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本发明公开了一种自动开槽设备、开槽方法及全切系统，属于半导体加工领域，其包括：上料装置；清洗装置，用于清洗晶圆组件；涂敷装置，用于涂敷晶圆组件；第一搬运装置，可在上料装置、清洗装置以及涂敷装置之间往返搬运晶圆组件，第一搬运装置具有缓存工位；...
该专利属于苏州镭明激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州镭明激光科技有限公司授权不得商用。

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