一种指纹传感器及其封装方法和应用技术

本发明专利技术涉及指纹传感器封装技术领域，公开了一种指纹传感器及其封装方法和应用。该指纹传感器包括感应部、芯片部和盖板；所述感应部包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部设置于所述非感应区，且所述芯片部与所述感应部通过导电线路电连接；所述盖板包括盖板本体，所述盖板本体上开设有用于容纳和保护芯片部的安装孔，所述盖板本体盖合在所述感应部上，所述安装孔的开口朝向所述感应部。本发明专利技术提供的指纹传感器具有优异的耐腐蚀、耐高温和耐磨损性能，避免在后续可靠性测试时发生变形。避免在后续可靠性测试时发生变形。避免在后续可靠性测试时发生变形。

【技术实现步骤摘要】
一种指纹传感器及其封装方法和应用


[0001]本专利技术涉及指纹传感器封装
，具体涉及一种指纹传感器及其封装方法和应用。

技术介绍

[0002]指纹传感器(又称指纹Sensor)是实现指纹自动采集的关键器件。指纹传感器按传感原理，即指纹成像原理和技术，分为光学指纹传感器、半导体电容传感器、半导体热敏传感器、半导体压感传感器、超声波传感器和射频RF传感器等。指纹传感器的制造技术是一项综合性强、技术复杂度高、制造工艺难的高新技术。
[0003]现阶段指纹传感器的封装技术有成熟的塑封方式，但加工成本极高；而不成熟的玻璃贴合技术过于繁琐，每一步的操作都可能会影响下一步的结果，极大的影响了产品测试良率及外观。
[0004]目前，常用的封装方法是将两块玻璃贴合在指纹传感器上，其中第一块玻璃需要开设通孔以容纳指纹传感器上的IC芯片，第二块玻璃需要贴合在第一块玻璃和IC芯片上。第一块玻璃可以通过通孔与指纹传感器进行定位，然后点胶贴合。
[0005]然而，前述封装工艺仍然存在以下问题：
[0006](1)盖板采用玻璃材料，掏孔技术要求高，增加加工成本；
[0007](2)前述封装工艺流程繁多，贴合工艺步骤加工时间长，导致生产效率低；
[0008](3)前述封装方法采用加压压合时，两块玻璃容易滑动，难以进行定位贴合；因此，前述封装方法无法进行加压压合，导致固化后平整度达不到外观要求；
[0009](4)前述封装方法需要多次加热，容易使得指纹传感器中的线路造成一定影响，从而影响电气影像检测效果；同时，在加热时，容易出现胶水热固化膨胀流动现象，影响玻璃盖板的定位，造成贴合玻璃与产品无法重合精准对位的问题。

