自动开槽设备、开槽方法及全切系统技术方案

本发明专利技术公开了一种自动开槽设备、开槽方法及全切系统，属于半导体加工领域，其包括：上料装置；清洗装置，用于清洗晶圆组件；涂敷装置，用于涂敷晶圆组件；第一搬运装置，可在上料装置、清洗装置以及涂敷装置之间往返搬运晶圆组件，第一搬运装置具有缓存工位；开槽装置，用于对晶圆组件进行开槽；以及第二搬运装置，可在缓存工位和开槽装置之间往返搬运晶圆组件；其中，第二搬运装置包括第一搬运机构和第二搬运机构，第一搬运机构和第二搬运机构的移动方向相反。本发明专利技术第一搬运装置可直接将晶圆组件自上料装置搬运至清洗装置或者涂敷装置，转移简单，效率高；第二搬运装置包括第一搬运机构和第二搬运机构，从而提高晶圆组件取放效率。从而提高晶圆组件取放效率。从而提高晶圆组件取放效率。

【技术实现步骤摘要】
自动开槽设备、开槽方法及全切系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种自动开槽设备、开槽方法及全切系统。

技术介绍

[0002]近年来半导体产业发展迅猛，每年的需求持续增长。晶圆作为半导体行业中的基材，其加工过程中的良品率和效率尤为重要。
[0003]中国技术专利CN210209046U公开了一种全自动激光加工设备，包括料台工位、涂覆工位、加工工位、清洗工位、传送机构、以及上下料机构，料台工位用于存放加工前后的工件，涂覆工位用于对放置在其上的工件进行涂覆操作，加工工位用于对放置在其上的涂覆后的工件执行激光加工操作，清洗工位用于对放置在其上的激光加工后的工件执行清洗操作，传送机构用于设置在涂覆工位、加工工位和清洗工位之间，以将涂覆工位上涂覆后的工件转移至加工工位，或者将加工工位上激光加工后的工件转移至清洗工位。上下料工位位于料台工位和清洗工位之间，以将清洗工位上清洗后的工件转移至料台工位，或者将料台工位上待加工的工件转移至清洗工位，随后传送机构将清洗工位上待加工的工件转移至涂覆工位进行涂覆。/>[0004]然而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动开槽设备，其特征在于，包括：上料装置（100），用于存储晶圆组件（700）；清洗装置（300），用于清洗晶圆组件（700）；涂敷装置（400），用于涂敷晶圆组件（700）；第一搬运装置（200），可在所述上料装置（100）、所述清洗装置（300）以及所述涂敷装置（400）之间往返搬运晶圆组件（700），所述第一搬运装置（200）具有缓存工位；开槽装置（600），用于对晶圆组件（700）进行开槽；第二搬运装置（500），可在所述缓存工位和所述开槽装置（600）之间往返搬运晶圆组件（700）；其中，所述第二搬运装置（500）包括第一搬运机构（510）和第二搬运机构（520），所述第一搬运机构（510）和所述第二搬运机构（520）的移动方向相反。2.如权利要求1所述的自动开槽设备，其特征在于，所述上料装置（100）包括用于放置晶圆盒的置放台（120），所述置放台（120）包括：收纳仓（121），朝向所述第一搬运装置（200）的一侧开设有取放入口（122），与所述取放入口（122）相对的一侧开设有取放出口（123）；置放板（140），滑动连接在所述收纳仓（121）内，并可经所述取放出口（123）抽拉出所述收纳仓（121）。3.如权利要求2所述的自动开槽设备，其特征在于，所述收纳仓（121）在所述置放板（140）的滑动方向的两侧分别设有第一抵持件（125）和第二抵持件（126），所述置放板（140）设有限位在所述第一抵持件（125）和所述第二抵持件（126）之间的第三抵持件（141），所述第三抵持件（141）和所述第一抵持件（125）之间磁吸配合，所述第三抵持件（141）和所述第二抵持件（126）之间磁吸配合。4.如权利要求2所述的自动开槽设备，其特征在于，所述上料装置（100）、所述清洗装置（300）以及所述涂敷装置（400）沿着X轴方向布置，所述第一搬运装置（200）包括可沿着X轴方向在所述上料装置（100）、所述清洗装置（300）、以及所述涂敷装置（400）之间往返并取放晶圆组件（700）的抓取机构（220），所述上料装置（100）包括与所述置放台（120）传动连接的升降机构（110），所述升降机构（110）适于驱使所述置放台（120）沿着Z轴方向升降。5.如权利要求4所述的自动开槽设备，其特征在于，所述第一搬运装置（200）包括具有所述缓存工位的第一承载机构（230），所述第一承载机构（230）适于定位晶圆组件（700）在Y轴方向上的位置，所述抓取机构（220）、所述第一承载机构（230）以及所述清洗装置（300）自上而下依次布置。6.如权利要求4所述的自动开槽设备，其特征在于，所述抓取机构（220）包括取放晶圆组件（700）的夹持件（223），所述夹持件（223）数量有两个，其中一所述夹持件（223）朝向所述上料装置（100）的取放入口（122），其中另一所述夹持件（223）背向所述上料装置（100）的取放入口（122）。7.如权利要求1所述的自动开槽设备，其特征在于，所述清洗装置（300）包括：第一壳体（310），其内形成有清洗腔（311），所述清洗腔（311）的顶部设有第一开口（312）；第一支撑台机构（320），包括第一升降组件（321）、设置在所述第一升降组件（321）上的
第一旋转组件（322）以及设置在所述第一旋转组件（322）上且收容于所述清洗腔（311）内的第一支撑台（323），所述第一支撑台（323）可经所述第一开口（312）伸出；第一喷头机构（330），位于所述清洗腔（311）内，且包括朝向所述第一支撑台（323）的清洗喷头（332）；其中，所述清洗腔（311）的侧壁上设有阻挡清洗液自所述第一开口（312）流出的第一防溅结构（340），和/或所述第一开口（312）上设有封盖结构（350），所述封盖结构（350）可打开或者关闭所述第一开口（312）。8.如权利要求1所述的自动开槽设备，其特征在于，所述涂敷装置（400）包括：第二壳体（430），其内形成有涂敷腔（431），所述涂敷腔（431）的顶部开设有第二开口（432）；第二支撑台机构（420），包括第二旋转组件（421）和设置在所述第二旋转组件（421）上且收容于所述涂敷腔（431）内的第二支撑台（422），所述第二支撑台（422）可经所述第二开口（432）伸出；第二承载机构（410），位于所述第二壳体（430）上方，且适于定位晶圆组件（700）在Y轴方向上的位置，并可沿着Z轴方向升降；其中，所述第二壳体（430）为可升降结构，所述第二壳体（430）具有驱使所述第二支撑台（422）自所述第二开口（432）露出的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：施心星，
申请(专利权)人：苏州镭明激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：