粘合剂组合物、粘合剂以及粘合片制造技术

提供一种粘合剂组合物，其用于形成包含丙烯酸系聚合物的粘合剂。构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分含有：含芳香环的单体(A1)、以及具有羟基和羧基中的至少一者的单体(A2)。在上述单体成分中，上述含芳香环的单体(A1)的含量为75重量％以上且99重量％以下，上述具有羟基和羧基中的至少一者的单体(A2)的含量为1重量％以上且25重量％以下。量％以上且25重量％以下。量％以上且25重量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合剂以及粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合剂以及粘合片。
[0002]本申请基于2020年3月24日申请的日本专利申请2020
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052408号、2020年9月30日申请的日本专利申请2020
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166426号和2021年3月23日申请的日本专利申请2021
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049064号主张优先权，这些申请的全部内容作为参照而并入至本说明书中。

技术介绍

[0003]粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下同样。)在从家电制品到汽车、各种机械、电气装置、电子装置等各种产业领域中出于接合、固定、保护等目的而被广泛利用。作为粘合剂的用途的一例，可列举出在液晶显示装置、有机EL显示装置等之类的显示装置中将偏光薄膜、相位差薄膜、覆盖玻璃等透明覆盖构件、其它各种透明光学构件与其它构件接合的用途。作为涉及光学构件用的粘合剂的技术文献，可列举出专利文献1、2。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物，其用于形成包含丙烯酸系聚合物的粘合剂，其中，构成所述丙烯酸系聚合物的单体成分含有：含芳香环的单体(A1)、以及具有羟基和羧基中的至少一者的单体(A2)，所述单体成分中，所述含芳香环的单体(A1)的含量为75重量％以上且99重量％以下，所述具有羟基和羧基中的至少一者的单体(A2)的含量为1重量％以上且25重量％以下。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述含芳香环的单体(A1)中的50重量％以上是均聚物的玻璃化转变温度为10℃以下的单体。3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中，所述含芳香环的单体(A1)包含在1分子内具有2个以上的芳香环的单体。4.根据权利要求3所述的粘合剂组合物，其中，所述在1分子内具有2个...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本祐辅，片冈贤一，形见普史，西野智哉，野依慎太郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：