本发明专利技术公开了一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，其技术方案是：包括底台，底台顶部固定连接有L形板，L形板顶部内壁固定连接有两个液压推杆，两个液压推杆底部固定连接有连接板，连接板底部开设有凹槽，连接板顶部固定设有电机一，电机一输出端固定连接有转杆，转杆底部贯穿连接板顶部并延伸至凹槽内部，转杆与连接板通过轴承连接，本发明专利技术的有益效果是：通过可以直接将多轴器进行更换的效果，从而可以在需要进行不同口径的攻丝时更换丝锥，避免了需要人工对每一个丝锥进行拆卸更换，降低了人工的劳动强度，同时避免了在更换丝锥后需要进行重新定位的操作，增加了攻牙的效率，同时稳定组件与插杆的设置有效地对衔接块进行固定。定。定。
【技术实现步骤摘要】
一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置
[0001]本专利技术涉及半导体零件加工
，具体涉及一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，在对半导体零件进行加工时需要经过多重的加工工序，其中就可能需要对零件进行攻牙处理。
[0003]现有的在对半导体零件进行攻牙时会用到多个丝锥，所以当需要改变丝锥的口径时，就需要将各个丝锥进行拆卸并重新安装，之后可能还需要进行重新的定位，这样不仅增加了人工劳动强度，同时浪费了较多的时间，降低了攻牙装置的工作效率，同时在进行攻牙时，会产生废屑而这些废屑会堆积在操作台上，这样不仅需要人工对其进行清理，同时废屑堆积之后可能会对丝锥造成损坏。
技术实现思路
[0004]为此，本专利技术提供一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，通过各个结构的配合，以解决上述现有的所提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，包括底台，所述底台顶部固定连接有L形板，所述L形板顶部内壁固定连接有两个液压推杆，两个所述液压推杆底部固定连接有连接板；
[0006]所述连接板底部开设有凹槽，所述连接板顶部固定设有电机一，所述电机一输出端固定连接有转杆，所述转杆底部贯穿连接板顶部并延伸至凹槽内部，所述转杆与连接板通过轴承连接，所述转杆底部固定连接有方形杆，所述连接板底部设有多轴器，所述多轴器输入端套设于方形杆外部，所述多轴器输出端固定连接有丝锥，所述连接板内部开设有两个空腔，两个所述空腔分别设于凹槽两侧，两个所述空腔底部均开设有贯通槽，所述多轴器两侧均固定连接有L形杆，两个所述L形杆一端分别延伸至两个贯通槽内部，两个所述L形杆一端均固定连接有衔接块，两个所述空腔内部均设有两个稳定组件，两个所述稳定组件分别设有衔接块前侧与后侧，所述底台内部设有清理组件，所述清理组件延伸至底台外部，所述底台顶部固定设有放置框，所述放置框底部开设有进屑槽，所述进屑槽延伸至底台内部，所述底台两侧均开设有出屑槽。
[0007]优选的，两个所述衔接块一侧均开设有插槽并贯穿衔接块，所述衔接块前侧与后侧均开设有卡槽。
[0008]优选的，所述稳定组件包括圆槽、滑块、卡块、弹簧一，所述圆槽开设于空腔后侧，所述滑块嵌设于圆槽内部并与圆槽滑动连接，所述卡块后侧与滑块前侧固定连接。
[0009]优选的，根据权利要求所述的一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，其特征在于：所述卡块前侧延伸至卡槽内部并与卡槽相匹配，所述弹簧一后侧与圆槽后侧内壁固
定连接，所述弹簧一前侧与滑块后侧固定连接。
[0010]优选的，所述连接板两侧均开设有固定槽，两个所述固定槽内部均设有插杆，两个所述插杆均延伸至空腔内部并与贯穿插槽，两个所述插杆相背侧分别延伸至固定槽外部，两个所述插杆相背侧均固定杆连接有拉环。
[0011]优选的，清理组件包括衔接框、电机二、两个皮带轮、皮带一、两个偏心板、圆杆、旋杆、四个弹簧二、套筒、横板、两个活动铰座、两个斜板、三角板、套杆，所述衔接框固定设于底台内部，所述衔接框底部贯穿底台底部并延伸至底台外部，所述电机二固定设于衔接框一侧，所述底台底部开设有竖槽，所述圆杆设于衔接框内部，所述底台底部开设有两个适应槽，两个所述适应槽分别开设于竖槽两侧。
[0012]优选的，所述圆杆一侧贯穿衔接框一侧并与电机二输出端固定连接，所述圆杆与衔接框通过轴承连接，所述旋杆设于衔接框内部并设于圆杆顶部，所述旋杆两侧分别贯穿衔接框两侧并延伸至衔接框外部，所述旋杆与衔接框通过轴承连接，两个所述皮带轮分别固定设于圆杆与旋杆外侧，所述皮带一套设于两个皮带轮外侧，两个所述皮带轮通过皮带一驱动连接。
[0013]优选的，两个所述偏心板均固定设于旋杆外侧，两个所述偏心板分别设于衔接框两侧，两个所述偏心板底部分别延伸至两个适应槽内部，所述套杆底部与衔接框顶部固定连接，所述套筒套设于套杆外侧并与套杆滑动连接，所述横板固定设于套筒外侧，两个活动铰座分别与横板两侧固定连接，两个所述斜板相对侧分别与两个活动铰座相背侧活动铰接，两个所述斜板相背侧分别延伸至两个出屑槽内部，所述横板与底台滑动连接。
[0014]优选的，四个所述弹簧二底部分别与横板顶部四角固定连接，所述三角板底部与套杆顶部固定连接，所述三角板前侧与后侧分别与底台前侧内壁与后侧内壁固定连接，四个所述弹簧二顶部分别与三角板底部四角固定连接，所述清理组件还包括两个推动单元，两个所述推动单元分别设于衔接框两侧，所述推动单元包括缓冲框、敲击杆、两个滑槽、两个稳定板、两个弹簧三，所述缓冲框设于偏心板顶部，所述敲击杆底部与缓冲框顶部固定连接，两个所述滑槽分别开设于底台前侧内壁与后侧内壁，两个所述稳定板相对侧分别与缓冲框前侧与后侧固定连接，两个所述稳定板分别嵌设于两个滑槽内部并与滑槽滑动连接，两个所述弹簧三底部分别与两个稳定板顶部固定连接，两个所述弹簧三顶部分别与两个滑槽顶部内壁固定连接。
