本申请涉及一种助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备。一种助黏组合物，用于触控模组的基板和压电层之间，所述助黏组合物包括助黏填料和聚合物填料；其中，所述助黏填料被配置为能够使所述压电层以预设附着力附着于所述基板；所述聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使所述助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现；所述聚合物填料的质量百分数为预设值。利用该助黏组合物，可在助黏组合物涂敷阶段及时地发现漏涂区域，从根源上避免存在漏涂区域的基板流入后续工序中，起到很好地拦截功能，减少甚至避免后续返工情况的发生。后续返工情况的发生。后续返工情况的发生。
【技术实现步骤摘要】
助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备
[0001]本申请涉及助黏组合物
，特别是涉及一种助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备。
技术介绍
[0002]触控模组包括基板和助黏层，相关技术中，通常通过滚筒式涂敷方式在基板上形成助黏层，然而，滚筒式涂敷方式容易存在涂敷不均匀的情况，甚至导致出现局部漏涂的情况，进而导致后续返工概率较高。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对因滚筒式涂敷方式容易存在涂敷不均匀的情况，甚至导致局部漏涂的情况而导致后续返工概率较高的问题，提供一种助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备。
[0004]第一方面，提供了一种助黏组合物，用于触控模组的基板和压电层之间，所述助黏组合物包括助黏填料和聚合物填料；
[0005]其中，所述助黏填料被配置为能够使所述压电层以预设附着力附着于所述基板；
[0006]所述聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使所述助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现；
[0007]所述聚合物填料的质量百分数为预设值。
[0008]在其中一个实施例中，所述预设值为0.1
‑
10％。
[0009]在其中一个实施例中，所述预设值为0.1
‑
3％。
[0010]在其中一个实施例中，所述聚合物填料包括含共轭双键的荧光增白剂。
[0011]在其中一个实施例中，所述助黏填料包括乙酸乙酯、丙烯酸酯聚合物、二甲苯、乙苯、环己酮和3,4
‑
二氰基
‑
3,4
‑
二甲基己烷。
[0012]第二方面，本申请提供了一种助黏层的制备方法，包括：
[0013]提供基板，所述基板包括涂敷区域和非涂敷区域；
[0014]涂敷步骤：按照涂敷参数将上述的助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
[0015]测量步骤：测量涂敷于所述涂敷区域的所述助黏组合物的厚度；
[0016]调整步骤：使所述助黏组合物在所述预设波长的光照下可视化地显现，以显现涂敷情况，并根据所述涂敷情况调整所述涂敷参数；
[0017]多次重复所述涂敷步骤、所述测量步骤和所述调整步骤，直至所述涂敷于所述基板的涂敷区域上的所述助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，并以当次所述涂敷步骤中所采用的所述涂敷参数为选定的涂敷参数；
[0018]按照所述选定的涂敷参数将所述助黏组合物涂敷于所述基板，以得涂敷于所述涂敷区域的助黏层。
[0019]在其中一个实施例中，所述涂敷步骤之前，所述测量步骤具体包括：
[0020]获取所述涂敷区域的顶表面与所述非涂敷区域的顶表面的高度差，得ΔH1；
[0021]所述涂敷步骤之后，所述测量步骤还包括：
[0022]获取所述助黏组合物的顶部与所述非涂敷区域的顶表面的高度差，得ΔH2；
[0023]计算ΔH2和ΔH1的差值，得所述助黏组合物的厚度。
[0024]在其中一个实施例中，所述涂敷步骤具体包括：
[0025]选定涂布机，在所述涂布机上设置所述涂敷参数；
[0026]采用所述涂布机将所述助黏组合物涂敷于所述基板。
[0027]在其中一个实施例中，所述涂布机包括涂料辊、转移辊和背压辊；
[0028]所述涂料辊被配置为能够将所述助黏组合物经由所述转移辊转移至所述背压辊，所述背压辊被配置为能够将其上的所述助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
[0029]所述涂敷参数包括所述涂料辊的转速、所述转移辊的转速、所述背压辊的转速，所述涂料辊和所述转移辊之间的间距，所述转移辊和所述背压辊之间的间距，以及所述基板相对于所述背压辊的水平移动速度。
[0030]本申请还提供了一种助黏层的制备方法，包括：
[0031]提供基板，所述基板包括涂敷区域和非涂敷区域；
[0032]将上述的助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；
