半导体装置、电力变换装置、移动体以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

目的在于提供一种即使不使用夹具也能够抑制电子部件以及焊料球的位置偏移的技术。半导体装置具有绝缘基板、电子部件和焊料。在绝缘基板配设有金属图案和半导体元件。金属图案具有第一凹陷和第二凹陷，第二凹陷与第一凹陷并列设置。电子部件的一部分配设于第一凹陷内。焊料将配设于绝缘基板的金属图案和电子部件连接。件连接。件连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置、电力变换装置、移动体以及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体装置、电力变换装置、移动体以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体装置的制造工序中，有时在进行了电子部件相对于在绝缘基板配设的金属图案的对位之后，将电子部件电连接到金属图案。然而，在将金属图案和电子部件连接之前，有时由于绝缘基板的搬运等，电子部件在绝缘基板的面内方向移动，发生电子部件的位置偏移。在这种情况下，存在不得不再次进行电子部件的对位这样的问题。
[0003]为了解决这种问题，在对比文件1提出了通过厚的金属图案的侧壁来限制电子部件的移动的技术。
[0004]对比文件1：日本特开平11
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345969号公报

技术实现思路

[0005]近年来，提出了使用容易管理使用量的焊料球作为将金属图案和电子部件电连接的接合部件。然而，球形状的焊料球易于旋转，因此若将焊料球用于现有技术的结构，则有时在焊料球熔融之前发生焊料球的位置偏移。因此，存在需要对焊料球的位置偏移进行抑制的夹具这样的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其具有：绝缘基板，其配设有金属图案和半导体元件，该金属图案具有第一凹陷和与所述第一凹陷并列设置的第二凹陷；电子部件，其一部分配设在所述第一凹陷内；以及焊料，其将所述金属图案和所述电子部件连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一凹陷以及所述第二凹陷分别具有朝向所述第一凹陷的开口以及所述第二凹陷的开口而变宽的截面形状。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，还具有阻焊层，该阻焊层配设于所述金属图案之上，具有将所述第一凹陷以及所述第二凹陷包围的俯视形状。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，所述焊料的一部分配设于所述第二凹陷内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：东畠猛，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：