一种高散热性能的贴片电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热性能的贴片电阻。本实用新型专利技术的方法包括：包括电阻层和电极，所述电极包裹在电阻层的两端；还包括散热片和绝缘膜，所述散热片紧贴在电阻层上，所述绝缘膜设在散热片和电阻层之间，所述散热片中间断开；所述散热片两侧分别开有一个或一个以上的刻槽；还包括封装体，所述封装体对电阻层、散热片以及绝缘膜的裸露处进行包裹。本实用新型专利技术能够增强贴片电阻的散热性能，一定程度上避免局部过热现象，进而提高贴片电阻的稳定性和可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性能的贴片电阻


[0001]本技术涉及电阻器
，具体涉及一种高散热性能的贴片电阻。

技术介绍

[0002]电阻器是能量转换元件，在工作时将电能转变成热能，在此转换过程中，自身温度升高，周围温度也会随之增高，此过程则引起电阻器性能的可逆性变化和不可逆性变化，可逆性变化是指当温度变化后电阻值也发生了变化，当温度恢复后电阻值也恢复到原值，此物理变化过程用温度系数来描述。而不可逆变化指的是当温度变化后电阻值也发生了变化，当温度恢复后电阻值不能恢复原值，此物理过程用“老化”来描述。电阻器的温度系数和老化在一定程度上反映出电阻器的稳定性和可靠性，因此，电阻器的电负荷性能取决于在长期工作时的容许发热温度。
[0003]各种类型的电阻器在制造过程中由于工艺因素或其它因素不可避免的会在结构上产生不一致性，比如：膜层厚度不均匀（基体表面状态不均匀、镀膜时转动不均匀、镀膜时基体过多、真空度不够等因素均可造成膜层不均匀）将造成电阻值分布不均匀，导致负荷分布不均匀，形成局部过热；电阻层膜存在缺陷（基体表面存在孔洞、划痕、污垢）将造成局部电阻值分布不均匀，导致负荷分布不均匀，形成局部过热。在制造过程中如果膜受到冲击也会形成缺陷，最终导致局部过热。
[0004]合金电阻是贴片电阻中的一种，采用塑封方式将合金层（电阻层）包裹在封装体内制成的电阻器。贴片电阻同样也存在局部过热的隐患，而避免局部过热的有效方法之一就是提高贴片电阻的整体散热性能。
[0005]为了解决以上技术问题，本技术提出了一种高散热性能的贴片电阻。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是克服现有技术的不足，提出一种高散热性能的贴片电阻，能够增强贴片电阻的散热性能，一定程度上避免局部过热现象，进而提高贴片电阻的稳定性和可靠性。
[0007]为实现以上目的，本技术提出以下技术方案：
[0008]一种高散热性能的贴片电阻，包括电阻层和电极，所述电极包裹在电阻层的两端；还包括散热片和绝缘膜，所述散热片紧贴在电阻层上，所述绝缘膜设在散热片和电阻层之间，所述散热片中间断开；所述散热片两侧分别开有一个或一个以上的刻槽；还包括封装体，所述封装体对电阻层、散热片以及绝缘膜的裸露处进行包裹。
[0009]优选地，所述散热片的材质为铝。
[0010]优选地，所述散热片中间断开，分成第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间的间隔为散热片整体长度的5~25%。
[0011]优选地，所述第一散热片在与第二散热片的相对面上设有第一弧形面，进而增加散热点位。
[0012]优选地，所述第一弧形面前半段内凹，后半段外凸。
[0013]优选地，所述第二散热片在与第一散热片的相对面上设有第二弧形面，所述第二弧形面与第一弧形面曲率走向一致，进而增加散热点位。
[0014]优选地，所述绝缘膜的外形尺寸与散热片一致。
[0015]优选地，所述电阻层一侧中间设有第三凹口，所述第三凹口的深度为电阻层宽度的60~90%。
[0016]优选地，所述电阻层的第三凹口与散热片中间的间隔相对。
[0017]优选地，所述电阻层一侧还设有长凹面，上下对称，增加散热面。
[0018]优选地，所述电阻层另一侧设有第一凹口和第二凹口。
[0019]优选地，所述第一凹口和第二凹口相对于第三凹口对称。
[0020]由于工艺因素或其它因素，电阻器在制造过程中会不可避免的在结构上产生不一致性，比如：膜层厚度不均匀将造成电阻值分布不均匀，导致负荷分布不均匀，形成局部过热，如冲压工艺造成电阻层基体表面状态不均匀等因素均可造成电阻层表面的不均匀；电阻层存在缺陷如基体表面存在孔洞、划痕、污垢，将造成局部电阻值分布不均匀，导致负荷分布不均匀，形成局部过热。在制造过程中如果膜受到冲击也会形成缺陷，最终导致局部过热。
[0021]贴片电阻同样也存在局部过热的隐患，而避免局部过热的有效方法之一就是提高贴片电阻的整体散热性能。
[0022]铝片的导热能力高，铝片作为散热片，能够更好的散热。
[0023]通过对电阻层进行优化，设有第一凹口、第二凹口、第三凹口以及内凹面，进而增加电阻层的传热面，进而增强贴片电阻的散热性能。
[0024]通过在电阻层上设置散热片，增加了散热点位，进而提高贴片电阻的整体散热性能，从而能够弥补产品因加工工艺造成的轻微的表面缺陷，避免局部过热现象，提高产品的电气性能。
[0025]本技术有益效果在于：
[0026]本技术通过设置材质为铝的散热片，利用高导热率来实现更好的散热。
[0027]本技术通过在散热片上设计多个散热点，进行增强散热性能。
[0028]本技术通过在电阻层上设有三个凹口以及内凹面，使得电阻层自身增加了散热面。
[0029]采用上述方案，本技术能够增强贴片电阻的散热性能，一定程度上避免局部过热现象，进而提高贴片电阻的稳定性和可靠性。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本技术的整体结构示意图。
[0032]图2是本技术的剖视图。
[0033]图3是本技术中三维剖面结构示意图。
[0034]图4是本技术中散热片结构示意图。
[0035]图5是本技术中电阻层结构示意图。
[0036]图中，1
‑
散热片，2
‑
电阻层，3
‑
封装体，4
‑
电极，5
‑
绝缘膜，11
‑
第一散热片，12
‑
第一弧形面，13
‑
第二弧形面，14
‑
第二散热片，15
‑
刻槽；21
‑
第一凹口，22
‑
第二凹口，23
‑
第三凹口，24
‑
内凹面。
具体实施方式
[0037]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0038]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0039]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”“左”、“右”、“竖直”、“水平”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性能的贴片电阻，其特征在于：包括电阻层和电极，所述电极包裹在电阻层的两端；还包括散热片和绝缘膜，所述散热片紧贴在电阻层上，所述绝缘膜设在散热片和电阻层之间，所述散热片中间断开；所述散热片两侧分别开有一个或一个以上的刻槽；还包括封装体，所述封装体对电阻层、散热片以及绝缘膜的裸露处进行包裹。2.根据权利要求1所述的一种高散热性能的贴片电阻，其特征在于：所述散热片的材质为铝。3.根据权利要求2所述的一种高散热性能的贴片电阻，其特征在于：所述散热片中间断开，分成第一散热片和第二散热片，所述第一散热片和第二散热片之间的间隔距离为散热片整体长度的5~25%。4.根据权利要求3所述的一种高散热性能的贴片电阻，其特征在于：所述第一散热片在与第二散热片的相对面上设有第一弧形面。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭效含，王改，
申请(专利权)人：国邦电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：