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本技术涉及一种合金电阻封装模具，具有封装基板和模板，封装基板上设有多个呈矩阵布置的模穴，模板能装在封装基板的模穴处，模穴中设有多个成排设置的封装单元，且同排的封装单元横向连通，模板上设有与成排封装单元相对应的封装槽，封装槽的侧部设有主胶道，...
该专利属于国邦电子科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国邦电子科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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