[0015]优选的，两个所述出屑槽底部内壁均固定连接有两个限位杆，所述限位杆顶部均贯穿斜板底部并与出屑槽顶部内壁固定连接，所述限位杆与斜板滑动连接，所述底台底部四角均固定连接有支撑柱。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]1、本专利技术通过可以直接将多轴器进行更换的效果，从而可以在需要进行不同口径的攻丝时更换丝锥，避免了需要人工对每一个丝锥进行拆卸更换，降低了人工的劳动强度，同时避免了在更换丝锥后需要进行重新定位的操作，增加了攻牙的效率，同时稳定组件与插杆的设置有效地对衔接块进行固定，从而通过L形杆对多轴器进行固定，且拆卸更换的方式简单快捷，增加了更换的效率；
[0018]2、清理组件的设置可以将攻牙时产生的废屑，通过旋杆转动并带动偏心板进行转动，从而使得斜板进行抖动，并将掉落在斜板上的废屑从出屑槽排出，避免了需要人工对废
屑进行清理，同时避免了废屑堆积造成丝锥的损坏。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
[0020]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
的能涵盖的范围内
[0021]图1为本专利技术提供的整体结构示意图；
[0022]图2为本专利技术提供的主视剖视图；
[0023]图3为本专利技术提供的侧视剖视图；
[0024]图4为本专利技术提供的图2中A处本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，包括底台(1)，其特征在于：所述底台(1)顶部固定连接有L形板(2)，所述L形板(2)顶部内壁固定连接有两个液压推杆(3)，两个所述液压推杆(3)底部固定连接有连接板(4)；所述连接板(4)底部开设有凹槽(5)，所述连接板(4)顶部固定设有电机一(6)，所述电机一(6)输出端固定连接有转杆(7)，所述转杆(7)底部贯穿连接板(4)顶部并延伸至凹槽(5)内部，所述转杆(7)与连接板(4)通过轴承连接，所述转杆(7)底部固定连接有方形杆(8)，所述连接板(4)底部设有多轴器(9)，所述多轴器输入端套设于方形杆(8)外部，所述多轴器输出端固定连接有丝锥(12)，所述连接板(4)内部开设有两个空腔(13)，两个所述空腔(13)分别设于凹槽(5)两侧，两个所述空腔(13)底部均开设有贯通槽(14)，所述多轴器(9)两侧均固定连接有L形杆(15)，两个所述L形杆(15)一端分别延伸至两个贯通槽(14)内部，两个所述L形杆(15)一端均固定连接有衔接块(16)，两个所述空腔(13)内部均设有两个稳定组件，两个所述稳定组件分别设有衔接块(16)前侧与后侧，所述底台(1)内部设有清理组件，所述清理组件延伸至底台(1)外部，所述底台(1)顶部固定设有放置框(24)，所述放置框(24)底部开设有进屑槽(10)，所述进屑槽(10)延伸至底台(1)内部，所述底台(1)两侧均开设有出屑槽(25)。2.根据权利要求1所述的一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，其特征在于：两个所述衔接块(16)一侧均开设有插槽(17)并贯穿衔接块(16)，所述衔接块(16)前侧与后侧均开设有卡槽(18)。3.根据权利要求1所述的一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，其特征在于：所述稳定组件包括圆槽(19)、滑块(20)、卡块(21)、弹簧一(22)，所述圆槽(19)开设于空腔(13)后侧，所述滑块(20)嵌设于圆槽(19)内部并与圆槽(19)滑动连接，所述卡块(21)后侧与滑块(20)前侧固定连接。4.根据权利要求3所述的一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，其特征在于：所述卡块(21)前侧延伸至卡槽(18)内部并与卡槽(18)相匹配，所述弹簧一(22)后侧与圆槽(19)后侧内壁固定连接，所述弹簧一(22)前侧与滑块(20)后侧固定连接。5.根据权利要求1所述的一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，其特征在于：所述连接板(4)两侧均开设有固定槽，两个所述固定槽内部均设有插杆(23)，两个所述插杆(23)均延伸至空腔(13)内部并与贯穿插槽(17)，两个所述插杆(23)相背侧分别延伸至固定槽外部，两个所述插杆(23)相背侧均固定杆连接有拉环。6.根据权利要求1所述的一种高精密半导体零件伺服多轴攻牙装置，其特征在于：清理组件包括衔接框(26)、电机二(27)、两个皮带轮(28)、皮带一(29)、两个偏心板(30)、圆杆(31)、旋杆(32)、四个弹簧二(33)、套筒、横板(34)、两个活动铰座(35)、两个斜板(36)、三角板(37)、套杆，所述衔接框(26)固定设于底台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓峰，
申请(专利权)人：杰纬特科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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