感测装置、感测装置的制作方法以及电子装置制造方法及图纸

本公开提供一种感测装置的制作方法，包含：提供基板；形成电路组件于基板上；形成一感测组件于基板上；形成平坦化层于感测组件以及电路组件上；形成第一开口于平坦化层，第一开口与电路组件重叠；以及形成第二开口于平坦化层，第二开口与感测组件重叠，并且，第一开口与第二开口是借由不同的制程所形成。本公开亦提供一种感测装置以及一种包含前述感测装置的电子装置。电子装置。电子装置。

【技术实现步骤摘要】
感测装置、感测装置的制作方法以及电子装置


[0001]本公开是有关于感测装置，且特别是有关于可改善感测装置的灵敏度的感测装置的制作方法。

技术介绍

[0002]光学感测装置广泛地应用于智能型手机、穿戴式装置等消费电子产品，已成为现代社会不可或缺的必需品。随着这类消费电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。
[0003]光学感测装置中的感测组件可将接收的光线转换为电信号，产生的电信号可传输至光学感测装置中的驱动组件以及逻辑电路等进行处理以及分析。一般而言，感测组件的灵敏度受到量子效率(quantum efficiency)以及光电转换效率等影响，而光电转换效率主要受到感测组件的等效电容影响。
[0004]为了改善感测装置的效能，发展出可进一步改善感测组件的灵敏度的感测装置的制作方法(例如，微缩化感测组件的使得其等效电容降低的制程)仍为目前业界致力研究的课题之一。

技术实现思路

[0005]根据本公开一些实施例，提供一种感测装置的制作方法，包含：提供基板；形成电路组件于基板上；形成一感测组件于基板上；形成平坦化层于感测组件以及电路组件上；形成第一开口于平坦化层，第一开口与电路组件重叠；以及形成第二开口于平坦化层，第二开口与感测组件重叠，并且，第一开口与第二开口是借由不同的制程所形成。
[0006]根据本公开一些实施例，提供一种感测装置，包含基板、电路组件、感测组件以及平坦化层，电路组件设置于基板上，感测组件设置于基板上，平坦化层设置于感测组件以及电路组件上，平坦化层包含第一开口以及第二开口，第一开口与电路组件重叠，第二开口与感测组件重叠。并且，第一开口的侧壁相对于基板的平面具有第一角度，第二开口的侧壁相对于基板的平面具有第二角度，且第一角度小于第二角度。
[0007]根据本公开一些实施例，提供一种电子装置，包含显示设备以及前述的感测装置，感测装置设置于显示设备下方。
附图说明
[0008]为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中：
[0009]图1A至图1E显示根据本公开一些实施例中，于不同的制程阶段中的感测装置的剖面结构示意图；
[0010]图2显示根据本公开一些实施例中，感测装置的等效电路图；
[0011]图3显示根据本公开一些实施例中，感测装置的局部放大的剖面结构示意图；
[0012]图4A至图4E显示根据本公开一些实施例中，于不同的制程阶段中的感测装置的剖面结构示意图；
[0013]图5显示根据本公开一些实施例中，电子装置的示意图。
[0014]符号说明
[0015]1:电子装置
[0016]10A、10B:感测装置
[0017]20:显示设备
[0018]100A:结构层
[0019]100a:第一掺杂层
[0020]100b:本质层
[0021]100c:第二掺杂层
[0022]100d:导电层
[0023]102:基板
[0024]104a、104b1、104b2、104c、104d:钝化层
[0025]104e
‑
1、104e
‑
2、108e
‑
1、108e
‑
2:边缘
[0026]104p
‑
1、104p
‑
2、108p
‑
1、108p
‑
2:开口
[0027]106a、106b、106c、106d:导电层
[0028]108a、108b、108c:平坦层
[0029]110a、110b:介电层
[0030]112a、112b:遮光层
[0031]130:集光组件
[0032]BP:接合结构
[0033]CE:电路组件
[0034]D1、D2:距离
[0035]FP:手指
[0036]H1、H2:深度
[0037]0.5H1、0.5H2:二分之一的高度
[0038]L:光线
[0039]RC:顶角
[0040]RL:反射光
[0041]S1、S2:侧壁
[0042]SE:感测组件
[0043]TR1、TR2、TR3:薄膜晶体管
[0044]V1、V2:通孔
[0045]W1、W2、W3、W4:宽度
[0046]θ1、θ2:角度
具体实施方式
[0047]以下针对本公开实施例的感测装置的制作方法、感测装置以及电子装置作详细说
明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例，用以实施本公开一些实施例的不同态样。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本公开一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本公开的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的组件，以清楚描述本公开。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本公开一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关联性。
[0048]应理解的是，实施例中可能使用相对性用语，例如「较低」或「底部」或「较高」或「顶部」，以描述附图的一个组件对于另一组件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在「较低」侧的组件将会成为在「较高」侧的组件。本公开实施例可配合附图一并理解，本公开的附图亦被视为公开说明的一部分。应理解的是，本公开的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小组件的尺寸以便清楚表现出本公开的特征。
[0049]再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，可能包含第一材料层与第二材料层直接接触的情形或第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触，亦即第一材料层与第二材料层之间可能间隔有一或更多其它材料层的情形。但若第一材料层直接位于第二材料层上时，即表示第一材料层与第二材料层直接接触的情形。
[0050]此外，应理解的是，说明书与权利要求书中所使用的序数例如「第一」、「第二」等的用词用以修饰组件，其本身并不意含及代表该(或该些)组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，例如，说明书中的第一组件在权利要求中可能为第二组件。
[0051]在本公开一些实施例中，关于接合、连接的用语例如「连接」、「互连」等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包含两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语「电性连接」或「电性耦接」包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0052]于文中，「约」、「实质上」的用语本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感测装置的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；形成一电路组件于该基板上；形成一感测组件于该基板上；形成一平坦化层于该感测组件以及该电路组件上；形成一第一开口于该平坦化层，该第一开口与该电路组件重叠；以及形成一第二开口于该平坦化层，该第二开口与该感测组件重叠；其中，该第一开口与该第二开口是借由不同的制程所形成。2.如权利要求1所述的感测装置的制作方法，其特征在于，其中该第一开口是借由一曝光制程与一显影制程所形成，而该第二开口是借由一蚀刻制程所形成。3.如权利要求1所述的感测装置的制作方法，其特征在于，更包括：形成一导电层于该平坦化层上且覆盖该第一开口以及该第二开口，该导电层分别通过该第一开口以及该第二开口电性连接该电路组件以及该感测组件。4.如权利要求1所述的感测装置的制作方法，其特征在于，更包括：于形成该平坦化层的步骤之前，形成一钝化层于该感测组件以及该电路组件上；以及图案化该钝化层以暴露出该电路组件以及该感测组件。5.如权利要求4所述的感测装置的制作方法，其特征在于，其中图案化该钝化层的步骤是在形成该平坦化层的步骤之前进行。6.如权利要求4所述的感测装置的制作方法，其特征在于，其中图案化该钝化层的步骤是在形成该平坦化层的步骤之后进行。7.一种感测装置，其特征在于，包括：一基板；一电路组件，设置于该基板上；一感测组件，设置于该基板上；以及一平坦化层，设置于该感测组件以及该电路组件上，该平坦化层包括一第一开口以及一第二开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘侑宗，李淂裕，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：