生物特征成像模块和用于制造生物特征成像模块的方法技术

用于制造生物特征成像模块的方法，方法包括：提供(100)载带(200)；在载带中形成(104)传感器开口(204)和至少一个接触垫开口(206)，其中，传感器开口与接触垫开口邻近；以及从载带的顶侧，将生物特征传感器(212)布置(106)在载带上，使得生物特征传感器的本体(214)布置在传感器开口中，生物特征传感器的导电接触垫(216)与接触垫开口对准并且从载带的背侧通过接触垫开口可达，并且使得生物特征传感器的感测表面面向与载带的顶侧相同的方向。测表面面向与载带的顶侧相同的方向。测表面面向与载带的顶侧相同的方向。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】生物特征成像模块和用于制造生物特征成像模块的方法


[0001]本专利技术涉及适合集成在智能卡中的生物特征成像模块(biometric imaging module)和用于制造这样的生物特征成像模块的方法。

技术介绍

[0002]越来越多地使用各种类型的生物特征系统，以便提供增强的安全性和/或提高的用户便利性。特别地，指纹感测系统由于其小的形状因数、高的性能和用户接受度而已经在例如消费者电子装置中被采用。
[0003]在各种可用的指纹感测原理(例如，电容、光学、超声、热等)中，电容感测最常在尺寸和功耗是重要问题的应用中使用。电容式指纹传感器提供指示以下电容的测量结果：若干感测结构中的每一个与放置在指纹传感器的表面上或者在指纹传感器的表面上移动的手指之间的电容。
[0004]此外，市场对智能卡中指纹传感器集成的要求不断增加。然而，与在智能电话中使用指纹传感器的情况相比，对智能卡中的指纹传感器的要求可能有所不同。例如，由于智能卡的成本显著低于智能电话的成本，因此对于智能卡而言更期望降低指纹传感器的成本。
[0005]此外，还期望简化智能卡的制造，并且特别是与指纹传感器的集成相关的智能卡的制造，以便达到包括指纹传感器的智能卡的有吸引力的成本。
[0006]因此，期望提供一种改进的适合集成在智能卡中的指纹传感器模块和用于制造这样的指纹传感器模块的方法。

