一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板制造技术

本发明专利技术涉及一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板，包括：基板；以及由凹槽围成的胶水覆盖区域。该基板具有由凹槽围成的面积可控的胶水覆盖区域，控制了胶水的覆盖率，凹槽阻挡了胶水溢出，避免了芯片侧面胶水爬胶的问题。避免了芯片侧面胶水爬胶的问题。避免了芯片侧面胶水爬胶的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板。

技术介绍

[0002]传统的胶水型正装贴片工艺要求芯片贴装到基板后，芯片下面的胶水覆盖率越高越好，一般都是90％的芯片贴装表面的面积或者100％芯片贴装表面的面积全覆盖。但是对于一些特殊的产品，比如硅基微型OLED微型显示器产品，此产品结合了COMS和OLED技术，其COMS芯片表面在正装贴片前贴装了一层玻璃，此COMS芯片在进行正装贴片时必须将胶水的覆盖率控制在一定范围内，比如不能超过70％芯片面积，并且芯片四周边缘不能有胶水，所以必须将胶水范围缩小到芯片内部区域。针对上述问题，需要一种能够控制了胶水覆盖率，解决芯片侧面胶水爬胶的问题的基板。

技术实现思路

[0003]本专利技术的任务是提供一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板，由凹槽围成了面积可控的胶水覆盖区域，控制了胶水的覆盖率，凹槽阻挡了胶水溢出，避免了芯片侧面胶水爬胶的问题。
[0004]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板，包括：
[0005]基板；以及
[0006]由凹槽围成的胶水覆盖区域。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述胶水覆盖区域的面积小于芯片的贴装表面的面积。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，所述胶水覆盖区域位于基板的芯片贴装区域。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，所述凹槽的宽度为40
‑/>200μm，深度为20
‑
100μm。
[0010]本专利技术至少具有下列有益效果：本专利技术公开的一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板，在基板的芯片贴装区域开槽，由凹槽围成了面积可控的胶水覆盖区域，控制了胶水的覆盖率，凹槽阻挡了胶水溢出，避免了芯片侧面胶水爬胶的问题，能够提升正装贴片的作业效率，提高产品的可靠性。
附图说明
[0011]为了进一步阐明本专利技术的各实施例的以上和其它优点和特征，将参考附图来呈现本专利技术的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本专利技术的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
[0012]图1示出了根据本专利技术一个实施例的一种控制正装贴片胶水覆盖率基板的俯视
图；
[0013]图2示出了根据本专利技术一个实施例的一种控制正装贴片胶水覆盖率基板的剖面图；
[0014]图3A和图3B示出了根据本专利技术一个实施例的在控制正装贴片胶水覆盖率的基板上贴片的过程的俯视图；以及
[0015]图4A和图4B示出了根据本专利技术一个实施例的在控制正装贴片胶水覆盖率的基板上贴片的过程的剖面图。
具体实施方式
[0016]应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。
[0017]在本专利技术中，各实施例仅仅旨在说明本专利技术的方案，而不应被理解为限制性的。
[0018]在本专利技术中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
[0019]在此还应当指出，在本专利技术的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本专利技术的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。
[0020]在此还应当指出，在本专利技术的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。
[0021]在此还应当指出，在本专利技术的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是明示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性。
[0022]另外，本专利技术的实施例以特定顺序对工艺步骤进行描述，然而这只是为了方便区分各步骤，而并不是限定各步骤的先后顺序，在本专利技术的不同实施例中，可根据工艺的调节来调整各步骤的先后顺序。
[0023]本专利技术通过将基板表面挖槽的方式来控制胶水覆盖率及防止芯片贴装时胶水的溢出，也解决了有些产品不得有芯片侧面胶水爬胶的问题。
[0024]图1示出了根据本专利技术一个实施例的一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板的俯视图；图2示出了根据本专利技术一个实施例的一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板的剖面图。
[0025]如图1和图2所示，基板100的芯片贴装区域具有胶水覆盖区域101，该胶水覆盖区域101由凹槽102围成。凹槽102的宽度可以为40
‑
200μm，深度为20
‑
100μm。本领域的技术人员应该理解凹槽的宽度和深度不限于上述实施例，本领域的技术人员可以基于实际产品尺寸等实际需求采用其他的宽度和深度。
[0026]胶水覆盖区域101例如可以是矩形、圆形、椭圆形、三角形等形状。胶水覆盖区域101的面积可以根据芯片的贴装表面的面积来设定，例如胶水覆盖区域101的面积可以小于等于芯片的贴装表面的70％，还可以大于70％。
[0027]本领域的技术人员应该理解胶水覆盖区域的形状和面积不限于上述实施例，本领域的技术人员可以基于实际需求采用其他的形状和面积。
[0028]图3A和图3B示出了根据本专利技术一个实施例的在控制正装贴片胶水覆盖率的基板上贴片的过程的俯视图。图4A和图4B示出了根据本专利技术一个实施例的在控制正装贴片胶水覆盖率的基板上贴片的过程的剖面图。
[0029]步骤1，如图3A和图4A所示，在基板200上的胶水覆盖区域201内进行划胶形成胶水层203。胶水覆盖区域201由凹槽202围成。
[0030]步骤2，如图3B和图4B所示，利用胶水层203将芯片204贴装在胶水覆盖区域201。芯片204的贴装表面的面积大于胶水覆盖区域201的面积，胶水的覆盖率控制在可控范围内，凹槽阻挡了胶水溢出，避免了芯片侧面胶水爬胶的问题。
[0031]本专利技术至少具有下列有益效果：本专利技术公开的一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板，在基板的芯片贴装区域开槽，由凹槽围成了面积可控的胶水覆盖区域，控制了胶水的覆盖率，凹槽阻挡了胶水溢出，避免了芯片侧面胶水爬胶的问题，能够提升正装贴片的作业效率，提高产品的可靠性。
[0032]虽然本专利技术的一些实施方式已经在本申请文件中予以了描述，但是本领域技术人员能够理解，这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员在本专利技术的教导下可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本专利技术的范围。所附权利要求书旨在限定本专利技术的范围，并借此涵盖这些权利要求本身及其等同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制正装贴片胶水覆盖率的基板，其特征在于，包括：基板；以及由凹槽围成的胶水覆盖区域。2.根据权利要求1所述的控制正装贴片胶水覆盖率的基板，其特征在于，所述胶水覆盖区域的面积小于芯片的贴装表面的面积。3.根据权利要求1所述的控制正装贴片胶水覆盖率...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁学山，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：