一种半导体精密零件加工方法技术

本发明专利技术属于精密零件加工技术领域，尤其为一种半导体精密零件加工方法，包括方块毛坯料A、方块毛坯料B、半导体零件半成品、辅助稳定工装，加工方法包含：加工出方块毛坯料A；加工出内管面；制成半导体零件半成品；对半导体零件半成品的一端面进行精加工；对半导体零件半成品的另一端面进行精加工，得到成品；本发明专利技术的半导体精密零件加工方法，适用于圆管状半导体精密零件的加工，利用辅助稳定工装对圆管状半导体精密零件坯料进行固定，固定性能好，并且适用于对不同尺寸零件的加工，此外，还能够避免由于夹持力而导致圆管状半导体精密零件产生应力形变，提高了成品率；本发明专利技术的方法还具有加工方便、成本低以及加工效率高的优点。成本低以及加工效率高的优点。成本低以及加工效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体精密零件加工方法


[0001]本专利技术属于精密零件加工
，特别涉及用于圆管状半导体精密零件加工的新工艺，具体涉及一种半导体精密零件加工方法。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]市面上常见的半导体精密零件具有多种形态，如圆管状、圆柱状、扇形以及其他不规则的形状，而在圆管状半导体精密零件的加工过程中，通常利用虎钳、卡钳等夹具工装，先加工出圆管状的坯料，再利用铣床、冲床等设备进行精加工，在坯料上加工出安装孔、加工倒角等工作。
[0004]目前，申请号为202011296912.X的中国专利技术专利公开了“一种精密半导体零件加工工艺”，用于加工圆环状的精密半导体零件，其引入了工艺站脚，利用虎钳夹持工艺站脚对产品进行粗加工，最后需要先剔除工艺站脚才能对产品进行精加工。
[0005]然而，传统的方式难以适应圆管状半导体精密零件的加工，因为将产品装夹在治具上时，产品会因为夹持力而产生应力形变，降低了成品率。