技术实现思路

[0007]鉴于现有技术的上述缺点和其他缺点，本专利技术的目的是提供一种可以在卷到卷(reel
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reel)生产过程中使用的生物特征成像模块，从而使得能够大规模采用这种模块。
[0008]根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于制造生物特征成像模块的方法。该方法包括：提供载带；在载带中形成传感器开口和至少一个接触垫开口，其中，传感器开口与接触垫开口邻近；以及，从载带的顶侧，将生物特征传感器布置在载带上，使得生物特征传感器的本体布置在传感器开口中，生物特征传感器的导电接触垫与接触垫开口对准并且从载带的背侧通过接触垫开口可达，并且使得生物特征传感器的感测表面面向与载带的顶侧相同的方向。
[0009]要求保护的方法描述了适合在智能卡中使用的生物特征成像模块的制备。对于智能卡集成，电容式指纹传感器由于其低成本和成熟的技术而被有利地使用。然而，所描述的方法同样适用于其他类型的生物特征传感器，例如光学传感器或超声传感器。在所描述的方法中，生物特征传感器是单独制造的，并且该方法旨在形成准备集成在智能卡中的生物特征传感器模块。
[0010]本专利技术基于这样的认识：通过在载带中形成开口，其中，各个开口用于生物特征传
感器的导电垫，可以以卷到卷的形式形成低轮廓(low
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profile)生物特征传感器模块，该生物特征传感器模块随后可以在大规模工艺中使用。特别地，载体膜的开口的配置和接触垫的对应配置允许生物特征传感器由载体膜承载，而不需要比生物特征传感器本身大的表面面积。
[0011]要求保护的专利技术的另外的优点是在载带上不需要金属迹线，因为所有需要的触点都形成在生物特征传感器中，从而使得能够使用低成本的载带，该载带可以由非导电材料例如聚合物制成。
[0012]根据本专利技术的一个实施方式，将生物特征传感器布置在载带上包括：在载带中形成开口的步骤之前在载带的顶侧沉积胶层，并且借助于胶层将生物特征传感器固定至载带。胶层可以有利地层压至载带，并且用于传感器和接触垫的开口因此同时形成在胶层和载带中。如将在下面的具体实施方式中描述的，还可以使用热冲压(hot stamping)技术将生物特征传感器固定至载带。
[0013]根据本专利技术的一个实施方式，载带的接触垫开口与用于传感器的开口是分开的。生物特征模块的接触垫从而位于距生物特征传感器本体足够距离处，使得可以使用载带中的单独的开口。然而。在一些应用中，接触垫与生物特征传感器的本体之间的距离可能非常小，以至于难以在载体膜中形成单独的开口。接触垫开口是否形成为单独的开口，除了取决于其他因素之外，还取决于诸如间隔距离、载带的厚度以及用于形成开口的工艺的容差和精度的因素。
[0014]根据本专利技术的一个实施方式，生物特征传感器包括被布置成覆盖传感器本体的盖结构，导电接触垫被布置在盖结构上，并且其中，盖结构的一部分被布置并且被配置成延伸经过接触垫。盖结构从而比限定有效感测区域的指纹传感器的本体大，并且通过将导电接触垫布置在盖结构上而不是在传感器本体的背侧，可以减小所得到的生物特征成像模块的厚度，这对于智能卡集成特别重要。在一些实施方式中，盖结构的尺寸可以对应于生物特征传感器的有效感测区域的尺寸，使得盖结构的整个外表面限定有效感测区域。
[0015]根据本专利技术的一个实施方式，传感器本体被布置成突出到载带的底表面下方。因此，由于载带不会增加模块的总厚度，所以生物特征成像模块的总体厚度可以被最小化。
[0016]根据本专利技术的一个实施方式，通过胶膜的层压将胶层沉积到载带的顶侧。
[0017]根据本专利技术的一个实施方式，载带是柔性卷到卷型膜。该方法还可以包括在载带的底侧沉积胶层，例如为将成像模块安装在诸如智能卡的装置中做准备。
[0018]根据本专利技术的一个实施方式，该方法还包括从载带冲压出生物特征成像模块。冲压出的生物特征成像模块可以进一步被布置在智能卡的开口中，随后通过借助于导电接触垫在生物特征传感器与智能卡电路之间形成电连接。
[0019]根据本专利技术的一个实施方式，该方法包括将智能卡的触点焊接至导电接触垫，其中，载带的接触垫开口限制焊接区域。当生物特征成像模块被提供在智能卡中时，导电接触垫与智能卡之间的接触通过焊接形成。当导电接触垫的厚度小于载带的厚度时，将在载带中形成凹部，并且在焊接期间，该凹部将限制焊料浮出和离开接触垫。因此可以借助于由载带形成的凹部来改进焊接过程。
[0020]根据本专利技术的第二方面提供了一种生物特征成像模块，其包括：载带，载带包括传感器开口和接触垫开口，其中传感器开口与接触开口邻近；附接至载带的第一侧的生物特
征传感器，使得生物特征传感器的本体位于载带的传感器开口中，其中生物特征传感器包括面向与载带的第一侧相同的方向的有效感测区域，生物特征传感器还包括与接触垫开口对准并从第二侧可达的导电接触垫。
[0021]本专利技术第二方面的附加效果和特征在很大程度上类似于以上结合本专利技术第一方面所描述的效果和特征。
[0022]当研究所附权利要求和以下描述时，本专利技术的其他特征和优点将变得明显。技术人员认识到，在不脱离本专利技术的范围的情况下，可以组合本专利技术的不同特征以创建不同于以下描述的实施方式的实施方式。
附图说明
[0023]现在将参照示出本专利技术的示例实施方式的附图来更详细地描述本专利技术的这些方面和其他方面，在附图中：
[0024]图1是概述根据本专利技术的实施方式的方法的总体步骤的流程图；
[0025]图2A至图2D示意性地示出了根据本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造生物特征成像模块(222)的方法，所述方法包括：提供(100)载带(200)；在所述载带中形成(104)传感器开口(204)和至少一个接触垫开口(206)，其中，所述传感器开口与所述接触垫开口邻近；以及从所述载带的顶侧将生物特征传感器(212)布置(106)在所述载带上，使得所述生物特征传感器的本体(214)布置在所述传感器开口中，所述生物特征传感器的导电接触垫(216)与所述接触垫开口对准并且从所述载带的背侧通过所述接触垫开口可达，并且使得所述生物特征传感器的感测表面面向与所述载带的顶侧相同的方向。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在形成所述传感器开口和所述接触垫开口之前，在载带的顶侧(208)上沉积(102)胶层(211)，并借助于所述胶层将所述生物特征传感器固定至所述载带。3.根据权利要求2所述的方法，其中，通过胶膜的层压将所述胶层沉积到所述载体膜的顶侧。4.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述生物特征传感器(212)布置(106)在所述载带上包括：借助于热冲压将所述生物特征传感器固定至所述载带。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述接触垫开口与所述传感器开口是分开的。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述生物特征传感器包括被布置成覆盖所述传感器本体的盖结构(218)，所述导电接触垫被布置在所述盖结构上，并且其中，所述盖结构的一部分被布置并且被构造成延伸经过所述接触垫。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述传感器本体被布置成突出到所述载带的底表面(210)下方。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述载带是柔性卷到卷型膜。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：在所述载带的底侧上沉积胶层(220)。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫志民，马茨，
申请(专利权)人：指纹卡安娜卡敦知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：