技术实现思路

[0010]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的前述缺陷，提供一种便于定位封装的指纹传感器及其封装方法和应用。
[0011]为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供一种指纹传感器，该指纹传感器包括感应部、芯片部和盖板；所述感应部包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部设置于所述非感应区，且所述芯片部与所述感应部导电连接；
[0012]所述盖板包括盖板本体，所述盖板本体上开设有用于容纳和保护芯片部的安装孔，所述盖板本体盖合在所述感应部上，所述安装孔的开口朝向所述感应部；
[0013]形成所述盖板的材料为高分子聚合物，所述高分子聚合物的密度为1.2
‑
2.4g/cm3，拉伸强度不低于20MPa，热变形温度不低于100℃。
[0014]本专利技术第二方面提供一种封装第一方面所述的指纹传感器的方法，该方法包括：
[0015](1)将芯片部焊接在非感应区上，并将所述芯片部与感应电路形成导电连接；以及
任选的将感应部与电路部形成导电连接；
[0016](2)将封装胶点涂于所述芯片部和所述感应部上，将安装孔与所述芯片部对位贴合，并将盖板本体压合在所述感应部上。
[0017]本专利技术第三方面提供第一方面所述的指纹传感器在电子设备中的应用。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：
[0019](1)本专利技术提供的指纹传感器采用高分子聚合物作为封装盖板，与现有技术中的玻璃盖板相比，开模注塑制作开设安装孔的成本大大降低；
[0020](2)本专利技术提供的指纹传感器采用高分子聚合物作为封装盖板只需要一步贴合，大大减少了生产时间，提高生产效率，还能减少盖板与产品的对位误差；
[0021](3)本专利技术提供的指纹传感器采用高分子聚合物作为封装盖板，赋予指纹传感器优异的耐腐蚀、耐高温和耐磨损性能，避免在后续可靠性测试时发生变形。
附图说明
[0022]图1是本专利技术提供的指纹传感器的一种优选的具体实施方式的结构示意图；
[0023]图2是本专利技术提供的指纹传感器中盖板的结构示意图；
[0024]图3是实施例1提供的指纹传感器进行平整度测试前的外观图；
[0025]图4是实施例1提供的指纹传感器进行平整度测试后的外观图；
[0026]图5是实施例3提供的指纹传感器进行平整度测试前的外观图；
[0027]图6是实施例3提供的指纹传感器进行平整度测试后的外观图；
[0028]图7是实施例3提供的指纹传感器进行冷热冲击测试前的外观图；
[0029]图8是实施例3提供的指纹传感器进行冷热冲击测试后的外观图；
[0030]图9是实施例3提供的指纹传感器进行ESD静电测试前的外观图；
[0031]图10是实施例3提供的指纹传感器进行ESD静电测试后的外观图；
[0032]图11是实施例3提供的指纹传感器进行硬度测试前的外观图；
[0033]图12是实施例3提供的指纹传感器进行硬度测试后的外观图；
[0034]图13是对比例1提供的指纹传感器进行冷热冲击测试前的外观图；
[0035]图14是对比例1提供的指纹传感器进行冷热冲击测试后的外观图。
[0036]附图标记说明
[0037]1、电路部
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2、感应部
[0038]21、透光基体
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3、芯片部
[0039]4、盖板
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41、盖板基体
[0040]411、安装孔
具体实施方式
[0041]在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
[0042]本专利技术中，未作相反说明的情况下，所述压力均为表压。
[0043]如前所述，本专利技术的第一方面提供了一种指纹传感器，如图1、图2所示，该指纹传感器包括感应部2、芯片部3和盖板4；所述感应部2包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部3设置于所述非感应区，且所述芯片部3与所述感应部2通过导电线路电连接；
[0044]所述盖板4包括盖板本体41，所述盖板本体41上开设有用于容纳和保护芯片部3的安装孔411，所述盖板本体41盖合在所述感应部2上，所述安装孔411的开口朝向所述感应部2；
[0045]形成所述盖板4的材料为高分子聚合物，所述高分子聚合物的密度为1.2
‑
2.4g/cm3，拉伸强度不低于20MPa，热变形温度不低于100℃。
[0046]现有的指纹传感器是采用两块玻璃进行封装，需要对玻璃材料进行掏孔，加工成本较高，并且封装过程中需要进行两次贴合和多次加热，贴合工艺步骤加工时间长，导致生产效率低，另外经过多次加热，会对指纹传感器中的线路造成一定的影响，从而影响电气影响检测效果；同时，加热过程中，胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器，其特征在于，该指纹传感器包括感应部(2)、芯片部(3)和盖板(4)；所述感应部(2)包括指纹感应区和非感应区，所述芯片部(3)设置于所述非感应区，且所述芯片部(3)与所述感应部(2)导电连接；所述盖板(4)包括盖板本体(41)，所述盖板本体(41)上开设有用于容纳和保护芯片部(3)的安装孔(411)，所述盖板本体(41)盖合在所述感应部(2)上，所述安装孔(411)的开口朝向所述感应部(2)；形成所述盖板(4)的材料为高分子聚合物，所述高分子聚合物的密度为1.2
‑
2.4g/cm3，拉伸强度不低于20MPa，热变形温度不低于100℃。2.根据权利要求1所述的指纹传感器，其中，所述高分子聚合物的密度为1.3
‑
1.8g/cm3，拉伸强度不低于70MPa，热变形温度不低于150℃；和/或所述高分子聚合物选自聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚苯硫醚和聚砜中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的指纹传感器，其中，所述盖板(4)的厚度为100
‑
500μm，优选为100
‑
300μm。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的指纹传感器，其中，所述感应部(2)包括透光基体(21)和感应电路，所述感应电路设置于所述感应区，且所述感应电路与所述芯片部(3)形成导电连接。5.根据权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，曹肖成，曹肖建，侯少靖，万红超，林紫珊，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：