技术实现思路

[0006]为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种半导体精密零件加工方法，具有使用方便、加工便捷以及成品率高的特点。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体精密零件加工方法，包括方块毛坯料A、具有内管面的方块毛坯料B、具有内管面和外管面的半导体零件半成品、辅助稳定工装，且所述辅助稳定工装包括定位圆盘、连接盘、电动推杆、一号翻转连接杆、二号翻转连接杆和承托板，在所述定位圆盘上固定有夹持杆，所述电动推杆安装在所述定位圆盘上，且所述电动推杆的活塞杆与所述连接盘固定相连，多个所述承托板沿圆周方向等间隔分布，所述一号翻转连接杆的一端与所述定位圆盘铰接、另一端与所述承托板铰接，所述二号翻转连接杆的一端与所述连接盘铰接、另一端与所述承托板铰接，且所述承托板的外侧面为弧形面，所述半导体精密零件加工方法包含如下步骤：
[0008]步骤一：利用锯床加工出合适大小的方块毛坯料A；
[0009]步骤二：将方块毛坯料A送入CNC数控加工中心中，利用虎钳夹住方块毛坯料A，以在方块毛坯料A内加工出内管面；
[0010]步骤三：将辅助稳定工装送入CNC数控加工中心中，利用三爪卡盘夹住夹持杆，将方块毛坯料B套设在承托板上，之后启动电动推杆，利用电动推杆的活塞杆拉动连接盘朝向定位圆盘靠近，连接盘的移动会驱动一号翻转连接杆和二号翻转连接杆翻转和移动，使得承托板朝向外侧移动，利用多个承托板从内侧朝向外部支撑方块毛坯料B，之后在方块毛坯
料B的外侧面加工出外管面，制成具有内管面和外管面的半导体零件半成品；
[0011]步骤四：在CNC数控加工中心中，按照步骤三同样的方式固定半导体零件半成品，对半导体零件半成品的一端面进行精加工；
[0012]步骤五：在CNC数控加工中心中，取下半导体零件半成品，将半导体零件半成品调转方向后再重新套设在承托板上，按照步骤三同样的方式固定半导体零件半成品，对半导体零件半成品的另一端面进行精加工，得到成品。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，在步骤四和步骤五中，精加工包括磨削、冲孔、倒圆角和抛光加工。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述承托板的外侧面粘合固定有一号橡胶衬垫，且在所述一号橡胶衬垫的表面均布有一号防滑凸起。
[0015]作为本专利技术的一种优选技术方案，还包括L状稳定块和螺纹杆，多个所述L状稳定块沿圆周方向等间隔分布，且在所述定位圆盘上还固定有固定块，所述螺纹杆通过螺纹旋合方式安装在所述固定块上，且所述螺纹杆的端部贯穿所述固定块后利用轴承与所述L状稳定块转动相连；在所述螺纹杆远离L状稳定块的一端固定有旋钮。
[0016]作为本专利技术的一种优选技术方案，在所述L状稳定块上粘合固定有二号橡胶衬垫，且在所述二号橡胶衬垫的表面均布有二号防滑凸起。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的半导体精密零件加工方法，适用于圆管状半导体精密零件的加工，利用辅助稳定工装对圆管状半导体精密零件坯料进行固定，固定性能好，并且适用于对不同尺寸零件的加工，此外，还能够避免由于夹持力而导致圆管状半导体精密零件产生应力形变，提高了成品率；本专利技术的方法还具有加工方便、成本低以及加工效率高的优点。
附图说明
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0019]图1为本专利技术的方块毛坯料A轴测结构示意图；
[0020]图2为本专利技术中的方块毛坯料B轴测结构示意图；
[0021]图3为本专利技术中的半导体零件成品轴测结构示意图；
[0022]图4为本专利技术中的辅助稳定工装轴测结构示意图；
[0023]图中：1、方块毛坯料A；2、方块毛坯料B；3、内管面；4、半导体零件半成品；5、外管面；6、辅助稳定工装；7、定位圆盘；8、夹持杆；9、连接盘；10、电动推杆；11、一号翻转连接杆；12、二号翻转连接杆；13、承托板；14、一号橡胶衬垫；15、一号防滑凸起；16、L状稳定块；17、固定块；18、螺纹杆；19、旋钮；20、二号橡胶衬垫；21、二号防滑凸起。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]请参阅图1
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图4，本专利技术提供以下技术方案：一种半导体精密零件加工方法，包括方块毛坯料A1、具有内管面3的方块毛坯料B2、具有内管面3和外管面5的半导体零件半成品4、辅助稳定工装6，且辅助稳定工装6包括定位圆盘7、连接盘9、电动推杆10、一号翻转连接杆11、二号翻转连接杆12和承托板13，在定位圆盘7上固定有夹持杆8，电动推杆10安装在定位圆盘7上，且电动推杆10的活塞杆与连接盘9固定相连，多个承托板13沿圆周方向等间隔分布，一号翻转连接杆11的一端与定位圆盘7铰接、另一端与承托板13铰接，二号翻转连接杆12的一端与连接盘9铰接、另一端与承托板13铰接，且承托板13的外侧面为弧形面，半导体精密零件加工方法包含如下步骤：
[0027]步骤一：利用锯床加工出合适大小的方块毛坯料A1；
[0028]步骤二：将方块毛坯料A1送入CNC数控加工中心中，利用虎钳夹住方块毛坯料A1，以在方块毛坯料A1内加工出内管面3；
[0029]步骤三：将辅助稳定工装6送入CNC数控加工中心中，利用三爪卡盘夹住夹持杆8，将方块毛坯料B2套设在承托板13上，之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体精密零件加工方法，其特征在于：包括方块毛坯料A(1)、具有内管面(3)的方块毛坯料B(2)、具有内管面(3)和外管面(5)的半导体零件半成品(4)、辅助稳定工装(6)，且所述辅助稳定工装(6)包括定位圆盘(7)、连接盘(9)、电动推杆(10)、一号翻转连接杆(11)、二号翻转连接杆(12)和承托板(13)，在所述定位圆盘(7)上固定有夹持杆(8)，所述电动推杆(10)安装在所述定位圆盘(7)上，且所述电动推杆(10)的活塞杆与所述连接盘(9)固定相连，多个所述承托板(13)沿圆周方向等间隔分布，所述一号翻转连接杆(11)的一端与所述定位圆盘(7)铰接、另一端与所述承托板(13)铰接，所述二号翻转连接杆(12)的一端与所述连接盘(9)铰接、另一端与所述承托板(13)铰接，且所述承托板(13)的外侧面为弧形面，所述半导体精密零件加工方法包含如下步骤：步骤一：利用锯床加工出合适大小的方块毛坯料A(1)；步骤二：将方块毛坯料A(1)送入CNC数控加工中心中，利用虎钳夹住方块毛坯料A(1)，以在方块毛坯料A(1)内加工出内管面(3)；步骤三：将辅助稳定工装(6)送入CNC数控加工中心中，利用三爪卡盘夹住夹持杆(8)，将方块毛坯料B(2)套设在承托板(13)上，之后启动电动推杆(10)，利用电动推杆(10)的活塞杆拉动连接盘(9)朝向定位圆盘(7)靠近，连接盘(9)的移动会驱动一号翻转连接杆(11)和二号翻转连接杆(12)翻转和移动，使得承托板(13)朝向外侧移动，利用多个承托板(13)从内侧朝向外部支撑方块毛坯料B(2)，之后在方块毛坯料B(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：高海峰，
申请(专利权)人：杰纬特科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：