【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具制造，尤其是涉及一种合金电阻封装模具。
技术介绍
1、合金电阻的加工过程中需要依次经过冲型、封装、去胶、喷砂、印刷切粒和电镀，其中封装是将材料放置在模具中，然后注塑树脂材料，这样树脂包覆在合金电阻的外侧形成一层保护层。
2、现有技术中胶口的尺寸设计都较大，残胶会在产品上形成小尾巴，每次注塑后的产品需要经过去胶来去掉产品端的残胶小尾巴，降低了产品的合格率，而且由于传统封装基板只是设置十个模穴，生产效率较低，还存在注胶不满的问题，另外浇道中会残留很多胶水，大大增加了胶饼用量。
3、而且定位安装十分麻烦，为了保证横向和纵向定位的精确，需要在模板上设置三排定位孔。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术的目的是提供一种合金电阻封装模具，安装定位方便，能有效提高效率，节约成本。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：一种合金电阻封装模具，具有封装基板和模板，所述封装基板上设有多个呈矩阵布置的模穴，所述模板能装在封装基板的模穴处，所述模穴...
【技术保护点】
1.一种合金电阻封装模具，其特征在于：具有封装基板和模板，所述封装基板上设有多个呈矩阵布置的模穴，所述模板能装在封装基板的模穴处，所述模穴中设有多个成排设置的封装单元，且同排的封装单元横向连通，所述模板上设有与成排封装单元相对应的封装槽，所述封装槽的侧部设有主胶道，所述主胶道通过分胶道与封装槽相通，所述模板的两侧设有椭圆形的定位孔。
2.根据权利要求1所述的合金电阻封装模具，其特征在于：所述分胶道的胶道口尺寸为封装单元内封装体高度的二分之一，具体为0.6mm。
3.根据权利要求1所述的合金电阻封装模具，其特征在于：所述封装基板上设有十二个模穴。
4.根...
【技术特征摘要】
1.一种合金电阻封装模具，其特征在于：具有封装基板和模板，所述封装基板上设有多个呈矩阵布置的模穴，所述模板能装在封装基板的模穴处，所述模穴中设有多个成排设置的封装单元，且同排的封装单元横向连通，所述模板上设有与成排封装单元相对应的封装槽，所述封装槽的侧部设有主胶道，所述主胶道通过分胶道与封装槽相通，所述模板的两侧设有椭圆形的定位孔。
2.根据权利要求1所述的合金电阻封装模具，其特征在于：所述分胶道的胶道口尺寸为封装单元内封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹红徽，王改，郭效含，
申请(专利权)人：国邦电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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