一种快拆型电子元件注胶模具制造技术

技术编号:36574718 阅读:7 留言:0更新日期:2023-02-04 17:32
本实用新型专利技术涉及电子元件生产技术领域,尤其涉及一种快拆型电子元件注胶模具,包括模架和安装在模架上的模芯;模架包括面板和底板,面板的下侧固定连接有模脚,模脚下侧固定连接有上模安装板,底板的两侧分别固定连接有竖直的支撑板,两个支撑板上侧固定连接有下模安装板;上模安装板和下模安装板之间设置有多组定位组件;模芯包括自下而上依次装配的工装底板、下模、工装、工装盖板、上模。模架和模芯为分体式,便于更换,模芯分为多层依次装配,脱模时方便拆解,可快速、完整脱模,不易破坏产品,下模入子可拆卸,且注胶通道可通过下模、工装和下模入子的拆卸而分解,使得模具便于清理,减少了清理工作量。少了清理工作量。少了清理工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种快拆型电子元件注胶模具


[0001]本技术涉及电子元件生产
,尤其涉及一种快拆型电子元件注胶模具。

技术介绍

[0002]电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。多种电子元件的加工过程中需要注胶封装,早先注胶加工以人工操作为主,操作难度大,产品报废率高。近年来注胶封装以模具注胶为主,预先将待注胶的电子元件半成品置入模具相应位置,通过注胶模具合模并注入封装胶实现一次成型,大大提高了加工效率和产品质量。
[0003]在注胶完成后进行脱模,传统的模具多为一体式,脱模困难,脱模时容易破坏产品,且更换、清理模具不便,不利于生产效率的提升。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种快拆型电子元件注胶模具。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种快拆型电子元件注胶模具,包括模架和安装在模架上的模芯;所述模架包括面板和底板,所述面板的下侧固定连接有模脚,所述模脚下侧固定连接有上模安装板,所述底板的两侧分别固定连接有竖直的支撑板,两个支撑板上侧固定连接有下模安装板;所述上模安装板和所述下模安装板之间设置有多组定位组件;所述模芯包括自下而上依次装配的工装底板、下模、工装、工装盖板、上模;所述工装底板通过紧固件安装在下模安装板上侧,所述上模通过紧固件安装在上模安装板下侧;所述下模上开设有2
×
n矩阵排布的多个入子槽,每个入子槽中均装配有下模入子,所述下模上设置有两个分别位于两列入子槽内侧的导胶总槽,所述工装的中部设有注胶槽,注胶槽和导胶总槽导通,所述下模入子的内侧设有导胶支槽,导胶总槽和导胶支槽导通。
[0007]优选的,所述下模安装板和底板之间设置有顶针固定板,所述顶针固定板上固设有与所述下模安装板滑动配合的顶针固定板导向柱。
[0008]优选的,所述工装和所述工装盖板的侧部均安装有手柄。
[0009]优选的,所述下模安装板上固定安装有合模导向柱,所述上模安装板沿合模导向柱的长度方向与其活动配合。
[0010]优选的,所述定位组件包括上定位块和下定位块,所述下定位块固定在所述下模安装板上,且其上部设置有凹部,所述上定位块固定在所述上模安装板上,且其上部设置有与对应的下定位块相匹配的凸部。
[0011]优选的,所述工装底板的边缘设有多个定位针。
[0012]本技术的有益效果是:
[0013]1、模架和模芯为分体式,便于更换,模芯分为多层依次装配,脱模时方便拆解,可快速、完整脱模,不易破坏产品。
[0014]2、下模入子可拆卸,且注胶通道可通过下模、工装和下模入子的拆卸而分解,使得模具便于清理,减少了清理工作量。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的结构示意图;
[0016]图2为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的模架结构示意图;
[0017]图3为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的模芯结构示意图;
[0018]图4为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的上模结构示意图;
[0019]图5为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的去除上模的模芯结构示意图;
[0020]图6为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的下模结构示意图;
[0021]图7为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的工装结构示意图;
[0022]图8为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的工装盖板结构示意图;
[0023]图9为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的工装底板装配结构示意图;
[0024]图10为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的下模入子结构示意图;
[0025]图11为本技术提出的一种快拆型电子元件注胶模具的产品结构示意图。
[0026]图中:1、模架;11、面板;12、模脚;13、上模安装板;14、定位组件;141、上定位块;142、下定位块;15、下模安装板;16、支撑板;17、底板;18、顶针固定板;2、模芯;21、工装底板;22、下模;23、工装;24、工装盖板;25、下模入子;26、定位针;27、上模;28、手柄;3、注胶槽;4、导胶总槽;5、导胶支槽;6、产品。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0028]参照图1,一种快拆型电子元件注胶模具,包括模架1和安装在模架1上的模芯2;
[0029]参照图2,模架1包括面板11和底板17,面板11的下侧固定连接有模脚12,面板11开槽型口,便于架模,模脚12中间镂空,减轻模具重量,便于取放料。模脚12下侧固定连接有上模安装板13,上模安装板13下侧设有模芯安装槽,用于安装模芯2,上模安装板13上还设有注胶孔,用于注胶,且上模安装板13上设有上模加热孔,用于上模的加热。底板17的两侧分别固定连接有竖直的支撑板16,底板17开槽型口,便于架模,两个支撑板16上侧固定连接有下模安装板15,下模安装板15上侧设有模芯安装槽,用于安装模芯2,下模安装板15上还设有注胶孔,用于注胶,且下模安装板15上设有上模加热孔,下模安装板15上固定安装有合模导向柱,上模安装板13沿合模导向柱的长度方向与其活动配合。
[0030]上模安装板13和下模安装板15之间设置有三组定位组件14,定位组件14包括上定位块141和下定位块142,下定位块142固定在下模安装板15上,且其上部设置有凹部,上定
位块141固定在上模安装板13上,且其上部设置有与对应的下定位块142相匹配的凸部,当上模和下模合模时,上定位块141和下定位块142对合,用于上下模的精准定位。
[0031]下模安装板15和底板17之间设置有顶针固定板18,顶针固定板18上固设有与下模安装板15滑动配合的顶针固定板导向柱,顶针固定板18用于顶针装配,支撑板16限制顶针的行程。
[0032]参照图3

