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目的在于提供一种即使不使用夹具也能够抑制电子部件以及焊料球的位置偏移的技术。半导体装置具有绝缘基板、电子部件和焊料。在绝缘基板配设有金属图案和半导体元件。金属图案具有第一凹陷和第二凹陷，第二凹陷与第一凹陷并列设置。电子部件的一部分配设于第一...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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