一种功率器件封装框架制造技术

本实用新型专利技术提供的功率器件封装框架，涉及功率器件封装领域。该功率器件封装框架包括：框架主体；多组封装单元，多组封装单元成阵列地设置于框架主体上，封装单元包括焊片区、应力缓冲区、第一引脚和第二引脚，应力缓冲区与焊片区连接，焊片区用于放置芯片，第一引脚设置于框架主体上并伸向焊片区，第二引脚设置于框架主体上并伸向焊片区，且第一引脚与第二引脚相对并分别位于焊片区的两侧。本实用新型专利技术提供的功率器件封装框架能够增加引脚间距，实现非常大的电气间距，从而增加封装成品单管的电气安全性能。气安全性能。气安全性能。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件封装框架


[0001]本技术涉及功率器件封装领域，具体而言，涉及一种功率器件封装框架。

技术介绍

[0002]功率半导体分立器件封装主要由铜框架、半导体器件芯片、塑封料等组成，目前在功率器件封装时，容易出现引脚相互干扰的情况，影响功率器件的电气性能和应用可靠性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的包括，例如，提供一种功率器件封装框架，其能够增加引脚间距，实现非常大的电气间距，从而增加封装成品单管的电气安全性能。
[0004]本技术的实施例可以这样实现：
[0005]本技术实施例提供一种功率器件封装框架，一种功率器件封装框架，包括：
[0006]框架主体；
[0007]多组封装单元，所述多组封装单元成阵列地设置于所述框架主体上，所述封装单元包括焊片区、应力缓冲区、第一引脚和第二引脚，所述应力缓冲区与所述焊片区连接，所述焊片区用于放置芯片，所述第一引脚设置于所述框架主体上并伸向所述焊片区，所述第二引脚设置于所述框架主体上并伸向所述焊片区，且所述第一引脚与所述第二引脚相对并分别位于所述焊片区的两侧。
[0008]进一步地，在可选的实施例中，所述框架主体具有安装通孔，所述封装单元一字排布于所述安装通孔内。
[0009]进一步地，在可选的实施例中，所述安装通孔设有连接部，所述连接部将所述安装通孔分隔成多个安装空间，在每一所述安装空间内，所述封装单元成一字排布。
[0010]进一步地，在可选的实施例中，位于同一一字的相邻两个所述封装单元通过连接筋连接，所述连接筋连接其中一所述封装单元的焊片区和另一所述封装单元的应力缓冲区。
[0011]进一步地，在可选的实施例中，所述焊片区外侧设有防水槽，所述防水槽环绕在所述焊片区的外侧。
[0012]进一步地，在可选的实施例中，所述应力缓冲区设有锁料孔，所述锁料孔靠近所述焊片区并贯穿所述应力缓冲区。
[0013]进一步地，在可选的实施例中，所述应力缓冲区还设有锁料槽，所述锁料槽与所述锁料孔相邻。
[0014]进一步地，在可选的实施例中，所述锁料槽包括两个，且所述锁料孔位于两个所述锁料槽之间。
[0015]进一步地，在可选的实施例中，所述锁料孔的长边轴线与所述锁料槽的长边轴线位于同一直线上。
[0016]进一步地，在可选的实施例中，所述第一引脚和所述第二引脚均成Z字形。
[0017]本技术提供的功率器件封装框架具有以下有益效果：功率器件封装框架的封装单元，其引脚分别位于焊片区的两侧，第一引脚和第二引脚位置相对，且第一引脚和第二引脚的间距较大，从而保证了封装成品单管的电气安全性。同时，还需要指出的是，在封装框架工作时，将芯片放置在焊片区，引脚从芯片牵引至第一引脚和第二引脚位置，浇筑塑封料实现对芯片的封装。由于本技术实施例中的第一引脚和第二引脚分别位于焊片区的两侧，可以使封装后的两引脚具有很大间距，从而保证了封装成品的电气安全性能。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术具体实施例所述的功率器件封装框架的结构示意图；
[0020]图2为图1中A
‑
A处的剖视图；
[0021]图3为本技术具体实施例所述的封装单元的结构示意图；
[0022]图4为本技术具体实施例所述的封装单元的剖视结构示意图。
[0023]图标：11
‑
框架主体；111
‑
安装通孔；112
‑
连接部；12
‑
封装单元；121
‑
焊片区；1211
‑
防水槽；1212
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连接筋；122
‑
应力缓冲区；1221
‑
锁料孔；1222
‑
锁料槽；123
‑
第一引脚；124
‑
第二引脚。
具体实施方式
[0024]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0026]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0028]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0029]下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细说明。
[0030]请参阅图1至图4，本实施例提供了一种功率器件封装框架，其能够增加引脚间距，实现非常大的电气间距，从而增加封装成品单管的电气安全性能和应用可靠性。
[0031]在本技术实施例中，该功率器件封装框架包括框架主体11和多组封装单元12，多组封装单元12成阵列地设置于框架主体11上，封装单元12包括焊片区121、应力缓冲
区122、第一引脚123和第二引脚124，应力缓冲区122与焊片区121连接，焊片区121用于放置芯片，第一引脚123设置于框架主体11上并伸向焊片区121，第二引脚124设置于框架主体11上并伸向焊片区121，且第一引脚123与第二引脚124相对并分别位于焊片区121的两侧。
[0032]需要指出的是，在本技术实施例中，功率器件封装框架的封装单元12，其引脚分别位于焊片区121的两侧，第一引脚123和第二引脚124位置相对，且第一引脚123和第二引脚124的间距较大，从而保证了封装成品单管的电气安全性。同时，还需要指出的是，在封装框架工作时，将芯片放置在焊片区121，引脚从芯片牵引至第一引脚123和第二引脚124位置，浇筑塑封料实现对芯片的封装。由于本技术实施例中的第一引脚123和第二引脚124分别位于焊片区121的两侧，可以使封装后的两引脚具有很大间距，从而保证了封装成品的电气安全性能。如图4所示，在本实施例中，第一引脚123和第二引脚124均成Z字本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件封装框架，其特征在于，包括：框架主体(11)；多组封装单元(12)，所述多组封装单元(12)成阵列地设置于所述框架主体(11)上，所述封装单元(12)包括焊片区(121)、应力缓冲区(122)、第一引脚(123)和第二引脚(124)，所述应力缓冲区(122)与所述焊片区(121)连接，所述焊片区(121)用于放置芯片，所述第一引脚(123)设置于所述框架主体(11)上并伸向所述焊片区(121)，所述第二引脚(124)设置于所述框架主体(11)上并伸向所述焊片区(121)，且所述第一引脚(123)与所述第二引脚(124)相对并分别位于所述焊片区(121)的两侧。2.根据权利要求1所述的功率器件封装框架，其特征在于，所述框架主体(11)具有安装通孔(111)，所述封装单元(12)一字排布于所述安装通孔(111)内。3.根据权利要求2所述的功率器件封装框架，其特征在于，所述安装通孔(111)设有连接部(112)，所述连接部(112)将所述安装通孔(111)分隔成多个安装空间，在每一所述安装空间内，所述封装单元(12)成一字排布。4.根据权利要求2所述的功率器件封装框架，其特征在于，位于同一一字的相邻两个所述封装单元(12)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晋尘，宋学磊，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：