【技术实现步骤摘要】
一种芯片扇出型低厚度封装结构
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体地说是一种芯片扇出型低厚度封装结构。
技术介绍
[0002]传统的芯片封装还是将芯片通过直接贴装在基板的表面上，然后采用金属线键合工艺实现芯片焊盘与基板电性能连接。基板作为芯片封装的核心材料之一，其成本占据整个封装材料成本的30%
‑
50%。为了应对电子设备朝着多元化、小型化和功能化的方向发展，基板中的设计会越来越复杂，而且层数也会随之增加，这不仅导致基板的厚度增加，影响了总体的封装厚度，还致使基板的价格进一步提高。此外，传统金属线的键合工艺也会产生产品的延时性，导致效率低下。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本技术设计了一种芯片扇出型低厚度封装结构，采用深孔导电结构或金属连接柱使功能芯片与外界实行电连接，大大提高了产品的运行速度，增强数据处理能力。
[0004]本技术提供了一种芯片扇出型低厚度封装结构，所述封装结构包括第一重新布线层、功能芯片叠片结构、第一封装层，所述第一重新布线层的上方设有功能...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片扇出型低厚度封装结构，其特征在于：所述封装结构包括第一重新布线层（1）、功能芯片叠片结构（2）、第一封装层（3），所述第一重新布线层（1）的上方设有功能芯片叠片结构（2），功能芯片叠片结构（2）的外部包裹第一封装层（3），所述功能芯片叠片结构（2）由若干功能芯片（4）组成，所述若干功能芯片（4）呈阶梯状错位分布，所述功能芯片（4）的下端一侧设有焊盘（5），所述功能芯片（4）的焊盘（5）通过导电结构（6）与第一重新布线层（1）电连接，所述第一重新布线层（1）的下端设有金属凸块（7）。2.根据权利要求1所述的一种芯片扇出型低厚度封装结构，其特征在于：所述第一重新布...
【专利技术属性】
技术研发人员：李太龙，邵滋人，付永朝，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。