导向槽一一对应；
[0007]若干个晶圆，若干个所述晶圆层叠设置在所述第一导向机构与第二导向机构内侧，所述晶圆通过所述第一导向槽与第二导向槽进行导向卡塞，相邻所述晶圆之间设置有间隙；
[0008]支撑平台，所述支撑平台底部对称设置有两个支撑卡座，两个所述支撑卡座分别嵌入两个所述第二卡孔内，所述支撑平台位于所述晶圆底部，且所述支撑平台用于所述晶圆的支撑固定。
[0009]本技术一个较佳实施例中，还包括第二底座，所述第二底座设置在所述第一底座的底部，所述第一底座与所述第二底座之间通过螺栓贯穿第一固定孔进行固定连接，所述第二底座上设置有若干个第二固定孔。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述第一导向机构与所述第二导向机构底部均设置有卡块，所述卡块与所述第一卡孔过盈配合。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述第一导向机构与所述第二导向机构顶部固定连接有外壳。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述外壳一端设置有两个抵持板，两个抵持板平行设置，两个所述抵持板之间的距离小于所述第一导向机构与所述第二导向机构之间的距离。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述第一导向槽与所述第二导向槽尺寸高度相同，所述第一导向槽的高度与所述第二导向槽的高度均大于所述晶圆的厚度。
[0014]本技术一个较佳实施例中，相邻所述第一导向槽之间的距离为M，相邻所述第二导向槽之间的距离为N，其中M＝N。
[0015]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
[0016](1)卡塞装置可在有限空间内将晶圆层叠放置，并利用导向槽在晶圆上下表面保留空间，防止晶圆粘连，防止晶圆表面划伤。
[0017](2)第一导向机构与第二导向机构可方便拆卸更换，适用不同尺寸的晶圆导向层叠放置，外壳与导向槽上下两侧均保留取放操作空间，方便机械手或人工取放晶圆。
附图说明
[0018]图1为本技术优选实施例中的晶圆分选卡塞装置立体结构示意图；
[0019]图2为本技术晶圆分选卡塞装置主视图。
[0020]图中：1、外壳，2、第一导向机构，3、第一导向槽，4、支撑平台，5、第一卡孔，6、第一固定孔，7、第二卡孔，8、支撑卡座，9、第一底座，10、晶圆，11、第二导向槽，12、第二底座，13、第二导向机构，14、抵持板，15、第二固定孔。
具体实施方式
[0021]为了能够更加清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0024]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种晶圆分选卡塞装置，包括：第一底座9上对称位置均设置有两个第一卡孔5与两个第二卡孔7，两个第一卡孔5内分别配合嵌入设置有第一导向机构2与第二导向机构13；
[0025]第一导向机构2一侧设置有若干个第一导向槽3，第二导向机构13一侧设置有若干个第二导向槽11，若干个第一导向槽3与若干个第二导向槽11一一对应；
[0026]若干个晶圆10层叠设置在第一导向机构2与第二导向机构13内侧，晶圆10通过第一导向槽3与第二导向槽11进行导向卡塞，相邻晶圆10之间设置有间隙；第一导向机构2与第二导向机构13底部均设置有卡块，卡块与第一卡孔5过盈配合，第一导向机构2与第二导向机构13顶部固定连接有外壳1。
[0027]支撑平台4底部对称设置有两个支撑卡座8，两个支撑卡座8分别嵌入两个第二卡孔7内，支撑平台4位于晶圆10底部，且支撑平台4用于晶圆10的支撑固定。
[0028]换言之，第一导向机构2与第二导向机构13以及外壳1、第一底座9之间形成一个前后开口的盒体，用于存放晶圆10，盒体的尺寸大于晶圆10的直径，保证晶圆10能够放入盒体
内，第一导向机构2、第二导向机构13竖直设置，且第一导向机构2、第二导向机构13与第一底座9顶面垂直，第一导向机构2与第二导向机构13之间的距离根据晶圆10的尺寸进行调整，保证晶圆10能够放入第一导向槽3与第二导向槽11内进行卡塞定位，同一晶圆10卡塞在相同高度的第一导向槽3与第二导向槽11内，若干个晶圆10分层叠放，实现晶圆10的定位放置和分隔，避免晶圆10表面划伤，提高空间利用率。
[0029]进一步的，位于最下层的晶圆10底部设置有支撑平台4，支撑平台4底部设置有支撑卡座8，支撑卡座8嵌入第二卡孔7内，支撑平台4两端为斜面，支撑平台4截面为梯形结构，支撑卡座8与第二卡孔7相互配合，能够方便支撑平台4的拆卸，进而更换不同高度的支撑平台4。
[0030]根据本技术实施例，还包括第二底座12，第二底座12设置在第一底座9的底部，第一底座9与第二底座12之间通过螺栓贯穿第一固定孔6进行固定连接，第二底座12上设置有若干个第二固定孔15。
[0031]需要说明的是，第一底座9与第二底座12之间还可以通过螺丝固定，或插销固定，本领域技术人员能够根据实际实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆分选卡塞装置，其特征在于，包括：第一底座，所述第一底座上对称位置均设置有两个第一卡孔与两个第二卡孔，两个第一卡孔内分别配合嵌入设置有第一导向机构与第二导向机构；所述第一导向机构一侧设置有若干个第一导向槽，所述第二导向机构一侧设置有若干个第二导向槽，若干个所述第一导向槽与若干个所述第二导向槽一一对应；若干个晶圆，若干个所述晶圆层叠设置在所述第一导向机构与第二导向机构内侧，所述晶圆通过所述第一导向槽与第二导向槽进行导向卡塞，相邻所述晶圆之间设置有间隙；支撑平台，所述支撑平台底部对称设置有两个支撑卡座，两个所述支撑卡座分别嵌入两个所述第二卡孔内，所述支撑平台位于所述晶圆底部，且所述支撑平台用于所述晶圆的支撑固定。2.根据权利要求1所述的一种晶圆分选卡塞装置，其特征在于：还包括第二底座，所述第二底座设置在所述第一底座的底部，所述第一底座与所述第二底座之间通过螺栓贯穿第一固定孔进行固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁康，
申请(专利权)人：苏州拓思半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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