一种基于合金电阻的切粒顶出装置及其操作工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于合金电阻的切粒顶出装置及其操作工艺，上模具件沿竖直方向开设有整列分布的多组承载孔，压紧件包括压紧针以及复位弹簧件，压紧针所在的下端部伸入至下开孔所在的内径，同时压紧件所在的上端部嵌入在上开孔所在的内径中，复位弹簧件位于压紧件顶部并嵌入在上开孔内；下模具件所在的上表面设置有横纵向分布的多组承载座，使载有合金电阻的框架体整体置于下模具件所在的上表面，同步实现合金电阻下压后完全置于承载座所在的中部向下凹陷区域

【技术实现步骤摘要】
一种基于合金电阻的切粒顶出装置及其操作工艺


[0001]本专利技术属于切粒模具
，具体涉及一种基于合金电阻的切粒顶出装置及其操作工艺
。

技术介绍

[0002]切粒模具是一种用于生产单颗粒状产品的模具
。
在制造合金电阻切粒模具时，通常使用具有高强度和耐磨性的材料，如不同材质的合金材料等
。
[0003]切粒模具的设计和制造需要考虑到许多因素，例如材料的硬度
、
耐磨性
、
抗冲击性和耐腐蚀性等
。
在切粒过程中，模具需要承受高强度的切削力和高温，因此需要具有很高的耐用性和可靠性
。
通常需要经过精细的加工和研磨，以确保其尺寸和形状的精确度
。
在设计切粒模具时，需要考虑到产品的形状
、
尺寸
、
材料和生产效率等因素
。
[0004]合金电阻的加工工艺流程一般包括冲压
、
清洗
、
封装
、
去胶
>、
喷砂<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于合金电阻的切粒顶出装置，其特征在于，包括上模具件（1）
、
下模具件（2）
、
压紧件（3），所述上模具件（1）沿竖直方向开设有整列分布的多组承载孔（
11
），所述承载孔（
11
）为上开孔（
111
）以及下开孔（
112
），并使所述下开孔（
112
）的开口直径小于上开孔（
111
）的开口直径；所述压紧件（3）包括压紧针（
31
）以及复位弹簧件（
32
），所述压紧针（
31
）所在的下端部伸入至下开孔（
112
）所在的内径，同时压紧件（3）所在的上端部嵌入在上开孔（
111
）所在的内径中，所述复位弹簧件（
32
）位于压紧件（3）顶部并嵌入在上开孔（
111
）内，使压紧件（3）在复位弹簧件（
32
）的作用下沿承载孔（
11
）的开孔方向活动；所述下模具件（2）所在的上表面设置有横纵向分布的多组承载座（
21
），每组承载座（
21
）所在的中部向下凹陷，边沿两端部呈向上拱起的结构，使载有合金电阻的框架体（4）整体置于下模具件（2）所在的上表面，同步实现合金电阻下压后完全置于承载座（
21
）所在的中部向下凹陷区域；位于相邻承载座（
21
）之间的横向设置有多组并列的过渡槽（
22
），使上模具件（1）下压时对框架体（4）的边缘部位形成顶出；所述上模具件（1）的压紧件（3）置于所述承载座（
21
）所在合金电阻的正上方，并通过压紧件（3）实现对框架体（4）上的合金电阻上方形成压紧
。2.
根据权利要求1所述的基于合金电阻的切粒顶出装置，其特征在于，所述框架体（4）所在的合金电阻所在的底部包覆一层保护层（
41
），使合金电阻所在位置的底部厚度低于所连接的框架体（4）厚度，同时所述合金电阻的宽度尺寸大于连接框架体（4）的裸片宽度部分
。3.
根据权利要求2所述的基于合金电阻的切粒顶出装置，其特征在于，所述上模具件（1）为一体成型结构，同时位于所述上模具件（1）所在的承载孔（
11
）之间竖向设置有贯穿的连通孔（
12
），使连通孔（
12
）整体贯穿上模具件（1）所在的上下端面
。4.
根据权利要求3所述的基于合金电阻的切粒顶出装置，其特征在于，所述过渡槽（
22
）所在的中部位置设置有凸起部（
221
），并使得凸起部（
221
）所在的两边位置空间用于对压形的框架体（4）进行承载，同时所述凸起部（
...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹红徽，郭效含，陈宇凡，高建雄，王改，
申请(专利权)人：国邦电子科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：