10,模芯2包括自下而上依次装配的工装底板21、下模22、工装23、工装盖板24、上模27;工装底板21通过紧固件安装在下模安装板15上侧,上模27通过紧固件安装在上模安装板13下侧。
[0033]工装底板21的边缘设有多个定位针26,用于模芯2的定位。下模22上开设有2
×
n矩阵排布的多个入子槽,每个入子槽中均装配有下模入子25,下模22上设置有两个分别位于两列入子槽内侧的导胶总槽4,工装23的中部设有注胶槽3,当注胶槽3与下模22装配时,注胶槽3和导胶总槽4导通,下模入子25的内侧设有导胶支槽5,当下模入子25与下模22装配时,导胶总槽4和导胶支槽5导通。工装23和工装本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快拆型电子元件注胶模具,其特征在于,包括模架(1)和安装在模架(1)上的模芯(2);所述模架(1)包括面板(11)和底板(17),所述面板(11)的下侧固定连接有模脚(12),所述模脚(12)下侧固定连接有上模安装板(13),所述底板(17)的两侧分别固定连接有竖直的支撑板(16),两个支撑板(16)上侧固定连接有下模安装板(15);所述上模安装板(13)和所述下模安装板(15)之间设置有多组定位组件(14);所述模芯(2)包括自下而上依次装配的工装底板(21)、下模(22)、工装(23)、工装盖板(24)、上模(27);所述工装底板(21)通过紧固件安装在下模安装板(15)上侧,所述上模(27)通过紧固件安装在上模安装板(13)下侧;所述下模(22)上开设有2
×
n矩阵排布的多个入子槽,每个入子槽中均装配有下模入子(25),所述下模(22)上设置有两个分别位于两列入子槽内侧的导胶总槽(4),所述工装(23)的中部设有注胶槽(3),注胶槽(3)和导胶总槽(4)导通,所述下模入子(25)的内侧设有导胶支槽(5),导胶总槽(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭效含王改
申请(专利权)人:国邦电子科技江苏有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1