用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、OLED器件技术

本申请涉及激光密封技术领域，提供了一种用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、以及OLED器件。所述用于OLED密封的玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：玻璃粉50.0％

【技术实现步骤摘要】
用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、OLED器件


[0001]本申请属于激光密封
，尤其涉及一种用于OLED密封的玻璃胶，一种OLED元件的封装方法，以及一种OLED器件。

技术介绍

[0002]为了提高半导体电子元器件的稳定性和使用安全性，半导体电子元器件制备完成后，需要进行封装处理。通常采用前玻璃面板和后玻璃面板作为半导体电子元器件的盖板，对其进行封装，封装后得到的平板显示装置(Flat Panel Display)由前玻璃面板、半导体元器件和后玻璃面板等构成。封装过程中，前玻璃面板和后玻璃面板之间需要保持一定的稳定空间并且实现无缝封接。
[0003]采用玻璃胶在激光条件下进行密封是显示器件常用的封装方法。目前用的封装材料中，玻璃料多采用无机氧化物为密封玻璃，通过在密封玻璃中加入填充料以及有机载体，用以提高密封玻璃的分散性。同时，为了提高密封玻璃的吸光性，还加入Cu、Fe等元素。但是Cu、Fe等材料对光吸收的能力有限，在对密封玻璃进行熔化过中，需要施加较大功率的激光，这使得上下玻璃基板受热过高，易出现破裂的风险。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种用于OLED密封的玻璃胶，一种OLED元件的封装方法，以及一种OLED器件，旨在解决现有用于OLED密封的玻璃胶经激光熔化后容易出现破裂的问题。
[0005]为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
[0006]本申请第一方面提供一种用于OLED密封的玻璃胶，所述玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：
[0007][0008]其中，所述玻璃粉中含有成核剂。
[0009]本申请第二方面提供一种OLED元件的封装方法，包括如下步骤：
[0010]在玻璃基板一侧表面制作OLED元件；
[0011]将第一方面提供的用于OLED密封的玻璃胶丝网印刷至所述玻璃基板上，并使所述玻璃胶形成密封圈围合所述OLED元件；
[0012]在真空条件下，将所述玻璃胶预烧结处理，然后将玻璃盖板放置于经预烧结处理
后的玻璃胶密封圈上；
[0013]采用激光从所述玻璃盖板一侧照射所述玻璃胶至熔融，将所述OLED元件密封于真空状态中。
[0014]本申请第三方面提供一种OLED器件，所述OLED器件包括相对设置的玻璃基板和玻璃盖板，设置在所述玻璃基板和所述玻璃盖板之间的OLED元件，以及在所述OLED元件周向设置的密封圈，其中，所述密封圈由第一方面所述的玻璃胶制成。
[0015]本申请提供的用于OLED密封的玻璃胶，含有玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体，且所述玻璃粉中含有成核剂。其中，所述无机填料用于调节玻璃粉的热膨胀系数；所述纳米粉为高激光吸收率材料，可以促进玻璃胶对激光的吸收；本申请所述玻璃粉含有成核剂，所述成核剂使玻璃粉具有多晶相或微晶态特征，从而提高玻璃胶对红外激光的吸收率，增强玻璃胶的强度以及与玻璃基板和玻璃盖板的结合力。本申请提供的玻璃胶，通过独特的玻璃粉、无机填料和纳米粉的性能和组分配比，使其经过激光熔融形成的密封圈与所述玻璃基板和所述玻璃盖板之间均具有良好的热膨胀系数匹配性，同时，通过玻璃组分中添加成核剂和引入纳米粉体提高了体系对红外激光的吸收率，降低了封装过程中需要的激光功率，从而避免了封装过程中产生的开裂，确保产品良率的同时提升了封接强度。
[0016]本申请提供的OLED元件的封装方法，在OLED元件的周围设置由玻璃胶制作的密封圈实现对OLED元件的密封。由于本申请采用的玻璃胶上述第一方面提供的玻璃胶，玻璃胶中具有多晶相或微晶态的玻璃粉，使用其所述的玻璃胶制作的玻璃密封圈，具有激光吸收率高的优点，因此，能够降低激光功率和封装产品的开裂风险，提高产品良率和封接强度。
[0017]本申请提供的OLED器件，OLED元件周围设置的密封圈采用上述第一方面提供的玻璃胶制成，因此，可以降低封装产品的开裂风险，提高产品良率和封接强度。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请实施例提供的OLED器件的示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0021]本申请中，术语“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0022]本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a,b,或c中的至少一项(个)”，或，“a,b,和c中的至少一项(个)”，均可以表
示：a,b,c,a
‑
b(即a和b),a
‑
c,b
‑
c,或a
‑
b
‑
c，其中a,b,c分别可以是单个，也可以是多个。
[0023]应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
[0024]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0025]本申请实施例说明书中所提到的相关成分的重量不仅仅可以指代各组分的具体含量，也可以表示各组分间重量的比例关系，因此，只要是按照本申请实施例说明书相关组分的含量按比例放大或缩小均在本申请实施例说明书公开的范围之内。具体地，本申请实施例说明书中所述的质量可以是μg、mg、g、kg等化工领域公知的质量单位。
[0026]术语“VOC”为“volatile organic compounds”的缩写，表示挥发性有机化合物；
[0027]术语“CTE”为“coefficient of thermal expansion”的缩写，表示热膨胀系数；
[0028]术语“OLED”为“OrganicLight
‑
Emitting Diode”的缩写，表示有机电激光显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于OLED密封的玻璃胶，其特征在于，所述玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：其中，所述玻璃粉中含有成核剂。2.如权利要求1所述的用于OLED密封的玻璃胶，其特征在于，所述玻璃粉由主体元素V、B、Bi的氧化物，添加元素的氧化物或NaCO3，以及所述成核剂组成，其中，所述成核剂为成核剂元素的氧化物，且所述成核剂元素包括Ag、Mn、Fe、Ni、Mo、Y、Sm、Yb、Tm中的一种或两种以上形成的组合，所述添加元素包括Te、Al、Si、Zn、Mg、Na、K、Ca、Cu、W中的一种或多种。3.如权利要求2所述的用于OLED密封的玻璃胶，其特征在于，以所述玻璃粉中的氧化物的重量百分含量为100％计，所述玻璃粉包括如下重量百分含量的原料组分：4.如权利要求1所述的用于OLED密封的玻璃胶，其特征在于，所述纳米粉选自MnO2、AlSiO5、Zr2WO3、H2O8P2Zr、CuO
·
Cr2O3和2MgO
·
2Al2O3·
5SiO2中的至少一种。5.如权利要求1至4任一项所述的用于OLED密封的玻璃胶，其特征在于，所述有机载体包括有机树脂、表面活性剂和有机溶剂，且所述有机溶剂的沸点大于或等于300℃。6.如权利要求5所述的用于OLED密封的玻璃胶，其特征在于，所述有机溶剂选自己二酸二丁酯、己二酸二辛酯、己二酸二异辛酯、己二酸二异癸酯、壬二酸二丁酯、壬二酸二辛酯、壬二酸二异辛酯、癸二酸二异丙酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二异辛酯、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、柠檬酸三辛酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异丙酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异辛酯、肉豆蔻酸异丙酯、肉豆蔻酸异丁酯、油酸甲酯、油酸乙酯、肉豆蔻酸乙酯、油酸丁酯和四乙二醇二甲醚中的至少一种。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，冯威腾，徐兆龙，孙丰振，刘小丽，李德林，
申请(专利权)人：深圳市首骋新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：