[0033]使所述助黏组合物在所述预设波长的光照下可视化地显现，若显现出所述涂敷区域存在漏涂区域，则在所述涂敷区域上再次涂敷所述助黏组合物，直至所述基板的所述涂敷区域上的所述助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，以得涂敷于所述涂敷区域的助黏层。
[0034]第三方面，提供了一种触控模组，包括：
[0035]基板；以及
[0036]助黏层，形成于所述基板上，所述助黏层由上述的助黏层的制备方法制得；
[0037]压电层，形成于所述助黏层上。
[0038]第四方面，提供了一种电子设备，包括上述的触控模组。
[0039]上述助黏组合物、助黏层的制备方法、触控模组和电子设备，在将该助黏组合物涂敷于基板而形成助黏层的过程中，可根据需要使涂敷于基板的助黏组合物在预设波长的光照下可视化地显现，以观察助黏组合物的涂敷情况，并根据涂敷情况进行及时地调整，以保证助黏组合物能够均匀涂敷于基板110，且使涂敷于基板的助黏层的厚度能够达到要求，如此，利用该助黏组合物，可在助黏组合物涂敷阶段及时地发现漏涂区域，从根源上避免存在漏涂区域的基板流入后续工序中，起到很好地拦截功能，减少甚至避免后续返工情况的发生。
附图说明
[0040]图1示出了本申请一实施例的触控模组的局部结构示意图；
[0041]图2示出了本申请一实施例的助黏层的制备方法的流程示意图；
[0042]图3示出了图1的A处的放大示意图；
[0043]图4示出了本申请一实施例的涂布机对基板的涂敷区域涂敷助黏组合物的过程示意图；
[0044]图5示出了本申请另一实施例的助黏层的制备方法的流程示意图。
[0045]图中：
[0046]10、触控模组；
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120、压电层；
[0047]110、基板；
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130、助黏层；
[0048]111、涂敷区域；
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20、涂布机；
[0049]112、非涂敷区域；
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21、涂料辊；
[0050]113、板体；
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22、转移辊；
[0051]114、导电图案层；
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23、背压辊。
具体实施方式
[0052]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种助黏组合物，用于触控模组的基板和压电层之间，其特征在于，所述助黏组合物包括助黏填料和聚合物填料；其中，所述助黏填料被配置为能够使所述压电层以预设附着力附着于所述基板；所述聚合物填料能够在预设波长的光照下可视化地显现，以使所述助黏组合物能够在预设波长的光照下可视化地显现；所述聚合物填料的质量百分数为预设值。2.根据权利要求1所述的助黏组合物，其特征在于，所述预设值为0.1
‑
10％。3.根据权利要求2所述的助黏组合物，其特征在于，所述预设值为0.1
‑
3％。4.根据权利要求1所述的助黏组合物，其特征在于，所述聚合物填料包括含共轭双键的荧光增白剂。5.根据权利要求1所述的助黏组合物，其特征在于，所述助黏填料包括乙酸乙酯、丙烯酸酯聚合物、二甲苯、乙苯、环己酮和3,4
‑
二氰基
‑
3,4
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二甲基己烷。6.一种助黏层的制备方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括涂敷区域和非涂敷区域；涂敷步骤：按照涂敷参数将权利要求1
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5任一项所述的助黏组合物涂敷于所述基板的所述涂敷区域；测量步骤：测量涂敷于所述涂敷区域的所述助黏组合物的厚度；调整步骤：使所述助黏组合物在所述预设波长的光照下可视化地显现，以显现涂敷情况，并根据所述涂敷情况调整所述涂敷参数；多次重复所述涂敷步骤、所述测量步骤和所述调整步骤，直至所述涂敷于所述基板的涂敷区域上的所述助黏组合物的厚度大于或等于预设厚度，并以当次所述涂敷步骤中所采用的所述涂敷参数为选定的涂敷参数；按照所述选定的涂敷参数将所述助黏组合物涂敷于所述基板，以得涂敷于所述涂敷区域的助黏层。7.根据权利要求6所述的助黏层的制备方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟金峰，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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