纹路识别基板及纹路识别装置制造方法及图纸

本公开提供的纹路识别基板及纹路识别装置，包括衬底基板，包括感光区和遮光区，遮光区位于感光区的至少一侧；多个光敏器件，在感光区阵列排布，光敏器件包括层叠设置的第一电极、光电转换结构和第二电极；其中，光电转换结构与第一电极电连接，光电转换结构与第二电极直接接触；多个虚拟器件，在遮光区阵列排布，虚拟器件包括第三电极、等效介电层和第四电极；其中，第三电极与第一电极同层，第四电极位于第二电极所在层背离衬底基板的一侧，等效介电层位于第三电极所在层与第四电极所在层之间，虚拟器件被配置为不进行光电转换。虚拟器件被配置为不进行光电转换。虚拟器件被配置为不进行光电转换。虚拟器件被配置为不进行光电转换。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：丰亚洁，李成，耿越，王奎元，李重寰，代翼，祁朝阳，李泽飞，席聪聪，李小贯，
申请(专利权)人：北京京东方传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：